在智能化和電氣化的推動下，汽車電子芯片逐漸成為了推動汽車向自動駕駛方向發展的核心。伴隨著自動駕駛的升級，汽車電子芯片市場也逐漸變成了“肥羊”。尤其是在近期汽車電子芯片短缺的情況下，如何把握汽車電子芯片所帶來的機會，也引起了業界的興趣。

怎么薅汽車電子芯片的羊毛是一個有趣的話題。如果大家都在同一只“羊”上薅羊毛，就很容易讓這塊領域變成一片紅海，還可能會使整體汽車電子芯片市場出現發展不平衡的情況；但如果在不同的“羊”身上實行，則會促進這個市場整體的發展，實現共贏。

根據前瞻研究院的數據顯示，在全球汽車芯片類別分布中，全微處理器占比達30%，其次是模擬電路，占比為29%，傳感器和邏輯電路占比分別為17%和10%。汽車市場對多種芯片的需求，也為致力于此的廠商提供了多種“薅羊毛”的方式。與此同時，這些廠商們也為我們展現了他們在汽車電子芯片領域的實力。

英飛凌

今年4月，英飛凌正式收購賽普拉斯。該筆收購完成后，英飛凌將躍居成為全球第一的車用半導體供應商。

就汽車半導體而言，英飛凌根據半導體含量的應用領域將汽車半導體分為了5個細分領域：1）車身，2）信息娛樂，3）底盤，4）動力總成，5）先進的無人駕駛輔助系統（‘ADAS’）。現代汽車的動力總成包括發動機，排氣系統，變速器，驅動軸，懸架和車輪。同時，汽車的車身和底盤是指為車輛提供支撐結構的車輛框架。信息娛樂系統向駕駛員和乘客提供娛樂和信息。最后，ADAS是駕駛輔助系統或自動駕駛汽車的大腦，旨在利用傳感器，基于攝像頭的視覺系統和雷達檢測，通過各種安全和自適應功能幫助駕駛員。

就公開消息顯示，英飛凌所推出的產品包括高級無人駕駛輔助系統，其中包括RASIC雷達芯片，AURIX微控制器和REAL 3飛行時間圖像傳感器。另外，英飛凌的32位微控制器，HybridPACK IGBT模塊和XENSIV傳感器也是汽車領域主流產品之一。

而在收購了賽普拉斯后，英飛凌在車用微控制器和NOR閃存上的優勢也得到了提升，這些產品將對先進的駕駛輔助系統和汽車全新電子架構上的應用有所助力。接下來，在今年6月和10月，英飛凌也針對這兩個領域進行了產品更新——一是在其Semper NOR閃存平臺中增加了Semper Secure NOR Flash；二是面向整個市場推出 Traveo II 車身微控制器系列。

除此之外，英飛凌近些年來針對第三代半導體產品上的進展也值得關注，其所推出的CoolSiC、CoolGaN系列產品也受到了車規級功率器件市場的青睞。

恩智浦

2015年12月，恩智浦收購了飛思卡爾之后，一度成了為汽車半導體和通用微控制器市場的領導者。根據其2019年發布的財報顯示，汽車業務貢獻了47%營收，是其主要營收來源之一。

根據恩智浦官網顯示，在汽車業務上，其產品覆蓋了MCU和MPU、車載網絡、媒體和音頻處理、智能電源驅動器、能源與電源管理、傳感器、系統基礎芯片、駕駛員輔助收發器、汽車安全等。

從今年的恩智浦在汽車領域的動態上來看，年初，恩智浦推出了全新S32G車輛網絡處理器，公司稱這款處理器標志著整車架構設計與實現的一個重要轉折點。今年六月，恩智浦半導體宣布與臺積電達成合作，將采用后者的5nm技術來構建恩智浦下一代高性能汽車平臺。除此之外，恩智浦還在77GHz毫米波雷達方面進行了投入。

瑞薩

在恩智浦收購飛思卡爾之前，瑞薩一直是汽車半導體市場的龍頭。在被恩智浦反超后，瑞薩接連收購了intersil和IDT，以圖進一步擴大其在汽車半導體領域的影響。

從產品線上看，瑞薩汽車半導體產品覆蓋片上系統（SoC）、電源管理、電池管理、功率器件、通信器件、視頻和顯示等。瑞薩電子推出的自動駕駛SoC R-Car硬件平臺包括入門級（E系列）、中級（M系列）及高級（H系列）。此外，還有車外攝像頭芯片（R-Car V系列）、車內攝像頭芯片（R-Car T系列）、智能座艙芯片（R-Car D系列）、車聯網芯片（R-Car W系列）等。

在汽車半導體方面，瑞薩制定了CASE+E/E戰略，其中，CASE指的是Connectivity（通過互聯網與云服務保持連接）、Autonomous（通過AI認知車外環境，進行駕駛輔助及自動駕駛）、Sharing→Social（過去S為Sharing的縮寫，代表共享服務）和Electric Vehicle（電動汽車）。E/E則指汽車電子電氣架構（Electrical/Electronic Architecture）。

根據半導體行業觀察此前的報道顯示，根據其CASE+E/E的規劃，瑞薩在未來將會加大力度在SoC方面的投入，尤其是在面向ADAS這個市場，推出更有競爭力的產品；同樣地，在MCU方面，公司也會繼續鞏固；電源產品方面也會從傳統產品會高附加值產品演進。至于在模擬產品方面，公司將會通過新產品和項目的發布來抵消專用產品延期帶來的損失。

意法半導體

汽車半導體也是意法半導體主要的營收來源之一。根據意法半導體2019年的財報顯示，汽車業務為其貢獻了約有37%的營收。意法半導體業在多個方面擁有業內領先的優勢。根據相關數據顯示，意法半導體針對發動機的定制芯片，已經拿下了內燃機市場33%的市占；公司在車燈控制市場也以45%的市場率排名第一。而在大家關注的第三代半導體方面，ST的車規級SiC市場率超過50%，遙遙領先于競爭對手。

從產品線上看，意法半導體的汽車半導體產品覆蓋高級輔助駕駛系統ADAS、車身舒適系統、底盤和安全系統、新能源汽車、娛樂系統、移動服務、動力系統、通信和網絡等。與Mobileye合作開發EyeQ系列視覺芯片，用于車載攝像頭的信號處理；與Autotalks于2014年開始合作研發V2X芯片組等。

就今年意法半導體在汽車領域的布局中看，第三代半導體無疑是其未來發展的重點之一。而這一次，他們將不僅僅局限于SiC市場，GaN也在其規劃之內。具體來看，根據公開資料顯示，2020年2月，意法半導體宣布將攜手臺積電，加快公司在GaN工藝技術的開發以及GaN分立和集成器件的供貨，補充了公司在法國圖爾工廠生產與CEA-Leti合作開發的功率氮化鎵的產能。3月，意法半導體又收購法國氮化鎵（GaN）創新企業Exagan公司的多數股權，以圖將Exagan的外延工藝、產品開發和應用經驗拓寬并推進至車規級功率GaN等業務當中。

除此之外，意法半導體還在汽車微控制器 和ToF方面進行了深耕——汽車微控制器Stellar和VL53L3CX是他們近期迭代的新產品。

德州儀器

根據半導體行業觀察了解，德州儀器在汽車領域的布局已經超過了30余年，其擁有10萬種元件，其中車用級產品達到接近2000種。據德州儀器發布的最新財報數據顯示，在第三季度，公司錄得收入為38.2億美元，凈收入為13.5億美元，營收環比增長了18%。按照公司董事長的說法，汽車業務的反彈是促成了這種成績的原因之一。

從產品布局上看，針對汽車半導體領域，德州儀器對五大方面進行了布局，包括先進的輔助駕駛系統、被動安全系統、車身電子裝置與照明、信息娛樂系統與集群系統、HEV/EV和動力系統。

具體來看，在ADAS系統上，TI不僅可以提供自動泊車、盲點檢測功能，公司還致力于在無人駕駛Leve4以及更高技術的研發和儲備。從產品角度來看，TI擁有77G毫米波雷達和汽車處理級芯片，可以推動自動駕駛走向更高的階段。汽車電子和照明系統方面，TI的方案主要集中于LED和DLP方面。結合LED和DLP技術TI可以提供整個汽車業內唯一的100萬像素的前燈方案。

除此之外，德州儀器在第三代半導體上也有了新的進展，前不久，德州儀器推出了其面向汽車和工業應用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FET）。根據其官方資料介紹，與現有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2.2 MHz集成柵極驅動器，可為工程師提供兩倍的功率密度和高達99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。據介紹，該款新產品也是TI針對氮化鎵產品的戰略性投資。

博世

博世在汽車發展的歷史當中占據著相當重要的位置。在半導體產品進入到汽車領域之前，他就已經在汽車領域中取得了亮眼的成績。

伴隨著半導體進軍汽車領域的趨勢，博世也開始針對這個領域做出了布局，尤其是自動駕駛的到來，為博世發展汽車半導體帶來了新的機會。2000 年博世推出了測距雷達。除此之外，博世每年還投入研發資金4億歐元，研發自動駕駛所需的幾乎全部傳感器，包括攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和高精度地圖。據相關數據顯示，博世是全球毫米波雷達最大的供應商，其主要提供長距雷達和中距雷達（其毫米波雷達主要以77GHz為主）。

除此之外，博世在汽車半導體的多個領域都擁有行內領先的地位，特別是在MEMS領域，博世半導體的表現更是享譽全球，產品也被應用到汽車的多個領域。在功率半導體，博世也有了廣泛的布局。同時，他們的碳化硅MOSFET也能夠為多個汽車應用提供支持。

安森美

圖像傳感器是汽車在向智能化方向發展過程中的重要支撐之一，因此，CIS也成為了汽車半導體市場中重要一員。在這個領域當中，安森美則是汽車CIS領域的龍頭，其市場占有率超過50%。

而具體到細分市場，安森美的圖像傳感器優勢似乎更為強勢，根據ESM的報道稱，日本第三方市場調研公司TSR（Techno Systems Research）的數據顯示，安森美在全球汽車成像（專門給人眼看的）市場如駕駛員、乘客、后視、環視、電子后視鏡，占據了超過60%的市場份額；在汽車感知（即人工智能和機器視覺用的感知系統）市場，安森美占全球》80%的市場份額。

而安森美在汽車半導體領域的布局，卻不僅僅局限于CIS上，據了解，自2010年以來，安森美的戰略一直聚焦于汽車功能電子化、視覺和自動駕駛、LED照明、車身和舒適、車載網絡和電源管理等重點領域。

從安森美近年來的收購以及推出的新產品上看，激光雷達和第三代半導體或許是他未來布局的兩個重要方向——安森美先后收購了IBM在以色列的毫米波雷達研發中心，以及專注于飛行時間（ToF）激光雷達傳感器開發的愛爾蘭SensL公司 。另外，安森美今年所推出的900 V和1200 V SiC MOSFET也可以用于電動汽車（EV）車載充電。
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