2020年12月2-4日在深圳會展中心舉辦的全球最具影響力及最具代表性之一的線路板及電子組裝盛會——2020國際電子電路（深圳）展覽會，哈福集團作為參展商將會以強大陣容和高新技術隆重登場，我們誠摯邀請您蒞臨哈福集團展臺，了解公司最新的產品和技術，期待與您的現場交流、探討5G時代下的PCB產業新發展，共創商機。

本次展會上，哈福集團將重點推出世界領先的微堿性化學銀工藝，世界領先的無鉛噴錫助焊劑工藝，中國領先的水平沉銅工藝以及中國領先的直接電鍍工藝。

哈福集團主推產品

世界領先的微堿性化學銀工藝

1、鍍液不含硝酸，無咬蝕銅線及側蝕問題；

2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑；

3、鍍液為全絡合劑系統，所得銀層為純銀層，不含碳或有機物；

4、純銀層焊接時焊球內沒有氣泡，焊接強度高；

5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內全鍍上銀層同時又不會咬蝕銅線

和側蝕；

6、鍍液呈微堿性但不會攻擊綠漆，純銀層防變色性能優異，無需浪費無硫

手套和無硫紙。

世界領先的無鉛噴錫助焊劑工藝

1、易清洗，煙和氣味小，環保；

2、上錫性能好，露銅少；

3、離子污染度極低；

4、適用于BGA位及字符位極難上錫的板。

中國領先的水平沉銅工藝

水平沉銅VS直接電鍍

1、孔金屬化導電基底：銅，導電性佳；

2、無電解氧化還原沉積；

3、無需后微蝕制程；

4、藥水體系壽命長，導電穩定性良好。

水平沉銅VS垂直沉銅

1、封閉式藥水反應體系，更環保；

2、片式進板方式；

3、藥水貫孔依靠設備噴淋、水刀及超聲波等；

4、流程時間短；

5、藥水循環速度快；

6、水洗更新周期短。

可適用于高縱橫比的HDI、5G產品、FPC板、R-flex以及各種不同類型的高難度板。

中國領先的化鎳金工藝

工藝優點

1、化鎳金系列制程可應用于硬板及二次干膜選化板。

2、硫酸鈀系的觸媒活化劑，吸附量適當,不易造成漏鍍。

3、化學鎳浴負載低，起鍍容易。

4、化學鎳層具有優異的悍錫性及打線能力。

5、配合化學鎳自動添加系統, 可得到穩定的中高磷(7~11%磷含量)鎳皮膜。

6、鎳沉積速率穩定，穩定的鎳層磷含量及均勻的皮膜厚度。

7、特有的絡合劑體系可減緩藥水對鎳面的攻擊,有效改善鎳面腐蝕狀況。

8、鎳離子溶出速度較慢，金缸壽命得以延長，金槽壽命可達30 MTO。

9、有機污染容忍度高，干膜溶出物對沉金速率影響很小。

中國領先的直接電鍍工藝

1、不使用致癌物甲醛，更環保；

2、更少的用水量，更低的能耗，更少廢物的產生，更保護地球；

3、品質完全達到IPC600標準，性價比高；

4、獨特的設備設計，更適合高縱橫比的通孔工藝；

5、工 藝流程更適合精細線路制作；

6、更簡潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本；

7、使用水平設備，降低操作者勞動強度，美化工作環境；

8、產品使用換缸周期性長，催化缸每升槽液的處理量可達到18m2/L或30

天。

責任編輯：xj

原文標題：【展商速遞】哈福集團在2E21展位邀您共商5G時代下的PCB新商機

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