2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會議,談到了當前的5G市場。
蔡力行表示,2020年的5G滲透率達到了18%,比年初的預計要高,2022年則會達到49%,意味著一半的手機都是5G的,2023年正式達到60%的滲透率,超過4G成為主流。
高通最近發(fā)布了驍龍888旗艦處理器,蔡力行在回應提問中表示聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)布局高端市場,最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級芯片。
蔡力行并沒有公布聯(lián)發(fā)科的新一代5G旗艦的詳細情況,而從他的表態(tài)來看,這個處理器要跟驍龍888有得一拼,很有可能就是傳聞中的5nm天璣2000處理器。
天璣2000目前的規(guī)格不詳,但也有可能會才用1+3+4八核心設計,GPU核心更多,5G支持更豐富,并且升級臺積電5nm工藝。
不過在天璣2000發(fā)布之前,聯(lián)發(fā)科還有個6nm EUV工藝的高端5G芯片,型號為MT6893,使用A78+G77架構,GK4跑分略低于驍龍865,安兔兔跑分在60萬左右。
這款處理器有可能定名為天璣1500,定位在天璣2000之下,但整體性能水平依然不俗,主要是接替天璣1000系列機型。
責編AJX
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