今年下半年的芯片市場有些熱鬧，5nm 芯片層出不窮，蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座1080，還有一個有著吉祥寓意的高通驍龍888。

▲ 5nm 芯片

第一次聽到驍龍888這個名字的時候，小黑有些詫異，按照高通一貫的命名規則，最新一代驍龍旗艦芯片應該叫驍龍875。而高通卻一番常態，拋出一個沒有任何前例可循的驍龍888來。對于外國人來說，888這個數字其實并沒有什么特殊的，而對于中國人來說可就不一樣了，888有著很好的寓意，象征著財運，不少網友們覺得高通很接地氣，很懂中國市場。

事實上，高通芯片改名確實為了迎合中國市場，高通中國區董事長孟樸在接受采訪時，證實高通驍龍 888 的命名的確與中國團隊有關。驍龍888則力圖去體現高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發”。

追求極致性能

作為今年最晚登場的旗艦芯片，驍龍888自然不會只有改名這一招，高通真正的殺手锏在于X1超大核架構。按照官方說法，驍龍888 CPU部分為八核心設計，和驍龍865一樣采用了1+3+4架構，具體包括一個Cortex-X1超大核、三個Cortex-A78性能核心以及四顆Cortex-A55能效核心。

專業術語聽起來晦澀難懂，簡單來說驍龍888 一個大芯片里面包含了三種核心，分別是1顆超大核心，3顆大核心與4顆小核心。性能上，超大核心、大核心、小核心一次降低，功耗上三者也是依次降低。相比于傳統的大小核兩檔位設計，三檔能效架構提供更為精確的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，在獲得更高性能體驗的同時擁有更長的續航體驗。

這種三層核心結合的架構業界稱為三叢集架構，最早由聯發科提出，后來漸漸被高通、華為、三星等芯片廠家接受。三叢集架構這么快被接受，也與它突出的單核性能有關。一直以來，安卓系芯片與蘋果芯片都有著不小的差距，多核性能還能勉強追上，不至于落后太多，單核性能卻一直被蘋果A系列芯片吊打。而三叢集架構可以在超大芯片上加強性能，在保證功耗的前提下盡可能增加單核性能，確實是趕超蘋果的好辦法。

正因為三叢集架構的優勢，新出的旗艦處理器普遍采用這種架構，比如麒麟9000采用的就是1顆A77超大核加3顆A77大核以及4顆A55小核的設計。與麒麟芯片相比，高通不受制裁的影響可以盡情使用ARM 最新的公版架構。特別是X1 架構，設計上要比華為A77超大核強不少。

按照ARM 的介紹，Cortex-X1的設計思路和蘋果處理器基本上一致，也是通過增加執行單元和高速緩存來提升性能。因此X1性能比前代A77提升了30%，比也提升了22%，機器學習性能更是提升100%。

▲ 驍龍888 單核跑分1130

在跑分性能上，vivo 工程機上驍龍888 單核跑分1130，多核跑分3680，在多核性能低于麒麟9000的情況下，單核性能遠超麒麟9000。由此可見，X1 架構給驍龍888帶來的單核性能提升遠超想象。更令人期待的是，這還僅僅是工程機跑分，手機廠商在對芯片進行優化之后，還能發揮更強的性能，跑出更高的分數。

成本控制帶來的弊端

單核性能上，驍龍888在安卓系芯片中無人能敵，然而在多核性能上卻抵不過麒麟9000，頂著ARM 最新架構，為何驍龍888 如此不堪？

一方面，華為麒麟9000 是絕版芯片，在設計上自然要竭盡所能，華為研發人員在A77架構基礎上將性能發揮到極限，超大核主頻高達3．13Ghz，大核主頻也有2．54Ghz。反觀驍龍888，X1超大核主頻只有2．84Ghz，大核主頻為2．42Ghz。這就意味著，高通擁有著更好的功耗表現，在達到同樣效果時，驍龍888 所需要的電量更低。

另一方面，高通是一家商業公司，賺錢才是首要目的。在制程選擇上高通選擇三星5nm工藝，而不是臺積電5nm工藝。高通官方宣稱，從技術、成本、功能性三個方面，三星工藝能都能滿足要求。然而，臺積電5nm 工藝晶體管密度為171億/平方毫米，而三星5nm 制程工藝只有126．7 億/平方毫米，兩者在工藝水平上完全不可同日而語。某種程度上來說，三星5nm制程工藝水平更接近臺積電7nm+ 制程。

▲ 制程與晶體管密度

高通舍棄臺積電才三星5nm制程工藝的原因也很簡單，就是為了省錢。據韓國媒體報道，為了謀求在芯片代工市場獲得更多份額的三星，降低了目前行業內最先進的5nm工藝的代工報價，以吸引來自高通新發布的驍龍888系列等在內的代工訂單。

制程工藝的落后導致驍龍在多核性能上不如麒麟9000，在單核性能上遠遠落后蘋果A14。不過，這并不代表X1 架構不行，X1 架構理論上仍然代表安卓系芯片未來發展發現。未來的安卓系芯片在同時采用X1 架構與最先進制程，其單核性能必將無限接近于蘋果，超大核X1 會帶安卓機走向新時代！

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