繼去年底退出HDI市場，僅一年之隔，近期三星電機將退出軟硬結(jié)合板（RFPCB）市場的消息日漸甚囂塵上。

在5G帶動下的萬物互聯(lián)時代，HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場需求不斷增長。”隨著進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商越來越多，競爭加劇導(dǎo)致低價策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場。“業(yè)內(nèi)人士表示。

與之相對的是，消費電子的種類越來越多元化，細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的需求不斷增長，國內(nèi)PCB廠商在布局中也看到機遇。

巨頭離場

近期，據(jù)傳三星電機將退出軟硬結(jié)合板市場，業(yè)界預(yù)測，三星電機市占可能會由韓廠 YP Electronics、Interflex、臺廠欣興（Unimicron）等瓜分。

據(jù)悉，三星電機 RFPCB 主要用于關(guān)系企業(yè)三星顯示器（Samsung Display）生產(chǎn)的 OLED 面板，這些 OLED 面板獲得三星電子、蘋果、中國智慧手機業(yè)者采用。目前三星顯示器 RFPCB 供應(yīng)商包括三星電機、BH、YP Electronics、Interflex、欣興。

然而，RFPCB 每年為三星電機帶來約 3.62 億美元營收，但由于獲利下滑，三星電機萌生退意。

值得注意的是，就在一年前，三星電機決定關(guān)閉中國昆山HDI 工廠，也正式撤離高密度連結(jié)板（HDI，高密度 PCB）市場。

據(jù)了解，韓系品牌對軟硬結(jié)合板的需求較高，帶動韓系PCB廠如三星電機、BH Flex等在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域的投入相對集中和靠前，但也主要服務(wù)于自家品牌的需求。

但近年來，軟硬結(jié)合板在非韓系廠商的需求也開始增長，且臺系和中系廠商的供應(yīng)體系逐步完善，產(chǎn)能逐步擴(kuò)展，逐步從電池模塊、手機鏡頭模塊等延伸到汽車電子ADAS鏡頭模塊及其他零組件模塊等領(lǐng)域，韓系廠商想要獲得非韓訂單，實則不易。

與此同時，價格戰(zhàn)也是影響要素之一?！癛FPCB是三星電機PCB業(yè)務(wù)中的三大板塊之一，在去年退出HDI市場后，摒棄RFPCB業(yè)務(wù)也是無奈之舉，盈利能力下滑是硬傷。最后PCB業(yè)務(wù)剩下的封裝基板也正在擴(kuò)大OLED顯示屏的國產(chǎn)手機品牌，力圖改善盈利能力?！睒I(yè)內(nèi)人士表示。

“有市場的地方就有競爭，有競爭的地方就有殺傷性?！痹诰揞^離場之時，國內(nèi)廠商則看到了更多機會，在市場需求之下，近年來入局或擴(kuò)產(chǎn)的廠商也不少。

爭相入局

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一同時具備FPC和PCB特性的線路板。

彼時，蘋果發(fā)布的AirPods，帶動無線藍(lán)牙耳機的風(fēng)潮。而軟硬結(jié)合板作為AirPods采用的主流技術(shù)，欣興、華通、燿華等臺系供應(yīng)鏈廠商充分受益，在2代AirPods發(fā)布時，也帶動了軟硬結(jié)合板技術(shù)走向高峰。

然而好景不長，2019年底，蘋果高階款A(yù)irPods Pro 產(chǎn)品由軟硬結(jié)合板改采SiP加軟板方案，將軟硬結(jié)合板在市占率最高的TWS產(chǎn)品中逐漸失去舞臺。

與此同時，業(yè)內(nèi)知情人士透露：“蘋果可能在2021年的iPhone新機中，其手機電池模塊也將棄用軟硬結(jié)合板，改為SiP方案?！?/p>

而今，在蘋果的技術(shù)路線不斷升級，逐步棄用軟硬結(jié)合板之時，國內(nèi)PCB市場則在鏡頭模塊、TWS耳機、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用帶動下，不斷加深軟硬結(jié)合板的滲透率。

誠然，蘋果作為智能手機行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，技術(shù)的革新?lián)Q代相對走在前列。而受惠手機多鏡頭模塊需求，軟硬結(jié)合板成為2019年成長動能最強勁的技術(shù)之一，隨著細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的逐步拓展，也吸引了部分臺中小廠商及大陸廠商的布局。

縱觀國內(nèi)PCB廠商，弘信電子在去年開始在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域加注砝碼，其一期項目已順利實現(xiàn)投產(chǎn)，項目完全建成后，預(yù)計年產(chǎn)軟硬結(jié)合板將達(dá)44萬平米，年產(chǎn)值將達(dá)20億元。

與此同時，博敏電子也在大舉擴(kuò)產(chǎn)，其投產(chǎn)項目包括HDI和軟硬結(jié)合板，項目建成擴(kuò)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)軟硬結(jié)合板12萬平方米。
責(zé)任編輯:tzh