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成品板厚1．0mm以下的PCB板為什么需要做SMT治具？

摘要

前幾天我司接了一個(gè)客戶自己設(shè)計(jì)制板的PCBA項(xiàng)目，客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)很完美，PCB的成品板厚0．80mm，PCB板為拼板且?guī)в泄に囘?。按照我們常?guī)的理解方式，PCB板有工藝邊，布局又完美，焊接生產(chǎn)時(shí)就可以順利走軌道進(jìn)入。但是我司在產(chǎn)前評(píng)估后，工藝工程師開出藥方，需要開SMT治具協(xié)助焊接?？蛻粢粫r(shí)蒙圈，感覺(jué)腦袋嗡嗡的．．．．．．．．．．．．．．！ 明明有了工藝邊為什么還要SMT治具呢？？百思不得其解。

為什么PCB板在焊接生產(chǎn)過(guò)程中要十分平整？

為什么板厚1．0mm以下的PCB板需要做SMT治具支撐？

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告訴你一個(gè)小妙招，如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50％以上

摘要

QFN器件側(cè)邊裸銅焊盤、SMT焊接后側(cè)邊pad為什么不爬錫或爬錫高度達(dá)不到IPC里面的標(biāo)準(zhǔn)要求，這是一個(gè)令人糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。要怎么解決這個(gè)問(wèn)題呢，今天我們就來(lái)聊聊這個(gè)QFN側(cè)邊焊盤不爬錫、帶來(lái)焊盤接觸性虛焊、假焊、功能測(cè)試不穩(wěn)定等潛在隱患，且聽高速先生娓娓道來(lái)。

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PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率到底有多大的影響？

摘要

本期課題跟大家一起分享關(guān)于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說(shuō)直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽(yáng)拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面多一些。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率，把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到最低，本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中所遇到的，如PCB外形尺寸不規(guī)則、拼板后影響生產(chǎn)效率，同時(shí)也增加生產(chǎn)難度和制造成本。

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高速線上的那一抹阻焊缺失，引起的BGA虛焊

摘要

這是一個(gè)奇妙的世界，每天都有很多精彩的故事上演。

趙理工瞪著驚恐的眼睛看著林如煙。為什么高速線上的那一抹阻焊缺失，就引起的BGA虛焊，就那么一點(diǎn)點(diǎn)的阻焊。

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PCB鉆孔輸出的一個(gè)簡(jiǎn)單動(dòng)作，卻帶來(lái)工廠的命運(yùn)轉(zhuǎn)折

摘要

這可能是PCB設(shè)計(jì)工程師工作中的一個(gè)簡(jiǎn)單動(dòng)作，但它卻是工廠CAM工程師命運(yùn)的轉(zhuǎn)折。

責(zé)任編輯：xj