在12月2日的時候,高通終于召開了一年一度的技術峰會,在今年的高通驍龍技術峰會上,高通也是發布了明年市場上的旗艦芯片高通888芯片。高通888芯片采用的是集成X60型號的5G基帶,并且采用了5nm的工藝制造,所以在各個方面上的表現都相當不錯,至少從目前參數上和一些工程機的測試環節上來說確實是這樣。
為何放棄臺積電?高通道出真相
而對于發布的高通888芯片,從高通的口中我們可以得知,今年的高通驍龍888采用的是三星的5nm工藝,而并不是臺積電的5nm工藝。對于這種選擇,高通也是道出了真相,根據高通高級副總裁Alex Katouzian表示,驍龍888這款芯片不管是從設計需求而言還是代工進度而言,三星都是最適合的人選。
其實說到這里,很多人對于高通的說法也都有一些其他看法。因為我們都知道,雖然臺積電不能給華為代工芯片,從而空缺了部分5nm芯片的產能,但是空缺的部分產能幾乎都讓蘋果包攬,所以高通想要趁這個時候去搶占5nm產能,幾乎很難實現,這才是導致高通選擇三星的主要原因。
三星自降身段,為了追趕臺積電,可謂是煞費苦心
而隨后一則消息的出現則是證明了一些人的猜想。根據芯片行業產業鏈的消息人員表示,三星為了擴大自己在芯片代工市場當中的份額,選擇縮減成本,降低了在芯片代工方面的代工報價情況,因為這種行為能夠讓自己吸引更多的代工訂單,高通驍龍888芯片的訂單其中有一部分原因就是這么得到的。
三星作為世界知名的晶圓體代工廠,雖然僅次于臺積電,但是三星的市場份額與臺積電相差甚遠。盡管技術研發與制程工藝節奏與臺積電進度相差不大,但二者其實還是存在著比較大的差距。
外加上臺積電與光刻機巨頭ASML的合作關系一直都非常密切,臺積電的EUV光刻機進口數量也一直領先于三星。種種情況對三星來說都極為不利,所以如果自己今年無法拿下高通訂單的話,自己的差距將再一次與臺積電拉開。所以三星只能選擇自降身段,利用相對于臺積電比較優惠的價格來吸引客戶合作,這一點可能臺積電也沒有料到。可以看出,芯片巨頭三星為了追趕臺積電,可謂是煞費苦心。
高通誤打誤撞,芯片行業將迎“變革”
不過對于高通來說,此次選擇三星作為代工廠可能也比較幸運,因為從目前蘋果和華為的5nm芯片表現來看的話,今年臺積電的5nm工藝存在著一些問題。如果使用了三星5nm工藝的驍龍888機型在未來的市場表現效果不錯的話,或許能夠幫助提升三星在芯片代工方面的地位和能力。
隨著摩爾定律的極限逐漸逼近,現階段三星和臺積電之間的競爭已經再上一個臺階,隨著ASML已經完成了1nm光刻機的設計之后,意味著1nm芯片未來距離我們也將不再遙遠。而到了1nm技術之后,或許也會出現替代傳統硅基芯片的技術,行業也終將會迎來一次“變革”。
責任編輯:tzh
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