高通與榮耀即將接近達成供應合作
榮耀之后是否會采用高通芯片，現在終于有所眉目。12月10日，據《深網》報道稱，一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已經接近達成供應合作。
此消息傳出后，高通方面表示：“已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。”不過，高通也曾回應過有關榮耀合作的問題。在此前舉辦的高通驍龍技術峰會上，高通總裁安蒙表示：“我非常喜歡中國移動生態展現的朝氣，期待與榮耀在相關方面展開合作。”榮耀方面則回復稱不予置評。
榮耀30 Pro+
如果榮耀與高通最終可以順利達成合作，那么對榮耀的手機業務的長期發展無疑是有利的。不過對新榮耀而言，供應鏈的梳理只是一部分，組織的重建，員工的整合、業務的發展、品牌和產品的重新定位都是需要一步步完成的工作。
另外，在榮耀獨立一周之后，榮耀終端有限公司CEO趙明在北京、深圳、西安分別舉行了三場員工溝通會，雖然沒有提到具體的戰略，但是提到除了手機產品外，其他產品也會繼續做。在北京的溝通發布會上，趙明明確提出，榮耀的目標是成為國內手機市場第一。
責任編輯:pj
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