據彭博社最新報道，蘋果正在研發一系列Apple Silicon處理器，為升級版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro提供動力，最早將于明年推出。據悉，蘋果正在研發M1定制芯片的幾款后續產品，M1是其首款Mac主處理器，于今年11月在新款Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相。

總部位于加州庫比蒂諾的科技巨頭的芯片工程師們正在研發M1定制芯片的幾款后續產品，M1是蘋果11月首次亮相的Mac主處理器。據知情人士透露，如果這些新版自研處理器的表現能達到預期，將顯然會大大超越運行英特爾芯片的最新機器的性能。由于這些計劃尚未公開，消息人士要求不透露姓名。

蘋果的M1芯片在全新的入門級MacBook Pro筆記本電腦、新款Mac mini臺式機以及整個MacBook Air系列中亮相。該人士表示，該公司的下一系列芯片計劃最早在春季發布，晚些時候在秋季正式公布并出貨，確定會內置于MacBook Pro的升級版、入門級和高端iMac臺式機，以及后來的新款Mac Pro工作站中。

報道稱，蘋果接下來的兩條生產線的芯片據說比一些行業觀察人士對明年的預期 “更加雄心勃勃”，蘋果預計將在2022年完成脫離英特爾、轉向自家芯片的過渡。

目前的M1芯片擁有4個高性能處理核心和4個低功耗核心。據悉，對于針對MacBook Pro和iMac機型的下一代芯片，蘋果正在進行多達16個功率核心和4個低功耗核心的設計。

據報道，蘋果還在測試一款擁有多達32個高性能核心的芯片設計，用于計劃在2021年晚些時候推出的高端臺式電腦，以及計劃在2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。

此外，據說蘋果還在開發更強大的圖形處理器，16核和32核圖形部件甚至更強大的定制圖形也將出現。

在2021年晚些時候或2022年，蘋果公司可能會再度將Apple Silicon的圖形核心推向64和128個，這樣一來，所生產的圖形芯片將比目前蘋果在其英特爾驅動的硬件中使用的NVIDIA和AMD的圖形模塊快幾倍。

據彭博社的消息人士稱，蘋果仍然可以選擇暫緩推出更強大的芯片，而在明年的Mac中使用較低性能的版本。例如，蘋果可能會選擇首先發布只啟用8個或12個高性能內核的型號，這取決于產量。報道指出，由于在制造過程中出現的問題，芯片制造商有時會被迫提供一些規格低于原計劃的機型。
責編AJX