小米11保護(hù)殼曝光：方形矩陣相機，驍龍888
在一年一度的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺，定名驍龍888。
小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍確認(rèn)，小米11首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器。
今天，關(guān)于小米11的保護(hù)殼在推特曝光。
如圖所示，保護(hù)殼顯示該機為方形矩陣相機設(shè)計，一共有三顆攝像頭，還有一顆雙色溫閃光燈。
此前爆料人@BenGeSkin根據(jù)爆料信息繪制了小米11渲染圖，目前關(guān)于渲染圖真實性有待證實。
值得注意的是，博主@數(shù)碼閑聊站曾爆料，小米11首發(fā)驍龍888有獨占期，非首發(fā)機型在1月份。
由此猜測，小米11發(fā)布會可能會在本月舉行，1月份或12月底上市發(fā)售，應(yīng)該是第一款能夠買到的驍龍888機型。
雷軍表示，驍龍888是高通迄今為止最強大的移動平臺。除了業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力，還在AI、游戲和相機方面帶來了突破與創(chuàng)新。我很高興我們的新旗艦智能手機小米11將成為首批搭載驍龍888的設(shè)備之一。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18477瀏覽量
180115 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14349瀏覽量
144089 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1227瀏覽量
43320
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高通發(fā)布驍龍X Plus 8核平臺，助力Windows 11 AI+ PC體驗
此前，在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺，擴(kuò)展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦
高通發(fā)布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺
近日，在高通驍龍峰會2024上，高通正式揭曉了其汽車產(chǎn)品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite)與
小米Buds 5采用Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)
在科技與創(chuàng)新的浪潮中，小米再次以旗艦級新品震撼發(fā)布——Xiaomi Buds 5真無線耳機，正式宣告其進(jìn)軍高端音頻市場的雄心壯志。這款耳機不僅是小米音頻技術(shù)的集大成者，更是攜手高通共同打造的音頻盛宴，將Snapdragon Sound?
驍龍675_SM6150芯片規(guī)格參數(shù)_高通安卓核心板定制開發(fā)
高通驍龍675(SM6150)芯片基于11nm工藝制造，以其強大的處理性能和領(lǐng)先的相機技術(shù)，為手機用戶帶來全新升級的移動體驗。驍
小米K80系列曝光：搭載驍龍8 Gen 4，支持120W快充
據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計，金屬中
微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布，帶來微軟Copilot+ PC體驗。
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3
小米Civi 4 Pro手機驚艷登場，搭載第三代驍龍8s移動平臺
近日，小米正式發(fā)布了備受期待的小米Civi 4 Pro手機，這款新機不僅搭載了領(lǐng)先的第三代驍龍8s移動平臺，還配備了全新的小米澎湃OS系統(tǒng)，
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時？
的選擇。 目前在高端旗艦市場上，高通主力的移動平臺產(chǎn)品是第二代驍龍8和第三代驍龍8，兩者定位都在頂級旗艦和創(chuàng)新標(biāo)桿，而第三代驍
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉，本次發(fā)布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米
小米14 Ultra發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方
小米14 Ultra或沒有雙版本：將直接上衛(wèi)星通話功能
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14 Ultra將搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，并有可能是驍龍
驍龍,麒麟,天璣哪個好
驍龍、麒麟和天璣各有優(yōu)勢，無法給出最準(zhǔn)確的回答，它們是三個知名的移動芯片品牌，它們在手機和其他智能設(shè)備中被廣泛使用。在選擇購買手機時，芯片的性能往往是一個重要的考量因素。下面是關(guān)于驍龍
塑殼斷路器中接地故障保護(hù)與剩余電流保護(hù)有哪些不同之處？
塑殼斷路器中接地故障保護(hù)與剩余電流保護(hù)有哪些不同之處？我需要詳盡、詳實、細(xì)致的最少1500字的文章 塑殼斷路器是一種常用的電氣保護(hù)設(shè)備，在電
工商網(wǎng)監(jiān)
評論