集微網消息 隨著通信、消費電子、汽車電子、物聯網等市場需求和技術持續升級，很大程度上帶動國內集成電路產業的發展，同時也為封測產業提供良好的發展機遇。據第三方數據顯示，2019年全球封測市場規模超過300億美元，2023年將達到400億美元。

國內封裝產業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品為主，近年來國內廠商通過并購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本和海外廠商逐漸同步。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，截至2019年底，國內規模以上的IC封測企業有105家，并在BGA、CSP、TVS、WLCSP、SiP、MCM等先進封裝技術已經實現量產，且占國內總銷售額的比重達35%；但在市場占有率方面與全球領先的封測廠商還存在一定的差距。

盡管如此，但受益于本土半導體產業的快速發展及全球封測產業向中國大陸轉移趨勢，本土封測市場將會快速增長；加之A股科創板和創業板相繼試行注冊制，一定規模以上的封測企業將有望快速打開上市通道，借助資本從而謀求更好的發展。

根據中國半導體行業協會封裝分會統計，2019年年度前30家封測行業排名中，內資與合資企業有13家，除去已經上市的長電科技、通富微電、華天科技等，時創意電子、涌矽電子等封測廠商也已開始IPO前期工作；與此同時，利揚芯片已于日前成功登陸科創板，氣派科技、藍箭電子正加速IPO進程。可以預見的是，未來將會有更多封測廠商登陸資本市場，A股將會涌現出一批批優質的半導體封測概念股。

為了更直面的了解國內封測廠商業績及發展狀況，集微網通過對比A股已上市與擬上市的九家封測公司經營業績、研發投入、產品技術等指標，初探各家公司發展狀況以及未來前景。

營收最高———長電科技

從營收規模來看，A股上市公司長電科技2017-2019年營收分別為238.6億元、238.6億元、235.3億元，三年營收規模沒有增長，反而微有下降。與之類似的是晶方科技、氣派科技、藍箭電子、大港股份，這幾家公司的營收均出現不同程度的波動。

相對而言，通富微電、華天科技、太極實業、利揚芯片的營收規模均保持著逐年增長的態勢，尤其是通富微電與利揚芯片，其近兩年營收規模保持著10%以上的增速。

也許整體營收不能反映封測廠商的規模大小，尤其是具有多種業務的太極實業與大港股份，其封測業務只是占很小的一部分。而筆者也統計上述企業封測產品營收規模，看看哪家排名為最。

圖注：長電科技選芯片封測業務；通富微電選集成電路封裝測試業務；華天科技選集成電路業務；晶方科技選芯片封裝及測試業務；大港股份選集成電路封裝與測試業務；太極實業選擇封裝測試；氣派科技、藍箭電子、利揚芯片選取主營業務。

在封測產品營收規模方面，以2019年為例，長電科技、通富微電、華天科技分別以234.46億元、81.12億元、78.61億元分別位于前三甲。緊隨其后的是太極實業、晶方科技、藍箭電子、氣派科技、大港股份及利揚芯片，其營收分別為22.8億元、5.26億元、4.86億元、3.94億元、2.49億元及2.26億元。

凈利率最高———利揚芯片

在凈利潤方面，國內封測公司整體盈利能力相對較弱。具體到企業方面，除了長電科技、大港股份出現虧損之外，其他公司的凈利潤均為正。長電科技近三年凈利潤分別為3.43億元、-9.39億元、0.89億元，三年總計虧損5.07億元。而大港股份的2018年、2019年的凈利潤分別為-5.7億元、-4.75億元，三年總計虧損10.11億元。

從近三年累計凈利潤排名來看，太極實業以16.13億元居于首位，華天科技以11.72億元緊隨其后。其他廠商的凈利潤均小于3億元，排在第三至第九位的分別是晶方科技（2.75億元）、通富微電（2.68億元）、利揚芯片（0.96億元）、氣派科技（0.96億元）、藍箭電子（0.61億元）、長電科技（-5.07億元）、大港股份（-10.11億元）。

在凈利率排名方面，以2019年為例，利揚芯片凈利率為26.29%，為所有公司中最高。緊隨其后的是晶方科技、氣派科技、藍箭電子、華天科技，其凈利率分別為19.29%、8.21%、6.53%、3.54%；排在第六至第九位的是太極實業、長電科技、通富微電、大港股份，其凈利率分別為1.89%、0.38%、0.23%、-50.97%?？梢?，盡管利揚芯片、晶方科技、氣派科技、藍箭電子的規模較小，但其盈利能力明顯高于其他公司。

毛利率最高———利揚芯片

在毛利率方面，大港股份從2017年51.87%，到2018年下降到至-10.51%，2019年再進一步下滑至-35.80%。據筆者觀察發現，其毛利率下滑與子公司艾科半導體持續虧損有很大的關聯，該子公司2018年、2019年凈利潤分別虧損0.99億元、1.8億元。

大港股份稱，中美貿易戰、國家防范金融風險等多因素的影響，艾科半導體部分客戶資金回款受到影響，艾科半導體應收賬款回籠延期，且業務量也受到較大沖擊，致使經營業績出現較大虧損。

值得注意的是，大港股份已經連續兩年出現虧損，根據有關規定，公司股票已被實施退市風險警示。若大港股份2020年度經審計的凈利潤繼續為負值，則公司股票自2020年年度報告公告后將存在被暫停上市交易的風險。而大港股份也于2019年將艾科半導體轉讓，以扭轉公司凈利潤持續虧損的局面。

圖注：長電科技選芯片封測業務；通富微電選集成電路封裝測試業務；華天科技選集成電路業務；晶方科技選芯片封裝及測試業務；大港股份選集成電路封裝與測試業務；太極實業選擇封裝測試；氣派科技、藍箭電子、利揚芯片選取主營業務。

除了大港股份之外，其他八家公司毛利率均為正。其中，利揚芯片、晶方科技的毛利率均保持著較高的水平。2017-2019年，利揚芯片的毛利率的為42.66%、39.25%、52.99%；晶方科技的毛利率為36.52%、25.86%、37.19%，明顯看出這兩家公司的毛利率高于其他公司。

從毛利率排名來看，以2019年為例，利揚芯片、晶方科技、氣派科技分別以52.99%、37.19%、20.75%排在前三名，緊隨其后的是藍箭電子（20.26%）、太極實業（17.56%）、華天科技（16.41%）、通富微電（12.70%）、長電科技（11.09%）及大港股份（-35.80%）。

研發費用率最高———晶方科技

從研發投入金額來看，除了大港股份之外，其他公司的投入均保持逐年增長的趨勢。其中，長電科技近三年的研發費用分別為7.84億元、8.88億元、9.69億元，三年合計26.41億元。通富微電、太極實業、華天科技累計投入分別為16.57億元、13億元、11.39億元，均超過10億元，保持較高的投入。

從研發費用排名來看，以2019年為例，長電科技（9.69億元）、通富微電（7.05億元）、太極實業（5.01億元）、華天科技（4.02億元）、晶方科技（1.23億元）位于前五名，均超過1億元。而大港股份（0.4億元）、藍箭電子（0.28億元）、氣派科技（0.28億元）、利揚芯片（0.22億元）位于第六至第九位。

在研發費用率排名方面，2017-2019年，晶方科技的研發費用率分別為15.38%、21.52%、21.99%，均超過15%，居于所有企業之首。緊隨其后的是利揚芯片，其研發費用率分別為8.49%、9.08%、9.48%；排名第三的是通富微電，其研發費用率分別為5.98%、7.78%、8.53%，值得注意的是，這三家公司近三年的研發費用率均超過5%，且呈現逐年增高的態勢。

而長電科技、華天科技、氣派科技、藍箭電子的研發費用率處于中等水平。相對而言，大港股份、太極實業的研發費用率整體偏低。

不過，在新產品技術布局方面，長電科技、通富微電、華天科技明顯領先于國內同行企業，而晶方科技、大港股份、太極實業、利揚芯片也加速向先進封測技術領域邁進，相對而言，藍箭電子、氣派科技當前還是以傳統的封測產品為主。

整體來看，盡管長電科技、通富微電、華天科技等公司，通過并購快速提升其技術水平和營收規模；但同時也存在融合問題。相對而言，利揚芯片、晶方科技等公司盡管規模相對較小，但在盈利能力方面卻遠超過本土龍頭企業。

未來，隨著更多本土優質的封測廠商擬A股IPO，并將借助資本的力量參與投資并購以及加大產品技術研發投入，在技術層面逐漸縮短與龍頭公司的差距；同時，受益于市場需求提升和全球半導體產業向中國大陸轉移，有望贏得更多的市場份額。

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