近日，華潤(rùn)微發(fā)布公告稱，公司于2020年11月26日收到上交所出具的《關(guān)于受理華潤(rùn)微電子有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請(qǐng)的通知》，上交所依法對(duì)公司報(bào)送的向特定對(duì)象發(fā)行證券的募集說(shuō)明書及相關(guān)申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì)，認(rèn)為申請(qǐng)文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進(jìn)行審核。

華潤(rùn)微募集說(shuō)明書申報(bào)稿亦顯示，華潤(rùn)微本次向特定對(duì)象發(fā)行股票方案已經(jīng)中國(guó)華潤(rùn)審批同意，尚需獲得上交所審核通過(guò)并經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)作出予以注冊(cè)決定后方可實(shí)施。

資料顯示，華潤(rùn)微本次發(fā)行股票募集資金總額不超過(guò)50億元人民幣（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬(wàn)平方米。項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過(guò)自籌解決。項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域。

華潤(rùn)微表示，項(xiàng)目建成后，公司在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配，有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效應(yīng)，公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營(yíng)公司轉(zhuǎn)型。

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