1．京儀裝備研發出國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機

2．Vishay推出在高溫應用下提高設計靈活性、節省電路板空間的鋁電容器

3．SK電訊推出自研AI芯片SAPEON X220

4．Melexis全集成LIN電機驅動器，降低汽車行業機電一體化應用的材料成本

5．瑞薩電子RA產品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產品群，并推出業界首款CMOS工藝集成化CDR擴展其光通信產品組合

6．歐司朗推出汽車環境照明Ostune LED系列

7．艾邁斯半導體創新推出全球最高精度的數字溫度傳感器，適用于可穿戴設備和數據中心

8．Molex推出獨特垂直PCB裝接結構的2．4mm精密壓接安裝測試連接器

以下是本周（2020年11月29日－12月5日）新品資訊詳情。

1．京儀裝備研發出國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機

11月30日，北京京儀自動化裝備技術有限公司（簡稱 “京儀裝備”）自主研發出了高速集成電路制造晶圓倒片機，每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平，成為國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于14納米集成電路制造，打破了國際壟斷。

2．Vishay推出在高溫應用下提高設計靈活性、節省電路板空間的鋁電容器

11月30日，Vishay Intertechnology， Inc．推出新系列低阻抗、汽車級小型鋁電解電容器——190 RTL系列電容器，其紋波電流高達3．36A，可在＋125°C高溫下工作，125°C條件下使用壽命長達6，000小時。

190 RTL系列電容器采用徑向引線，圓柱形鋁外殼與減壓裝置之間用藍色套筒絕緣，額定電壓高達50 V，容量為100 ？F至6800 ？F，最大阻抗低至0．017。電容器具有防充放電功能。本系列器件為極化鋁電解電容器，采用非固態電解液，符合RoHS標準，適合開關電源和DC／DC轉換器的平滑、濾波和緩沖，適用于工業、汽車、通信、醫療和國防的各種高溫應用。

3．SK電訊推出自研AI芯片SAPEON X220

12月1日，據國外媒體報道，出于軟硬件整合、向消費者提供更好體驗、推出更好服務等方面的考慮，越來越多的廠商在研發芯片，人工智能方面較為明顯，SK電訊推出了自研AI芯片SAPEON X220。

自研AI芯片SAPEON X220經過優化設計，用于更快的處理人工智能任務，通過高效的并行處理大量數據來減少對電力的消耗。此外，SAPEON X220深度學習計算速度為每秒6．7千幀，較AI服務公司目前廣泛使用的GPU快1．5倍，同時對電力的消耗較AI服務公司常用的GPU減少20％，成本也降低了50％。

4．Melexis 全集成 LIN 電機驅動器，降低汽車行業機電一體化應用的材料成本

12月2日，Melexis宣布推出面向汽車行業機電一體化應用（包括電機控制的翼板和閥門以及小型風扇和泵）的第三代LIN驅動器－－－MLX 81330和MLX 81332，適用于功率最高為10 W的小型電機。

第三代智能LIN驅動器MLX81330（0．5A電機驅動）和MLX 81332（1．0A電機驅動）基于高壓SOI（絕緣體上硅）技術，具有高水平的穩定性和功能密集性，同時結合模擬電路和數字電路，提供真正完全符合行業標準LIN 2．x／SAE J2602和 ISO 17987－4 LIN從機節點規范的單芯片解決方案。

除了集成電機驅動器外，新一代產品還擴充了 I／O 能力，并采用雙微控制器架構，一個內核專門用于通信，另一個微控制器用于運行應用軟件。

MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 從機設計方法，可降低物料清單 （BOM） 成本、減小 PCB 尺寸、簡化生產設計、加快組裝速度。MLX 81332 直接與 ECU 對接，最多可驅動一個電機的四個相位，每個相位最大電流為 1 A，或者驅動兩個相位，最大電流為 1．4 A。這意味著它可以利用磁場定向控制 （FOC） 算法（帶傳感器或無傳感器）驅動 2 相直流電機、3 相 BLDC 電機或 4 相雙極性步進電機。

5．瑞薩電子RA產品家族新增超低功耗RA2L1 MCU產品群，并推出業界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產品組合

12 月2日，瑞薩電子集團宣布，推出包含20款微控制器（MCU）的全新RA2L1產品群，以擴展其32位RA2系列MCU，使RA產品家族的MCU增加至66款。通用型RA2L1 MCU采用Arm？ Cortex？－M23內核，工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態系統提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發。RA2L1 MCU的超低功耗與創新觸摸感應接口使其成為家電、工業、樓宇自動化、醫療保健以及消費類人機界面（HMI）物聯網應用的理想選擇。

RA2L1 MCU專為超低功耗應用而設計，并集成了多項可降低BOM成本的外設功能，包括電容式觸摸感應、最大256KB的嵌入式閃存、32KB的SRAM、模擬、通信和時鐘，以及安全和加密功能。在很多電池供電的應用中，MCU大部分時間處于低功耗待機模式，等待內部或外部事件來喚醒CPU并處理數據、做出決策，并與其它系統組件進行通信。在功耗測試中，RA2L1 MCU在1．8V電壓下的EEMBC？ ULPMarkTM評測得分為304，驗證了其在同類產品中達到了一流的功耗水平。用戶現可將功耗降至接近待機水平，以延長電池壽命。

12月3日，瑞薩電子集團宣布，將其業界領先的光通信產品組合與備受市場歡迎的微控制器（MCU）、時序和功率器件相結合，推動電信和數據中心系統的快速部署。最新推上市的瑞薩光互連產品家族有全球首款基于200G（4x50G） CMOS工藝的時鐘數據恢復（CDR）HXC44400、高密度集成CDR和VCSEL驅動器的HXT14450，以及高密度集成CDR和線性TIA的HXR14450。

全新集成化CDR產品已列入瑞薩當前高性能PAM4光信號傳輸產品線，該產品線包括用于EML驅動器HXT45411產品家族、硅光驅動器HXT45430、DML驅動器HXT44420產品家族和線性TIA HXR45400產品家族，以及驅動器GX76474產品家族和用于64GBaud相干接收應用的TIA GX36420產品家族。

6．歐司朗推出汽車環境照明Ostune LED系列

12月3日，歐司朗光電半導體為新一代汽車帶來了Ostune LED系列。該產品覆蓋了廣泛的色溫范圍，使OEM能夠提供獨特的環境照明燈光變體：從優雅的冷藍白光到舒適的暖紅白光。該系列LED的顯色指數（CRI）超過90，為目前汽車應用領域最高。

Ostune LED系列產品為客戶提供了超越傳統技術的節省能源和空間的替代方案：從舒適的車內照明和閱讀燈，到鏡子和擱腳空間照明，讓客戶在駕駛室里體驗到“家”一般的溫暖。與此同時，Ostune E1608 和 E3030 通過提供從2700K到6500K的寬色溫范圍，擴大了歐司朗在汽車車內照明領域的廣泛產品組合。得益于廣泛的顏色范圍，并且能在眾多的細分檔位中進行挑選，客戶可以輕松且非常精確地定義期望的白色調，并使其成為不同車輛中固有的設計元素之一。此外，除了特別緊湊的尺寸1．6mm x 0．8mm x 0．6mm （E1608） 和 3．0mm x 3．0mm x 0．65mm （E3030），該系列產品還可以在車輛內飾方面提供卓越的顯色效果。其中，Ostune E1608的亮度范圍較低（≤7流明），E3030 亮度范圍較高（≤70流明）。

Ostune E3030 是Ostune車輛環境照明系列種新推出的兩款白色LED中較大的一款。

7．艾邁斯半導體創新推出全球最高精度的數字溫度傳感器，適用于可穿戴設備和數據中心

2020年12月3日，艾邁斯半導體今日宣布推出全球最高精度的數字溫度傳感器AS6221。

AS6221可在20°C至42°C的溫度范圍內實現±0．09°C的測量精度，適合測量人體及皮膚溫度。而當今市場上，尚未有任何其他同類數字溫度傳感器能夠實現優于±0．10°C測量精度。AS6221采用WLCSP封裝，尺寸僅為1．5 mm x 1 mm，輸出數據速率為4Hz時功耗為6？A，待機模式下功耗僅為0．1？A。

這種緊湊型超低功耗高性能傳感器非常適合采用電池供電的便攜式可穿戴電子設備，例如健康狀態或健身監測腕帶，以及智能手表等。另外，在高端計算系統和服務器中，它還可用來精確調節處理器的運行狀況，在避免過熱的情況下最大程度地提高系統吞吐量。

8．Molex推出獨特垂直PCB裝接結構的2．4mm精密壓接安裝測試連接器

近日，Molex公司推出2．4mm精密壓接安裝測試連接器產品，這是業界唯一的工作于50 GHz的高速垂直PCB裝接結構。與傳統的末端裝接連接器（end－launch connector）相比，獨特的垂直PCB裝接結構為2．4 mm精密壓接安裝測試連接器提供了更多關鍵優勢。這些連接器具有較小的占位面積，并可安裝在PCB的任何位置以增加密度。此外，壓接安裝設計無需焊接，可以減少安裝時間。

這款連接器還適合包括0．57至2．79 mm范圍的廣泛的線路板厚度，并且在連接器和PCB之間提供持續的接地連接。壓接安裝測試連接器可以插配到2．4 mm的陽（插頭）連接器，用于客戶的測試設備電纜終端。集成的中心針（center pin）設計在50 GHz下允許1．2：1 VSWR，并提供了低反射以便進行精確測量。此外，不銹鋼殼體能夠經受超過500次插配。

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