近日，華潤微發布公告稱，公司于2020年11月26日收到上交所出具的《關于受理華潤微電子有限公司科創板上市公司發行證券申請的通知》，上交所依法對公司報送的向特定對象發行證券的募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進行審核。

華潤微募集說明書申報稿亦顯示，華潤微本次向特定對象發行股票方案已經中國華潤審批同意，尚需獲得上交所審核通過并經中國證監會作出予以注冊決定后方可實施。

資料顯示，華潤微本次發行股票募集資金總額不超過50億元人民幣（含本數），扣除發行費用后擬用于華潤微功率半導體封測基地項目和補充流動資金。

公告顯示，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約100畝，規劃總建筑面積約12萬平方米。項目預計建設期為3年，項目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過自籌解決。項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品，生產產品主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領域。

華潤微表示，項目建成后，公司在封裝測試環節可與芯片設計、晶圓制造等環節形成更好的產品與工藝匹配，有利于充分釋放內部各環節的資源優勢與協同效應，公司生產一體化比例有望進一步提升，推動公司進一步向功率半導體綜合一體化運營公司轉型。

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