從前兩天的文章里我們知道了，其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣，但是每一代都會有技術的更新。今天我們就繼續來分析，更多關于芯片方面的區別吧。

依然要說一下: 文章內容由eWiseTech工程師根據自家搜庫中的信息整理分析，出現的具體設備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。

已經拆解完的五代Apple Watch中，有一點基本是沒有改變的，那就是主板所使用的SIP封裝。這一種封裝，將所有芯片被樹脂材料保護的嚴嚴實實。

當然這也不是絕對的。蜂窩版本首次是在第三代Apple Watch中出現的。所以在第三代的蜂窩版和非蜂窩版eWiseTech都有收錄。也是在Apple Watch第三代的非蜂窩版本中，我們第一次看到了普通金屬屏蔽罩的使用。

處理器其實每一代Apple Watch也都有升級。第一代中，登場的是蘋果S1單核處理器，三星28納米工藝。

第二代中的蘋果S2雙核處理器，性能比1代提升50%。

第三代手表中的S3雙核處理器的兩個版本由于主板封裝的區別。內部處理器封裝也不同，蜂窩版本的封裝與之前一致，但是非蜂窩版S3處理器為常規塑封BGA封裝。S3處理器在芯片面積上與S2處理器接近，對比S1處理器大大減小，功耗降低，效能提升。

而在第四代和第五代中，處理器依然分別被定為S4/S5，但從我們對芯片本身分析后的結果來看，兩顆芯片僅在處理器頻率做了提升。但是相比前三代，這兩代使用的64位雙核處理器，功耗更低更省電。

Apple Watch手表在無線連接和射頻上也是有著逐代更新的。第一代開始，Apple Watch支持WiFi 2.4G無線、藍牙4.0。選用的是博通BCM43342MKWBG芯片。

在第二代時，開始內置GPS功能，除了WiFi藍牙功能的博通BCM43430外，還新增了一顆博通BCM47734 GPS定位芯片。

第三代Apple Watch，首次使用蘋果W2無線芯片支持2.4G無線和藍牙4.2功能，內置GPS定位芯片。在蜂窩版中，首次使用上了E-SIM芯片，實現手表與手機單獨通話功能。這顆E-SIM芯片，廠商選擇的是意法半導體。另外，還有一顆高通的基帶芯片。

第四和第五代Apple Watch同為蜂窩版，使用的E-SIM芯片與第三代的相同，但芯片位置不同，三代和四代的E-SIM芯片放置在主板背面，第五代則是直接塑封在SIP封裝內。無線芯片也升級到了W3，支持2.4G無線和藍牙5.0功能。基帶芯片也從高通改為INTEL。

在天線方面，最具有代表性的就是第三代Apple Watch蜂窩版與非蜂窩版中的天線模塊。兩款的天線模塊完全不一樣，與主板的連接方式也是各有不同。蜂窩版本天線是直接通過BTB接口連接到主板上。而非蜂窩版是錫焊在主板上的一根軟板再通過接口固定。

而在之后的四代和五代上，由于底蓋的改變，在底殼與中框之間直接增加了一個用于蜂窩網絡的金屬主天線。

其實可以發現Apple Watch每一代外觀設計基本都一致，但是具體的產品尺寸和厚度略有差異。從第三代開始，為了區別蜂窩版，表冠處會使用醒目的紅色作為區分標識。

而在前三代手表內，黏膠使用率較高，但是組件模塊化程度不高。第四，第五代的差異性最小，外觀和內部幾乎都一樣，模塊化設計使用率有增多。

但是電池容量在續航時間基本保持不變的情況下，其實每一代都有所降低，第五代開始使用鋁殼封裝，增加安全性。

那之前的項目就整理到這里了，小E知道，很多人其實更想看最新款的Apple Watch SE以及Apple Watch Series6的拆解分析。也想要了解這兩款和之前的相比又有哪些不同之處。具體的拆解文章將在最近發布哦。其實兩款產品都已經上架eWiseTech搜庫了。等不及的小伙伴可以提前前往官網查看哦。

最新款的Apple Watch即將登陸eWisetech搜庫咯！

Apple Watch Series6

Apple Watch SE