在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，在技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興在內(nèi)的安卓智能手機(jī) OEM 廠商都在研發(fā)基于驍龍 888 的智能手機(jī)。

驍龍 888 采用 1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU 為 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基帶，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2 等，詳細(xì)性能參數(shù)已經(jīng)公布。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 消息，黑鯊代號(hào) “皇帝”的驍龍 888 新機(jī)蓄勢(shì)待發(fā)，據(jù)說設(shè)計(jì)快充性能都有看頭。Redmi 的驍龍 888 新機(jī)也較去年提前了很多。并且該博主建議最近不要換旗艦機(jī)了。

IT之家獲悉，黑鯊科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO 羅語周此前表示：“黑鯊將在 2021 年第一季度推出首批搭載高通驍龍 888 5G 移動(dòng)平臺(tái)的黑鯊新品。”

此前小米已經(jīng)表示，小米 11 手機(jī)將首發(fā)驍龍 888，爆料源預(yù)計(jì)將在 12 月底或 1 月份發(fā)布。而Redmi也將首批搭載驍龍 888 。

小米雷軍表示，“全新的旗艦手機(jī)小米 11 將是首批發(fā)布的搭載驍龍 888 移動(dòng)平臺(tái)的終端之一，這將是一款充滿著諸多硬核科技的尖端產(chǎn)品。”

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