導讀

近日，德勤發(fā)布《2020亞太四大半導體市場的崛起，報告指出，亞太地區(qū)半導體市場正在全球加速崛起，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)將成為推動市場需求的主要因素。隨著半導體行業(yè)在“后疫情時代”逐漸形成“多級市場”，報告顯示增強供應鏈韌性將會是成功的關(guān)鍵。

01

四大巨頭，領(lǐng)航亞太

在政府支持、 巨大市場體量以及研發(fā)投入增加等眾多因素的推動下， 中國大陸、 日本、 韓國和中國臺灣， 占據(jù)全球半導體總收入前六大國家/地區(qū)的四席。這四大市場均擁有多家跨國半導體巨頭。亞太地區(qū)也是全球最大的半導體市場， 銷量占全球的60%， 其中僅中國大陸市場的占比就超過30%。

半導體價值鏈較長， 涉及眾多專業(yè)領(lǐng)域， 包括設(shè)備、 電子設(shè)計自動化（EDA） 軟件、 知識產(chǎn)權(quán)、 整合元件制造商（IDM與設(shè)計公司）、 代工廠和半導體封裝測試（OSAT）。亞太四大市場各自占據(jù)獨特優(yōu)勢， 并在全球半導體行業(yè)價值鏈中發(fā)揮著舉足輕重的作用。

韓國——引領(lǐng)群雄 韓國半導體行業(yè)規(guī)模龐大， 企業(yè)數(shù)量眾多， 其中三星和SK海力士是韓國最大的半導體公司。三星的實力更是首屈一指， 業(yè)務領(lǐng)域涵蓋集成電路設(shè)計、 智能手機和晶圓生產(chǎn)。多年來， SK海力士一直引領(lǐng)全球動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM） 和NAND閃存市場份額。韓國擁有超過20,000家半導體相關(guān)企業(yè)，包括369家集成電路企業(yè)， 2,650家半導體設(shè)備企業(yè)以及4,078家半導體材料企業(yè)。一家標準的半導體廠商周圍通常聚集多家配套企業(yè)。經(jīng)過層層外包和分包， 體量龐大的半導體產(chǎn)業(yè)鏈在韓國應運而生， 形成龍仁市和利川市等半導體產(chǎn)業(yè)城市群， 支持韓國整個半導體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大。韓國已超越日本和中國臺灣， 成為繼美國之后的第二大半導體強國。 日本——行業(yè)翹楚 日本在半導體行業(yè)的優(yōu)勢領(lǐng)域主要是原材料、 設(shè)備和小型有源和無源器件。半導體價值鏈中， 日本在上游半導體材料具備巨大優(yōu)勢， 只有日本能夠達到半導體材料的高純度要求。盡管日本在半導體行業(yè)的其他領(lǐng)域表現(xiàn)不夠亮眼， 但其精深的行業(yè)專長卻不可小覷。舉例而言， 索尼半導體僅憑專業(yè)生產(chǎn)相機圖像傳感器， 躋身2019年全球前十大半導體供應商之列。 中國臺灣——制造巨頭 中國臺灣已形成完善成熟的半導體產(chǎn)業(yè)集群， 該地區(qū)面積較小， 卻能培育出兼具深度廣度的集群， 在全球也是屈指可數(shù)。中國臺灣的集群效應為半導體行業(yè)帶來發(fā)展優(yōu)勢， 集群重點關(guān)注垂直整合與各行業(yè)協(xié)作。中國臺灣在芯片生產(chǎn)和集成電路設(shè)計領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘢?市場競爭力強， 是全球最大的代工地區(qū)， 并且擁有最先進的半導體生產(chǎn)流程技術(shù)。中國臺灣還具備品牌優(yōu)勢。例如， 許多中國臺灣原始設(shè)計制造商（ODM） /原始設(shè)備制造商（OEM） 生產(chǎn)基地和配套供應鏈環(huán)節(jié)紛紛遷至中國大陸， 與中國大陸的企業(yè)同等獲得各項補貼。然而， 他們多年來塑造的品牌形象仍能發(fā)揮品牌效應。此外， 中國臺灣還受益于中美貿(mào)易戰(zhàn)， 大量人才和企業(yè)迅速回流本地市場。這就意味著中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)將會繼續(xù)保持發(fā)展。 中國大陸——厚積薄發(fā) 中國大陸在半導體行業(yè)的優(yōu)勢在于， 一旦發(fā)展成熟則能迅速實現(xiàn)技術(shù)規(guī)?；渌麌以谶@方面幾乎難以望其項背。中國在OSAT領(lǐng)域也具備強大實力， 占據(jù)全球市場的巨大份額。過去五年中， 中國大陸的集成電路設(shè)計能力突飛猛進，逐步趕上中國臺灣和韓國， 成為亞太地區(qū)集成電路設(shè)計領(lǐng)域的核心市場。盡管中國大陸的人力成本升高， 但鑒于政府繼續(xù)提供生產(chǎn)補貼， 整體成本仍保持較低水平。 隨著中國大陸的半導體行業(yè)發(fā)展速度加快， 中國大陸的企業(yè)更傾向于投資短期回報高的領(lǐng)域， 而要求較長投資期的半導體產(chǎn)品卻少有問津。例如， 中國大陸廠商在認證耗時較長的汽車電子領(lǐng)域參與度不高。盡管如此， 中國大陸將在半導體行業(yè)發(fā)揮越來越重要的作用。

02

復蘇之路， 未來可期

新冠疫情發(fā)生前， 全球半導體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)收入下滑趨勢（IDC數(shù)據(jù)顯示， 2019年收入下降12%， 至4,180億美元）， 這主要源于需求下降以及中美貿(mào)易爭端重挫行業(yè)信心。此外， 智能手機庫存壓力和云基建也導致價格下跌，嚴重影響半導體收入。新冠疫情的爆發(fā)致使半導體市場再次萎縮。 半導體行業(yè)還可分為多個細分領(lǐng)域。由于供應過剩以及價格下降， 存儲器市場波動不斷， 且這一趨勢預計將會持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場、 工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場疲軟， 模擬集成電路市場也受到影響。另一方面， 隨著智能手機中的相機數(shù)量不斷增加， 光電子產(chǎn)品市場表現(xiàn)出色。未來五年， 邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長， 存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。 此外， 人工智能、 大數(shù)據(jù)和5G等多項顛覆性技術(shù)的成熟也將推動半導體市場的發(fā)展。一旦經(jīng)濟復蘇， 市場將保持可觀增長， 尤其是聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應用。畢竟，聯(lián)網(wǎng)是先進技術(shù)的基礎(chǔ)， 也是所有技術(shù)應用的前提。因此， 盡管新冠疫情導致經(jīng)濟復蘇延緩、 市場波動， 但半導體行業(yè)的長期前景仍較樂觀。 小型企業(yè)遭受沖擊 盡管疫情和貿(mào)易戰(zhàn)對財務狀況良好的大型企業(yè)產(chǎn)生較大影響， 但長遠來看， 這些影響微不足道。然而， 小型以及財務狀況較差的企業(yè)則會面臨更為廣泛的影響， 部分企業(yè)可能因為資金周轉(zhuǎn)不靈而倒閉。由于毛利率始終處于低位水平，小型裝配企業(yè)和工廠也將遭受疫情沖擊。新冠疫情導致毛利率下滑之后， 他們將無法通過增加產(chǎn)量維持企業(yè)運轉(zhuǎn)。 半導體企業(yè)資本支出攀升 半導體行業(yè)的性質(zhì)將促使企業(yè)資本支出繼續(xù)增加（盡管速度較慢）， 通過改進生產(chǎn)流程、 提升晶圓產(chǎn)能， 以增強競爭力。全球大部分地區(qū)的新冠疫情目前已經(jīng)得到緩解， 預計在最壞的情況下， 資本支出也只會小幅下降。其中， 降幅最大的是存儲器供應商， 而漲幅最大的可能是代工企業(yè)。例如， 2019年， 代工領(lǐng)域的資本支出增長幾乎全部來自臺積電， 預計該公司的資本支出將在2020年達到5.6億美元。與此同時， 總部位于中國大陸的中芯國際也計劃今年增加10億美元的費用。

研發(fā)支出持續(xù)增長 數(shù)十年來， 半導體行業(yè)的研發(fā)支出一直領(lǐng)先于所有其他主要行業(yè)領(lǐng)域， 年均研發(fā)支出約占總銷售額的15%。由于收入增長強勁以及行業(yè)整合等因素， 半導體行業(yè)過去三年的研發(fā)支出約占總銷售額的13%-14%。研發(fā)投資對于半導體企業(yè)發(fā)展至關(guān)重要， 隨著產(chǎn)品復雜性的提升以及生產(chǎn)流程的改進， 企業(yè)將持續(xù)投入更多資源。 并購活動保持穩(wěn)定 日本是過去五年并購交易額最高的市場。2016年， 軟銀以301.64億美元的價格收購了英國半導體設(shè)計公司ARM，這是過去五年交易額最大的一筆交易。而中國大陸是過去五年半導體行業(yè)并購活動最活躍的市場， 交易數(shù)量達到137筆。

此外， 過去五年， 中國大陸在境外半導體交易活動中也最為活躍， 而韓國則主要關(guān)注國內(nèi)并購交易活動。

四大市場的并購交易活動起伏不定。自2018年經(jīng)歷一輪熱潮之后，2019年四大市場的并購交易額出現(xiàn)縮水， 但中國大陸仍是并購交易活動最活躍的市場。

柳暗花明， 曙光初現(xiàn) 疫情最初僅在中國大陸引發(fā)供應端問題， 但隨著疫情向全球蔓延， 需求端的問題開始影響消費者， 逐步觸及全球?？紤]到全球失業(yè)率上升， 預計未來一兩年內(nèi)消費支出將出現(xiàn)下滑。 截至第二季度末， 中國大陸的供應鏈已基本恢復正常， 但在經(jīng)濟環(huán)境充滿不確定性的時期， 全球消費者變得更加謹慎， 智能手機等消費電子產(chǎn)品的銷售因此受到影響。此外， 零售商店倒閉也導致需求減少。2020年第一季度， 全球智能手機出貨量同比下降11.7%（ IDC 2020年第一季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)）。中國大陸的智能手機出貨量同比下降20.3%，降幅最大。由于中國大陸的出貨量約占全球四分之一， 因此造成巨大沖擊。 智能手機依舊是半導體產(chǎn)品需求的最大驅(qū)動因素。盡管需求不穩(wěn)定， 中國大陸的OEM依舊專注于研發(fā)5G手機。隨著ODM和OEM推出一系列5G 設(shè)備， 將有助于豐富半導體產(chǎn)品。2020年第一季度初， 智能手機、 計算、 聯(lián)網(wǎng)和內(nèi)存板塊出現(xiàn)一定反彈。在亞太很多地區(qū)，智能手機銷量開始從歷史低點回升， 但消費者行為的變化仍將影響今年下半年的消費支出和企業(yè)支出， 此外各大市場的半導體產(chǎn)品需求將出現(xiàn)分化。短期來看， 上游半導體企業(yè)依然能從OEM和ODM獲得訂單， 且企業(yè)經(jīng)營所受影響較小。長期來看， 如果消費者需求不能持續(xù)回升， 新產(chǎn)品開發(fā)可能會延遲， OEM和ODM將難以追回損失的銷售額。

03

多極市場， 方興未艾

當前， 全球范圍內(nèi)依賴于亞太地區(qū)制造產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量比以往任何時候都多。中國大陸的制造企業(yè)數(shù)量占全球總數(shù)的30%， 全球超過50,000家企業(yè)的一級供應商在中國。半導體行業(yè)亦不例外。例如中國武漢是全球最大的光電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一， 2020年初疫情期間， 當?shù)仄髽I(yè)在工人數(shù)量急劇減少的困境下堅持24小時連續(xù)開工以保障產(chǎn)能， 但后續(xù)仍面臨了物流問題；同時, 下游組裝、 封裝和測試企業(yè)因勞動力短缺也在當時受到較大的影響。所幸的是， 由于采用高度自動化的生產(chǎn)設(shè)備， 中國晶圓廠已基本 恢復生產(chǎn)。 當然， 這種影響已經(jīng)不局限于中國大陸， 而已經(jīng)波及到亞洲地區(qū)的其他經(jīng)濟體。部分韓國半導體生產(chǎn)企業(yè)不得不暫時停工。日本企業(yè)也因為難以采購半導體原材料而受影響。由于海外需求急劇下降， 亞太地區(qū)經(jīng)濟體難以獲得海外訂單。中國大陸的企業(yè)約有10%-20%的訂單被取消（在某些情況下， 盡管產(chǎn)品已經(jīng)生產(chǎn)出來， 訂單仍被取消）。 亞太地區(qū)四大半導體市場正逐步恢復常態(tài)， 全球半導體技術(shù)供應鏈有望避免災難性的供應端沖擊。然而， 終端產(chǎn)品需求疲軟可能會進一步推遲行業(yè)復蘇。因此， 評估疫情的長期影響以及中美科技博弈對市場和供應鏈的影響非常重要。 多個市場陣營分化 中美科技博弈可能會使全球半導體制造企業(yè)在生產(chǎn)、 設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)分化為多個發(fā)展陣營。當然， 這也許并非有意為之。市場分化的原因可能是需求和參數(shù)調(diào)整差異。這與產(chǎn)品設(shè)計并無太大關(guān)聯(lián)， 因此沒有看起來那么復雜。眾所周知， 在半導體行業(yè)， 產(chǎn)能并未集中于一個國家， 否則企業(yè)不僅面臨過多風險，也會讓客戶感到不安。多數(shù)下游的OEM和ODM客戶， 甚至一些中國企業(yè)， 已將供應鏈遷至其他國家。臺積電在中國臺灣和中國大陸均設(shè)有工廠， 此外， 還計劃在美國修建代工廠。 中美貿(mào)易戰(zhàn)已持續(xù)近兩年， 大型企業(yè)開始采取應對措施。搬遷工廠并非易事，但過去兩年， 制造企業(yè)已經(jīng)制定了應變計劃。貿(mào)易戰(zhàn)升級或疫情擴散將考驗制造企業(yè)是否制定了適宜的政策， 如有必要， 他們可能會加快搬遷速度。但制造企業(yè)可能步調(diào)不一， 因此不會產(chǎn)生太大影響。也就是說， 制造企業(yè)可以在疫情之后重新考量選址問題。 OEM與ODM步入多元發(fā)展期 跨國企業(yè)很久之前便在亞太地區(qū)建立了可靠的供應鏈， 但供應鏈各方之間的相互關(guān)聯(lián)和依賴反而使企業(yè)面臨更多的風險。新冠疫情可能會使低附加值制造產(chǎn)業(yè)以更快速度移至東南亞。 OEM和ODM遷址時， 首要考慮的是供應鏈完整性和完善度。而由于靠近中國，東南亞將從企業(yè)遷址中獲益良多。 例如， 全球部分大型純代工企業(yè)已在新加坡建立生產(chǎn)工廠， 并采用OSAT公司的相關(guān)服務。領(lǐng)先的材料與設(shè)備以及電子產(chǎn)品生產(chǎn)服務商等生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)也為他們提供有力支持。 越南因毗鄰中國而成為制造企業(yè)的第二選擇。為了在東南亞建立供應鏈， 谷歌去年將Pixel智能手機生產(chǎn)線從中國遷至越南。韓國半導體企業(yè)還未計劃將生產(chǎn)線遷出中國， 但可能會考慮對供應鏈進行一些調(diào)整。如果韓國半導體企業(yè)搬遷工廠， 越南可能會從中受益， 而三星電子已經(jīng)在該國設(shè)立生產(chǎn)基地。 馬來西亞也可能是另一大選擇。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示， 檳城在全球半導體行業(yè)后端產(chǎn)量約占8%， 成為全球領(lǐng)先的微電子組裝、 封裝和測試地區(qū)。日本企業(yè)在泰國進行長期投資， 促使其電子產(chǎn)品價值鏈相對完整， 因此泰國也是工廠遷址的選擇之一。

04

彈性應對， 關(guān)鍵所在

由于精益生產(chǎn)以及全球范圍內(nèi)層層供應鏈網(wǎng)絡(luò)等因素疊加， 新冠疫情下的供應鏈已經(jīng)出現(xiàn)斷裂。僅有小部分公司對供應鏈風險進行詳盡評估。企業(yè)應立即考慮采取行動， 提高供應鏈網(wǎng)絡(luò)的彈復力。當務之急是要挖掘供應鏈的替代來源， 確保供應鏈透明度， 并建立安全儲備。長期而言， 尋找貨源千頭萬緒， 需要時間精益求精。要想取得成功， 可能需要完善以下方面：

05

降低依賴， 獨立自主

事實上， 中美貿(mào)易戰(zhàn)對上游半導體企業(yè)的影響相對較小， 但對原始設(shè)計制造商和原始設(shè)備制造商產(chǎn)生較大影響。這主要源于成品的成本結(jié)構(gòu)問題， 其中集成電路的成本占比相對較小。因此， 即使半導體制造地為中國大陸， 只要成品封裝地點為其他國家， 對美出口時就無須繳納關(guān)稅。 即便如此， 2019年美國將多家中國大陸的企業(yè)列入實體清單， 直接促使中國大陸的企業(yè)尋找美國供應商之外的替代選擇， 如日本、 中國臺灣、 韓國、 中國大陸等地供應商。然而， 限制政策的進一步收緊可能使中國大陸的企業(yè)將中國臺灣、 韓國等地供應商排除在外。最新限制政策可能加劇中美雙方的艱難處境。 目前， 中國大陸是全球最大的集成電路消費市場， 但中國大陸的集成電路制造仍然滯后。IC Insights數(shù)據(jù)顯示， 2019年， 中國大陸的集成電路產(chǎn)值達195億美元， 其中中國大陸的企業(yè)生產(chǎn)的集成電路僅占6.1%， 其余由臺積電、 SK海力士、 三星、英特爾等國外企業(yè)在華設(shè)立晶圓制造廠的生產(chǎn)。這表明跨國企業(yè)是中國大陸集成電路生產(chǎn)的重要組成部分。

此外， 眾多頂尖美國半導體企業(yè)的過半收入均來自中國大陸， 因此采取貿(mào)易行動可能使這些跨國公司在最大市場的收入中斷， 影響其研發(fā)投資能力。鑒于半導體研發(fā)成本高昂， 投資放緩則可能降低美國企業(yè)的競爭力。 貿(mào)易戰(zhàn)和實體限制名單的制定將促使中國大力發(fā)展半導體行業(yè)。各類事件接二連三發(fā)生， 極大加劇中國的危機感， 中國開始擔憂美國可能禁止向中國出口半導體， 甚至阻礙其他國家向中國出口半導體。因此， 預計中國將加快已進行多年的半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整。歸根結(jié)底，中國了解其半導體自立能力尚處于較低水平。 因此， 中國預計將加快實施半導體進口替代策略， 從而推進非進口半導體需求上升， 最終拉動國內(nèi)投資增長。盡管如此， 實現(xiàn)獨立自主之路不會一路坦途，還需大量資本、 人才和時間的投入才能迎頭趕上。 加大研發(fā)支出 對半導體行業(yè)而言，規(guī)模至關(guān)重要， 因為企業(yè)需要持續(xù)投入以維持其高競爭力。研發(fā)至關(guān)重要，收入較高的企業(yè)可加大對技術(shù)和創(chuàng)新投入。就現(xiàn)有資本而言， 中國已籌備了兩期共超過428億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)“大基金”， 以加快國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展。但是企業(yè)在價值鏈上的關(guān)注點主要在制造能力和獲取現(xiàn)有技術(shù)上，而非聚焦原始技術(shù)研發(fā)，而且往往缺乏對工具、設(shè)備（用于芯片制造） 和軟件（用于設(shè)計） 的投資。 對比之下， 眾多頂尖全球半導體企業(yè)每年研發(fā)費用超過10億美元，因此“大基金” 可能也不足以長期提供所需資本。例如，美國前十半導體企業(yè)每年用于研發(fā)的費用比業(yè)務支出和政府費用的總和還要多。在行業(yè)領(lǐng)先者斥巨資維護其技術(shù)優(yōu)勢的前提下， 要想迎頭趕上，尚有難度。 人才短缺是難題 據(jù)中國工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示， 中國在集成電路行業(yè)至少需要增加40萬人才能達到目標， 即在2030年前增長到最初規(guī)模的五倍。中國需通過加強教育， 鼓勵更多學生就讀電子專業(yè)來構(gòu)建本國人才庫， 但能夠培養(yǎng)高水準電子工程師的高校數(shù)量并不多。目前， 芯片相關(guān)的硬件研究崗位薪資相比互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)仍處于較低水平。 縮小各方面差距 半導體行業(yè)的全球價值鏈涵蓋材料、 設(shè)備、 設(shè)計、 制造、 封裝和測試。中國企業(yè)在技術(shù)層面上大多落后于全球行業(yè)領(lǐng)先者。尤其缺乏半導體設(shè)備、 EDA和IP等中高端部門人才。

設(shè)備：半導體芯片制造需要采用多個不同類型的設(shè)備， 包括光刻、 離子注入、沉積、 刻蝕、 清洗和測試設(shè)備。這些設(shè)備大多由美國、 日本和荷蘭制造。最先進的光刻設(shè)備制造商是總部設(shè)在荷蘭的ASML， 該公司在亞太地區(qū)的競爭對手僅有日本尼康和佳能。就沉積設(shè)備而言，日本是亞太地區(qū)領(lǐng)先者。北方華創(chuàng)和中微公司（AMEC） 是中國大陸最大的半導體設(shè)備企業(yè)。 EDA和IP：中國EDA軟件市場主要由楷登電子和新思科技等全球巨頭主導。中國本土也有EDA企業(yè)， 但其產(chǎn)品和功能均落后于海外同業(yè)者。中國也缺乏核心IP， 這是芯片設(shè)計的關(guān)鍵構(gòu)建模塊。多數(shù)集成電路企業(yè)使用自有和第三方IP來設(shè)計集成電路芯片。例如， 如今多數(shù)智能手機使用ARM架構(gòu)。盡管ARM公司已經(jīng)開發(fā)出中國本土IP， 但仍在向中國銷售IP許可證。中國也可采用不受出口管控的開源架構(gòu)， 如RISC-V。中國企業(yè)在這一領(lǐng)域的表現(xiàn)愈發(fā)亮眼， 部分公司稱其RISC-V具備全球最強大的IP設(shè)計。 設(shè)計公司和IDM：對四大市場而言， 集成電路設(shè)計和IDM是半導體行業(yè)里價值最高的部門。包括三星、 SK海力士以及無晶圓設(shè)計企業(yè)海思（華為旗下企業(yè)，主營智能手機芯片、 顯示芯片和服務器芯片設(shè)計） 和紫光股份（清華紫光集團子公司， 擁有無晶圓廠、 代工廠和OSAT公司）。中國電子消費品企業(yè)小米也活躍在芯片設(shè)計領(lǐng)域， 專注于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)， 以及投資IP提供商芯原微電子。

中國本土設(shè)計前景可觀。中國近期開發(fā)了一款國產(chǎn)X86處理器， 以降低對國外芯片的依賴。該產(chǎn)品在市場上或許并不具備充分的競爭力， 但其性能已足夠支持政府使用。其他國產(chǎn)的產(chǎn)品包括基于RISC-V的處理器、 AI推理芯片和閃存芯片。海思半導體已成為營收最高的半導體公司之一。 代工：半導體代工廠市場目前由臺積電主導。中國大陸最大的芯片代工企業(yè)為中芯國際。近年來， 中國大陸在芯片制造方面已取得長足進步， 能夠大批量生產(chǎn)14納米芯片， 但與臺積電和三星等已開始向5納米工藝進軍的行業(yè)龍頭仍有一定差距。雖然中國大陸在芯片制造方面尚未達到頂尖水平， 但在自給自足方面已邁出重要步伐。 OSAT：中國臺灣在OSAT方面表現(xiàn)仍然強勁， 全球十大OSAT企業(yè)有半數(shù)來自中國臺灣。中國大陸近期在這一領(lǐng)域開始發(fā)力， 且極有可能實現(xiàn)突破性發(fā)展。目前中國大陸的OSAT份額占到全球的20%以上， 并在前六大OSAT企業(yè)中占據(jù)三席。這表明中國大陸OSAT企業(yè)已進入快速發(fā)展階段， 但中國大陸的半導體行業(yè)仍尚未成熟。例如， 中國大陸半導體生產(chǎn)在產(chǎn)品包裝和測試方面仍落后于其他四大市場。

06

體量龐大， 不容忽視

中國消費市場難被取代 中國人口眾多， 是亞太乃至全球范圍內(nèi)重要的消費市場。全球15家最大的半導體企業(yè)中， 大部分企業(yè)面向中國的產(chǎn)品銷量超過其面向美國的產(chǎn)品銷量。從世界各地半導體消費情況來看， 中國在2019年吸收了超過50%的半導體產(chǎn)品。

中國的半導體消費模式也在發(fā)生變化。十年前， 近90%的半導體產(chǎn)品均用于出口。如今， 50%的半導體產(chǎn)品被智能手機制造商和數(shù)據(jù)中心等國內(nèi)企業(yè)消化。 預計到2035年， 75%的中國半導體產(chǎn)品將被國內(nèi)市場消化。此外， 未來五年， 中國在半導體設(shè)備方面的投入將達到頂峰。

此外， 并非所有生產(chǎn)制造都可外包到東南亞。中國擁有大量進城務工人員和重要供應商集群， 且具備較高的技術(shù)水平， 其龐大的規(guī)模是難以被復制的。例如， 中國擁有穩(wěn)健的供應網(wǎng)絡(luò)和能力，跨國企業(yè)能夠從廣東及周邊地區(qū)獲得任何類型的技術(shù)。 因此， 無論在多大程度上受到外部因素影響， 中國市場都將保持龐大體量。作為終端市場， 其重要性不容忽視。5G對于半導體消費具有重要推動作用。到2020年， 中國將建成約100萬個5G基站。除5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)外， 中國還將生產(chǎn)約占全球70%的5G智能手機。相比過去中國智能手機企業(yè)落后于國際巨頭的局面， 如今許多全球領(lǐng)先的智能手機供應商都是中國企業(yè)， 而這些企業(yè)將推動半導體產(chǎn)品的消費。

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