近日，歐洲國家包括德國，法國，西班牙之內(nèi)的17個國家發(fā)表了關(guān)于歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃的聯(lián)合聲明，決定投入巨資發(fā)展歐洲的半導(dǎo)體能力，計劃專門提到了2nm制程，將其作為歐洲半導(dǎo)體計劃的主要目標(biāo)，負(fù)責(zé)的機構(gòu)是A3組（電子工業(yè)競爭力團(tuán)隊）。對于大部分芯片企業(yè)來說，2nm制程是一個遙不可及的目標(biāo)，目前全球有能力挑戰(zhàn)這一關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)不會超過兩家，而且還遠(yuǎn)未到量產(chǎn)階段，根據(jù)最新消息，臺積電2nm制程量產(chǎn)要到2024年。

在這一領(lǐng)域，美國雖然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開創(chuàng)者，但是正在逐漸喪失主導(dǎo)權(quán)，原始技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位已經(jīng)從英特爾轉(zhuǎn)向韓國和中國臺灣的企業(yè)。美國尚且如此，歐洲的差距更大，迄今為止，歐洲芯片三巨頭英飛凌，恩智浦，意法半導(dǎo)體專注于汽車電子產(chǎn)業(yè)，在處理器的研發(fā)，制造領(lǐng)域，歐洲企業(yè)并沒有太多的表現(xiàn)。目前全球晶圓代工市場，前十大企業(yè)中沒有一家來自歐洲，目前歐洲最大的芯片代工企業(yè)德國X-fab，主要從事模擬/混合信號集成電路晶圓代工。目前在歐洲，美國和馬來西亞擁有晶圓工廠，員工約3800人。

那么此次歐洲17國聯(lián)手，明確將2nm先進(jìn)制程作為追趕的目標(biāo)，顯然旨在打造與行業(yè)頂尖水平看齊的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。以美國多年的技術(shù)積累，在芯片制程方面都難以與亞洲企業(yè)競爭，那么歐洲到底有什么優(yōu)勢？說到這里，就不能不提光刻機，因為目前全球唯一的EUV光刻機制造商ASML（阿斯麥）就來自歐洲，而這種高端光刻機已經(jīng)成為臺積電和三星電子爭相引進(jìn)的戰(zhàn)略資源，誰能獲得足夠的EUV光刻機，誰就有可能將在下一個十年的市場競爭中占得先機。不過光有設(shè)備，顯然不夠，要不然英特爾也不至于落后臺積電和三星電子。

眾所周知，晶圓工廠是一個高投入的產(chǎn)業(yè)，據(jù)業(yè)界估計，一個擁有先進(jìn)制程的晶圓工廠投資最少在100億美元以上，而三星電子未來十年的總投資預(yù)算高達(dá)1160億美元。一個企業(yè)的投資規(guī)模都這么大，那么歐洲17國聯(lián)手，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入肯定不能低于這個水平，根據(jù)歐洲國家的聯(lián)合聲明，未來三年，歐洲方面的投入將達(dá)到1450億歐元，約合1750億美元。

歐洲芯片整體實力和美國有很大差距，但是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，歐洲比美國要好一些。尤其是硅晶圓等主要原材料方面，美國企業(yè)基本上已經(jīng)撤出這些利潤相對比較低的產(chǎn)業(yè)，而歐洲仍然有部分企業(yè)保留下來，如德國企業(yè)世創(chuàng)（Siltronic）就是世界領(lǐng)先的超純硅晶圓制造商，300mm年產(chǎn)量達(dá)到84萬片。此外德國化工巨頭巴斯夫可以提供高純度的精加工光刻材料，完善的銅元素電化學(xué)沉積方案，3D-TSV封裝等。

在技術(shù)來源方面，歐洲有大名鼎鼎的比利時微電子研究中心（IMEC），這家位于比利時魯汶的研究機構(gòu)，是一個開放式的公共研究平臺，與許多世界著名芯片企業(yè)保持著合作關(guān)系，包括光刻機制造商阿斯麥，臺積電等。某種程度上，由于擁有這些國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)研究前沿機構(gòu)，歐洲在技術(shù)和人才儲備上就不至于落后于人，甚至可以優(yōu)先獲得國際最先進(jìn)的技術(shù)和工藝。

整體來看，歐洲在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有很強的實力，人才，技術(shù)，資金都不會成為歐洲芯片發(fā)展的阻礙，歐洲的主要短板在于處理器的設(shè)計，晶圓代工等領(lǐng)域，目前，歐洲缺少這些領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。歐洲媒體普遍認(rèn)為，在先進(jìn)制程同樣高度壟斷的環(huán)境下，短期內(nèi)很難打破亞洲企業(yè)的壟斷優(yōu)勢，歐洲芯片向這些企業(yè)看齊單靠砸錢是不夠的。
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