希捷今天宣布，2021年到來之際，已經(jīng)順利實(shí)現(xiàn)2020年底交付20TB HAMR（熱輔助磁記錄）硬盤的目標(biāo)！

不過，希捷仍未公開該硬盤的具體型號(hào)、規(guī)格指標(biāo)，估計(jì)大概率屬于面向數(shù)據(jù)中心的Exos銀河系列。

希捷透露，將率先在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)（EDS）中配置HAMR硬盤，面向數(shù)據(jù)中心精選客戶，提供這一產(chǎn)品。

希捷表示，20TB HAMR硬盤的出貨，標(biāo)志著行業(yè)技術(shù)發(fā)展的里程碑，HAMR將成為海量存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)的重要支撐，助力希捷持續(xù)提升硬盤容量，并為客戶不斷節(jié)省總體擁有成本（TCO）。

希捷早在2001年就開始了HAMR技術(shù)的研發(fā)，通過激光加熱磁存儲(chǔ)介質(zhì)，以減小介質(zhì)矯頑力，從而使得磁頭易于對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行磁化，可有效提高磁頭在微場強(qiáng)條件下的高密度信息寫入能力，理論上以將面存儲(chǔ)密度提高到每平方英寸5Tb，是傳統(tǒng)垂直磁記錄的10倍左右，再結(jié)合其他改進(jìn)技術(shù)甚至有望達(dá)到每平方英寸50Tb。

按照希捷的解釋，HAMR使用了一種新型的介質(zhì)磁技術(shù)，可使數(shù)據(jù)比特變得更小、密度更高，同時(shí)保持磁穩(wěn)定和熱穩(wěn)定。為了寫入新數(shù)據(jù)，連接到每個(gè)記錄磁頭的小型激光二極管會(huì)瞬間加熱磁盤上的一個(gè)小點(diǎn)，從而使記錄磁頭每次翻轉(zhuǎn)單個(gè)比特的磁極性，進(jìn)而達(dá)到寫入數(shù)據(jù)的目的。每個(gè)比特會(huì)在一納秒的時(shí)間內(nèi)內(nèi)完成加熱并冷卻，因此HAMR激光器對(duì)硬盤溫度或整個(gè)介質(zhì)的溫度、穩(wěn)定性、可靠性完全沒有影響。

不過，HAMR技術(shù)涉及整個(gè)硬盤存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)各個(gè)方面、構(gòu)件的重新設(shè)計(jì)，難度相當(dāng)大，一直沒能投入商業(yè)化量產(chǎn)，直到如今才算取得真正的突破。

希捷還預(yù)計(jì)，HAMR硬盤的容量可以在2026年左右突破50TB。

西部數(shù)據(jù)的發(fā)展方向則是EPMR（能量輔助磁記錄）、MAMR（微波輔助磁記錄），日前已經(jīng)搶先出貨了基于這種技術(shù)的20TB硬盤，并得到了華為、Dropbox等客戶的采納。

責(zé)任編輯：PSY