12月5日消息,小米確認首發驍龍888旗艦處理器,首發機型為小米11系列。
這次小米11系列預計會包括小米11和小米11 Pro兩款,現在推特上有博主曝光了疑似小米11 Pro的保護殼。
如圖所示,小米11 Pro為橫向矩陣相機設計,一共有四顆攝像頭,其中包含一顆潛望式長焦鏡頭。
目前關于保護殼的真實性有待證實,此前博主@數碼閑聊站爆料小米11系列高配版為橫向矩陣,由此看來小米11 Pro可能會是保護殼所示的設計方案。
除此之外,小米11 Pro可能會采用2K挖孔屏方案,這有望是小米數字系列第一款2K挖孔屏機型。
此外,爆料稱小米11 Pro的屏幕為雙曲面挖孔屏,前置攝像頭位于左上角,刷新率為120Hz。
值得注意的是,小米11 Pro可能會支持120W超快閃充,目前小米10至尊版已經率先支持120W超快閃存。
該機有望在12月下旬正式發布,預計很快就會正式官宣了。
責任編輯:pj
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