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半導(dǎo)體漲價(jià)潮將如何傳導(dǎo)?

璟琰乀 ? 來(lái)源:華爾街見(jiàn)聞 ? 作者:華爾街見(jiàn)聞 ? 2020-12-10 11:55 ? 次閱讀

芯片股持續(xù)上漲是近期海外市場(chǎng)的主旋律,在這一行情背后,供需變化引發(fā)的漲價(jià)潮成了最主要推手。上周五,由在美上市的30家知名半導(dǎo)體公司構(gòu)成的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.83%,令上周漲幅達(dá)到6.14%,該指數(shù)也刷新歷史紀(jì)錄。其中30只成分股上周市值合計(jì)增長(zhǎng)1395.86億美元,約合人民幣9115億元。

今年以來(lái),費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(下圖藍(lán)線(xiàn))漲幅已超50%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于標(biāo)普指數(shù)(綠線(xiàn))14%的漲幅。

臺(tái)積電、阿斯麥、高通博通和超微半導(dǎo)體這“芯片五巨頭”股價(jià)齊創(chuàng)新高,其中臺(tái)積電作為全球晶圓代工的領(lǐng)頭羊,12月4日在美股市場(chǎng)上漲4.24%,年內(nèi)漲幅也超出80%,市值高達(dá)5379億美元,刷新歷史新高,成為美股市值排名第9的公司。

半導(dǎo)體漲價(jià)行情蔓延

近期,以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情逐步蔓延。據(jù)東吳證券分析師王平陽(yáng)梳理,目前已披露缺貨、漲價(jià)信息的環(huán)節(jié)主要包括:

8寸晶圓制造:四季度以來(lái),臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等8寸晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能供不應(yīng)求,部分廠(chǎng)商的代工價(jià)格調(diào)漲10~20%,交期由正常的兩個(gè)月延長(zhǎng)到了四個(gè)月。為了確保拿到足夠的產(chǎn)能,不少IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始預(yù)定2021年的產(chǎn)能,部分長(zhǎng)單甚至下到了2021年第二季度。

封測(cè):根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察的數(shù)據(jù),封測(cè)廠(chǎng)商在2020年10月已將導(dǎo)線(xiàn)架打線(xiàn)的封裝價(jià)格調(diào)漲10%,11月之后的封測(cè)新單漲價(jià)約20%、急單漲價(jià)20~30%左右,并且全球封測(cè)龍頭日月光已宣布2021年Q1封測(cè)價(jià)格調(diào)漲5~10%,業(yè)界預(yù)計(jì)封裝產(chǎn)能緊缺情況至少會(huì)延續(xù)到2021年二季度。

封測(cè)環(huán)節(jié)位于晶圓制造的下游,同樣會(huì)受到汽車(chē)電子消費(fèi)電子等終端需求的提振導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求,目前打線(xiàn)、植球封裝、倒裝和晶圓級(jí)封裝的市場(chǎng)需求較大。此外,封測(cè)上游原材料環(huán)節(jié)中IC載板及導(dǎo)線(xiàn)架等材料成本上漲也促進(jìn)了封測(cè)的漲價(jià)趨勢(shì)。

MCU:目前,汽車(chē)電子領(lǐng)域的部分MCU產(chǎn)品價(jià)格漲幅在20%-30%,根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù),英飛凌32位MCU的貨期在15-24周,ST的MCU交期則為24-35周,并且均有延長(zhǎng)趨勢(shì)。日前,國(guó)內(nèi)最早研發(fā)32位MCU的企業(yè)之一航順芯片也宣布了上調(diào)MCU價(jià)格的通知。

目前高端MCU市場(chǎng)主要份額被英飛凌、ST、NXP等IDM廠(chǎng)商占據(jù),以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為例,目前國(guó)內(nèi)32位MCU市場(chǎng)規(guī)模的80%由英飛凌、ST、NXP、瑞薩德州儀器占據(jù),國(guó)產(chǎn)比例不足10%。

受制于歐洲疫情,上述IDM廠(chǎng)商的復(fù)工率和產(chǎn)能利用率恢復(fù)不及預(yù)期,例如ST的產(chǎn)能利用率僅約70%,而MCU主要在8寸晶圓廠(chǎng)投片,屬于8寸晶圓制造的上游環(huán)節(jié),在8寸晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能同樣緊缺的情況下,MCU產(chǎn)能供應(yīng)不足。從需求端看,汽車(chē)電子、消費(fèi)電子需求復(fù)蘇和提升程度超預(yù)期,并且部分客戶(hù)搶貨、囤貨狀況加劇,導(dǎo)致MCU出現(xiàn)缺貨、漲價(jià)行情。

功率半導(dǎo)體:目前,車(chē)載功率器件的價(jià)格上漲約10%左右,捷捷微電已宣布調(diào)漲晶閘管MOSFET產(chǎn)品價(jià)格,同時(shí),根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù),安森美、安世半導(dǎo)體等廠(chǎng)商的雙極性晶體管肖特基二極管、MOSFET交期均處于延長(zhǎng)趨勢(shì)。

汽車(chē)、消費(fèi)電子應(yīng)用對(duì)功率半導(dǎo)體的需求持續(xù)提升。同時(shí),功率半導(dǎo)體主要在8寸晶圓廠(chǎng)投片,屬于8寸晶圓制造的上游環(huán)節(jié),在8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能供應(yīng)緊張,考慮到晶圓廠(chǎng)篩選訂單的情況,高毛利率的高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品會(huì)被優(yōu)先調(diào)配產(chǎn)能,進(jìn)而擠占中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng),從而加劇中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的缺貨和漲價(jià)行情。

東吳證券認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情在8寸晶圓制造、封測(cè)以及MCU、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延,消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于相關(guān)服務(wù)和產(chǎn)品的市場(chǎng)需求有望持續(xù)提升,進(jìn)而有助于加速本土廠(chǎng)商導(dǎo)入相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,實(shí)現(xiàn)客戶(hù)拓展的突破,同時(shí)漲價(jià)也有助于提升相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司的盈利能力。

高景氣度將如何傳導(dǎo)?

天風(fēng)電子潘暕團(tuán)隊(duì)同樣提到,如今8寸晶圓緊張程度強(qiáng)于12寸,結(jié)構(gòu)性下8寸供需更緊,如果12寸全面漲價(jià),意味的是可以看2-3年的半導(dǎo)體大周期復(fù)蘇。

他們認(rèn)為,本輪行業(yè)整體高景氣的原因是產(chǎn)能緊張,漲價(jià)起點(diǎn)始于晶圓制造端,景氣度持續(xù)延續(xù)2個(gè)季度下,邏輯上會(huì)傳導(dǎo)至上游材料。材料是具備漲價(jià)能力的耗材,剛需彈性,大宗商品是硅片,光刻膠等(對(duì)應(yīng)制造)和基板(對(duì)應(yīng)封測(cè)),目前硅片還沒(méi)有漲價(jià),但在可預(yù)期的半年時(shí)間內(nèi)存在漲價(jià)彈性。

該團(tuán)隊(duì)提到,從需求端看,半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣,應(yīng)用推動(dòng)行業(yè)傾向大周期復(fù)蘇。應(yīng)用推動(dòng)主要體現(xiàn)在8寸晶圓上下游的產(chǎn)品上,5G手機(jī),基站,快充,新能源車(chē),帶動(dòng)量的增長(zhǎng),同時(shí)結(jié)合半導(dǎo)體周期屬性,漲價(jià)往往是資本市場(chǎng)最喜聞樂(lè)見(jiàn)的議題。

從技術(shù)側(cè)看,新技術(shù)驅(qū)動(dòng),體現(xiàn)在HPC方面,計(jì)算型芯片架構(gòu)走向落地元年,國(guó)內(nèi)公司開(kāi)始有產(chǎn)品得到應(yīng)用,技術(shù)迭代指數(shù)型增長(zhǎng),單點(diǎn)突破開(kāi)始,S型曲線(xiàn)的斜率增長(zhǎng)最快部分。

從傳導(dǎo)路徑上看,半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)應(yīng)的就是擴(kuò)產(chǎn)周期,當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測(cè)。國(guó)內(nèi)封測(cè)在可預(yù)期的未來(lái)內(nèi)擴(kuò)張速度不如前端制造,造成無(wú)論是當(dāng)下需求旺盛的pmic(主要是8寸)還是相對(duì)沒(méi)那么旺盛的低端數(shù)字類(lèi)產(chǎn)品(主要是12寸)都在封測(cè)這端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC藍(lán)牙、Nor等應(yīng)用需求的快速增長(zhǎng),8寸供需緊張,結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新需求溢出。

天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行,公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)回暖。該團(tuán)隊(duì)報(bào)告提到:

封測(cè)板塊企業(yè)在2018年遭遇寒冬后,2019年景氣度開(kāi)始持續(xù)回暖,下游需求拉動(dòng)各項(xiàng)指標(biāo)增長(zhǎng),業(yè)績(jī)回升幅度大超預(yù)期。

2020年Q3財(cái)報(bào)季4家封測(cè)板塊企業(yè)凈利潤(rùn)合計(jì)8.91億元,同比增長(zhǎng)254.03%,四家企業(yè)單季度凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比上升,四家企業(yè)凈利潤(rùn)的回升標(biāo)志著行業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)復(fù)蘇。

2020前三季度資本支出69.44億元,超過(guò)2019全年資本支出,說(shuō)明主要封測(cè)企業(yè)預(yù)期未來(lái)需求回暖,所以持續(xù)投入資本開(kāi)支。

天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè),未來(lái)會(huì)發(fā)生封測(cè)企業(yè)主動(dòng)擴(kuò)產(chǎn),以及設(shè)計(jì)公司買(mǎi)設(shè)備放在封測(cè)企業(yè)book產(chǎn)能雙重增量邏輯。

責(zé)任編輯:haq

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