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下一代移動處理器的競爭愈演愈烈

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-12-07 14:01 ? 次閱讀

下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組,清一色采用前沿的5nm制程。

在接下來的幾個月里,由蘋果A14 Bionic、華為麒麟9000和高通驍龍888驅(qū)動的高端智能手機將展開激烈競爭。這三家公司都表示自家芯片有非常強的優(yōu)勢,即提高性能、能效和增強機器學(xué)習(xí)能力。

同時,我們也在期待三星Exynos 1080的高端產(chǎn)品,以及聯(lián)發(fā)科在2021年可能會推出的任何產(chǎn)品。但現(xiàn)在,我們將專注于2020年最后一個季度三大巨頭發(fā)布的芯片。所以,讓我們深入了解一下這些下一代處理器之間的異同。

下一代處理器芯片的對決

盡管所有芯片都是基于5nm制程,但這些芯片卻有著天壤之別。內(nèi)部處理組件之間存在主要差異。蘋果的A14提供了自己定制的大小核,它們被稱為Firestorm和Icestorm。與此同時,高通和華為海思使用了Arm現(xiàn)有零部件。不過,驍龍888得益于較新的高端Cortex-X1和Cortex-A78,而華為使用的是上一代的Cortex-A77。

在單核CPU領(lǐng)域,蘋果已經(jīng)連續(xù)幾代保持著相對于Android芯片組競爭對手的領(lǐng)先優(yōu)勢。A14比A13進一步提高了21%。與此同時,高通聲稱這一代芯片的CPU性能比驍龍865提高了25%,而麒麟9000聲稱比高通舊版芯片的Plus版本高出10%。

從表面上看,蘋果在單核處理器方面仍將處于領(lǐng)先地位。高通或許能夠稍稍縮小這一差距,但2021年的安卓手機在這一指標上仍將落后一些。華為的核心也落后了一些。然而,在多核方面,高通和華為芯片采用的三集群配置可能會使它們保持高度競爭力。它甚至可能在能耗和電池壽命方面勝出。當然,只有完整的測試才能說明問題。

蘋果看起來將保留CPU性能優(yōu)勢,但你無法從大多數(shù)應(yīng)用中看出這一點。GPU可能競爭優(yōu)勢并不大。

今年,圖形和游戲性能的競爭可能會更加激烈。蘋果公司自己的估計顯示,與A13相比,它的圖形性能只提高了不到8%。我們的初始基準一致認為,這也是改進最少的領(lǐng)域。另一方面,高通承諾使用驍龍888將大幅提升35%的圖形性能。假設(shè)這一數(shù)字在真實游戲中也能保持,它肯定會縮小與蘋果的差距,甚至可能超過蘋果在圖形領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。華為還聲稱,這一代的GPU取得了重大進展,比去年的驍龍865 Plus高出了52%。我們也只能從這些官方說辭中判斷,但還沒有看到這些結(jié)果在基準中實現(xiàn)。

當然,我們必須運行大量的基準測試并記錄實際的幀率比較,才能知道哪種芯片對游戲來說是最好的。但2020-2021年將是我們所見過的游戲表現(xiàn)最具競爭力的一代。對于一個手機玩家來說,這無疑是一個激動人心的時刻。

驍龍888 vs 競爭對手

我們要到明年才能拿到搭載驍龍888的智能手機,但iPhone 12和華為Mate 40系列已經(jīng)展示了5nm芯片組的能力。我已經(jīng)在內(nèi)部的基準測試中運行了這兩個程序,以獲得一些有價值的對比數(shù)據(jù)。我還根據(jù)高通的性能預(yù)測以及Snapdragon 865的現(xiàn)有結(jié)果推斷了Snapdragon 888目標。

顯然,華為的芯片組展示了不錯的提升。麒麟990遲緩的GPU性能已經(jīng)在麒麟9000的ArmMali-G78得到修復(fù)。即便如此,在這個基準測試中,該芯片組仍只能勉強與當前的驍龍865競爭。盡管該芯片在CPU和混合工作負載結(jié)果上得分稍高。盡管如此,圖形性能的改善仍是華為旗艦手機的一大推動力。

第一個5nm性能皇冠可能會是蘋果或高通,除非三星為我們準備了特別的東西。如果高通的CPU和GPU提升預(yù)測是真實的話,驍龍888將超過蘋果的A14, A14是目前在我們不同工作負載基準測試中最快的移動芯片。然而,我們傾向于在實際的手機中看到一些變化,所以對這一預(yù)測持保留態(tài)度。不管怎樣,這兩種處理器的性能峰值很可能將在2021年初到來。

不止于CPU、GPU

傳統(tǒng)的CPU/GPU模式現(xiàn)在越來越過時了。內(nèi)存速度、圖像處理、機器學(xué)習(xí)和其他硬件芯片正在對設(shè)備性能、性能和電池壽命產(chǎn)生越來越重要的影響。

例如,驍龍888和麒麟9000設(shè)備對LPDDR5的支持不僅比LPDDR4X快,而且提供更低的功耗模式,能耗比上一代低30%。這有利于電池壽命,有助于多任務(wù)處理和游戲性能。

AI芯片已經(jīng)成為過去幾年的主導(dǎo)。

蘋果A14能提供11TOPS算力,比A13的6位提升了83%。高通的驍龍888號稱達到26TOPS算力。與Snapdragon865的15TOPS算力相比,提高了75%。至少是在紙面上。華為還聲稱,通過NPU,其人工智能處理能力的性能優(yōu)于高通的驍龍865。盡管你可以隨意理解這些數(shù)字,但與前幾代人相比,這三代人在人工智能方面都取得了顯著進步。機器學(xué)習(xí)將會繼續(xù)存在,并且是這一代處理器中值得注意的改進。

圖像處理能力對智能手機來說同樣重要。在支持多攝像頭,多幀圖像處理,和增強的視頻捕捉能力中發(fā)揮了作用,打造一流的攝像頭手機。例如,驍龍888和麒麟9000支持多曝光HDR視頻、目標分割和增強的降噪技術(shù)。高通現(xiàn)在還支持10位HEIF圖像和同時三鏡頭處理。同時,Apple的A14 Bionic引入了ProRAW編輯和60fps的杜比視界視頻,以及類似的處理性能提升。

三大玩家都提供改進的攝影功能。然而,我認為高通和華為在處理選擇上略微領(lǐng)先。雖然蘋果也有非常強大的圖像質(zhì)量處理能力。最終,圖片質(zhì)量是最重要的最終結(jié)果。這同樣取決于智能手機的傳感器和鏡頭硬件。不用說,蘋果、華為和高通的手機在2021年都能拍出很好的照片。

集成的5G基帶對Android手機來說是一個勝利

網(wǎng)絡(luò)是旗艦級產(chǎn)品的另一個關(guān)鍵戰(zhàn)場。這里的一個關(guān)鍵區(qū)別是,蘋果A14 Bionic使用外掛調(diào)制解調(diào)器的方式。驍龍888和麒麟9000都配備了集成式調(diào)制解調(diào)器,以提高能效和更小的尺寸。

iPhone 12系列內(nèi)置的A14配備了更老的高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。另一方面,驍龍888內(nèi)置的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器,引入了5G VoNR。它具有跨6GHz以下和mmWave技術(shù)的增強的載波聚合功能,可實現(xiàn)更快的速度。它還具有FDD-TDD低于6GHz的載波聚合,5Gmulti-SIM,并支持更新,更快,更高效的mmWave天線組件。因此,達到這些峰值速度應(yīng)該更加可行,并且隨著5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,手機也將過時。

在進入5G市場方面,蘋果比競爭對手仍然落后一代。

麒麟9000集成了巴龍5000 5G,支持mmWave和sub-6Ghz。該芯片支持載波聚合、FDD和TDD頻譜訪問,4G和5G信號混合速度可達7.5Gbps。華為使用這種調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)有好幾年了。支持的功能與最新的驍龍調(diào)制解調(diào)器略有不同,但兩者都已經(jīng)為未來的獨立5G網(wǎng)絡(luò)做了準備。

在進入5G市場方面,蘋果落后競爭對手一年,在現(xiàn)代技術(shù)方面也落后一代。更現(xiàn)代的集成選項絕對是更好的電池壽命和易于開發(fā)。不過,消費者不太可能注意到這些芯片在當前5G網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)傳輸速度有多大差別。

誰贏了5納米芯片組之戰(zhàn)?

與去年的7nm芯片組相比,5nm芯片組不僅意味著能耗和尺寸的改善。晶體管密度的增加也使得芯片設(shè)計者可以通過更龐大的核心設(shè)計來提高性能,并集成新的芯片特性。

正如我們所預(yù)期的那樣,這三款旗艦芯片都提供了最尖端的改進,有助于打造引人注目的高端智能手機。蘋果繼續(xù)得益于其內(nèi)部的CPU和GPU架構(gòu),在一些基準測試中可以看到它保持著領(lǐng)先的性能。在涉及到單核CPU性能時尤其如此。不過,華為和高通都在這一代的圖形性能上投入了巨資,這將使它們縮小這一特殊的歷史差距。高通的驍龍888可能是其中速度最快的。

同樣,這三家公司都再次加大了圖像處理和機器學(xué)習(xí)能力的投入。這將確保一流的攝影和先進的機器應(yīng)用程序運行的完美無瑕。然而,這三種方法都有自己的公式,這使得直接比較比經(jīng)典的性能指標困難得多。

最重要的是實際的手機。蘋果和華為都受益于這種密切的關(guān)系,它們的手機設(shè)計團隊可以利用各自芯片組所能提供的最佳功能。高通協(xié)助其合作伙伴,但不能讓他們接受驍龍888所提供的每一個細節(jié)。我們要等到2021年才能知道最新的驍龍手機到底有什么功能。不管怎樣,高端市場仍將是一場利潤豐厚的競爭。看起來今年每個芯片組都將贏得自己的勝利。

當然,我們?nèi)栽诘却窃?nm制程中加入新的Exynos芯片組,為其即將發(fā)布的Galaxy S21手機提供動力。毫無疑問,移動處理器的競賽進入了一個最有趣的階段。
責(zé)任編輯:tzh

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