據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。

而 7nm 和 5nm 工藝一樣，臺(tái)積電正在謀劃的 3nm 工藝，也會(huì)有第二代，也就是他們所說(shuō)的 3nm Plus 工藝。

外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電已宣布他們 3nm Plus 工藝，將在 2023 年推出，但并未披露會(huì)在 2023 年的上半年還下半年推出。

在客戶方面，英文媒體稱蘋(píng)果將是 3nm Plus 工藝的首個(gè)客戶。也有外媒在報(bào)道中表示，按時(shí)間推算，2023 年蘋(píng)果主要的處理器將是 iPhone 15 搭載的 A17，屆時(shí)臺(tái)積電第二代 3nm 的首款產(chǎn)品就將是 A17。

在最近 3 個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他進(jìn)展順利，計(jì)劃在 2021 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

就與 3nm 工藝量產(chǎn)的時(shí)間間隔而言，3nm Plus 工藝在 2023 年推出，同 7nm 和 5nm 工藝中的兩代在時(shí)間間隔方面是一致的。臺(tái)積電的 7nm 工藝在 2018 年 4 月量產(chǎn)，第二代在次年推出，5nm 工藝在今年一季度量產(chǎn)，第二代計(jì)劃在明年量產(chǎn)，這兩項(xiàng)工藝的第二代，都是在第一代量產(chǎn)的后一年推出。

目前還不清楚臺(tái)積電第二代 3nm 工藝的細(xì)節(jié)信息，但可以遇見(jiàn)的是，晶體管的密度、能耗、性能指標(biāo)較第一代會(huì)有提升。

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