化合物半導體材料成顯學,市場看好未來第三代半導體材料的各項優(yōu)勢,但礙于成本仍貴,量產(chǎn)具有難度。
為了加快技術上以及生產(chǎn)上的突破,單打獨斗困難,各方人馬進入團戰(zhàn)階段,愈早把良率提升、成本降低、進入量產(chǎn),愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。
擴大產(chǎn)能的背后要素
在中美貿(mào)易戰(zhàn)火持續(xù)延燒的情況下,其實不少射頻元件設計商客戶都希望穩(wěn)懋能分散產(chǎn)能風險,因此投資臺灣成了首選。
而且既可避開貿(mào)易戰(zhàn)風險,又能就近獲得穩(wěn)懋的各種服務與支援。
著眼于未來幾年5G網(wǎng)絡逐漸成熟,5G手機滲透率逐年上升,將進一步帶動5G PA的需求提升。
隨著全球智能手機業(yè)者繼臉部等生物識別技術之后,進一步接入3D傳感技術于AR應用上,發(fā)展前景可期,也讓穩(wěn)懋對于未來化合物半導體代工需求持續(xù)抱持樂觀期待。
5G設備的需求讓化合物半導體應用猛增
5G對于設備性能和功率效率提出了更高的要求,特別是在基站端,基站數(shù)量和單個基站成本雙雙上漲,這將會帶來市場空間的巨大增長。
2021年全球5G宏基站PA和濾波器市場將達到243.1億元人民幣,年均復合增長率CAGR為162.31%;
2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場將達到21.54億元人民幣,CAGR為140.61%。
由于基站越來越多地用到了新技術,這對相應產(chǎn)業(yè)鏈提出了更多需求。預計到2022年,4G/ 5G基礎用的射頻半導體市場規(guī)模將達到16億美元。
其中,MIMO PA的年復合增長率將達到135%,射頻前端模塊的年復合增長率將達到 119%。
基站用PA、RF市場空間巨大,但其性能和功率效率問題亟待解決。在這樣的背景下,新工藝技術替代傳統(tǒng)工藝早已被提上了議事日程。
蘋果擴大自研范圍與穩(wěn)懋擴大合作
進入5G、甚至6G時代,射頻元件因肩負無線通訊品質(zhì)的重責大任,且攸關用戶體驗,因此蘋果才會想要取回主導權。
蘋果將自行設計射頻射頻組件,不再依賴博通、Qorvo等供貨,而是設計完成后,交由砷化鎵半導體巨頭穩(wěn)懋代工,這有點類似于M1、A系列處理器在蘋果設計后,交給臺積電代工的模式。
穩(wěn)懋目前在全球功率放大器市占高達七成,市面上幾乎射頻元件設計商都是穩(wěn)懋的客戶,而穩(wěn)懋目前月產(chǎn)能4.1萬片,也遙遙領先業(yè)界競爭對手,遂成為蘋果積極合作的主要對象。
穩(wěn)懋在5G手機導入初期就已取得高于市場平均的市場占有率表現(xiàn),可以理解為是非蘋手機的5GPA主要都來自穩(wěn)懋,顯示穩(wěn)懋在5G手機PA的代工龍頭的穩(wěn)固地位已經(jīng)創(chuàng)建。
穩(wěn)懋今年無預警宣布大手筆斥資850億元新臺幣擴產(chǎn),產(chǎn)能全數(shù)開出后,月產(chǎn)能更可達到目前的三倍多,直接從4.1萬片擴增到了14萬至15萬片。
穩(wěn)懋正在全球5G發(fā)展的浪頭上,據(jù)需占領全球砷化鎵市場,穩(wěn)懋因而宣布斥資850億元在高雄南科園區(qū)大擴產(chǎn),借此加速邁向下一個黃金成長期。
此外,穩(wěn)懋半導體已經(jīng)加入SpaceX星鏈計劃的供應商團隊,穩(wěn)懋將會為星鏈計劃提供功率放大器。穩(wěn)懋半導體將會隨著星鏈計劃的推進持續(xù)受益,得到更好的發(fā)展。
GCS聯(lián)合投產(chǎn)瞄準高端射頻前端應用
GCS高端化合物半導體制造項目由美國GCS公司、武岳峰資本、臺灣晶元光電股份有限公司、無錫卓勝微電子等投資,總投資100億元。
GCS高端化合物半導體制造項目預計今年年底投產(chǎn),目前項目一期正在對晶品光電(常州)有限公司的現(xiàn)有空置廠房4000平方米場地進行裝修改造,預計今年底能夠投產(chǎn)。
項目通過建設化合物半導體及微機電系統(tǒng)生產(chǎn)線,用于高端射頻前端應用及光電子應用的半導體制造。
宏捷科明年擴產(chǎn)增幅最大
宏捷科今年以來由于臺灣地區(qū)IC設計客戶Wi-Fi6產(chǎn)品拉貨需求強勁,以及大陸地區(qū)IC設計客戶轉(zhuǎn)單效應持續(xù)發(fā)揮。
因而增加4G PA委外予宏捷科代工,甚至連5G PA也有部分開始轉(zhuǎn)單,使營收占比再度明顯回升,帶動宏捷科今年前11個月營收31.96億元、年增65%。
宏捷科因應美系射頻元件客戶轉(zhuǎn)單持續(xù)、切入美系及中系5GPA客戶、Wi-Fi6需求持續(xù),明年1月新廠將新增5千片月產(chǎn)能,預計開出后即可填滿,并計劃再啟動擴產(chǎn)。
整體明年新廠合計將開出1.2萬片月產(chǎn)能,將較目前約1萬片月產(chǎn)能高一倍以上;宏捷科原本規(guī)畫明年擴產(chǎn)5千片月產(chǎn)能,如今擴產(chǎn)規(guī)劃提前、規(guī)模提升,顯示接單需求增加。
穩(wěn)懋在今年3月加碼砷化鎵代工二哥宏捷科,并持股1.06%,成為后者前十大股東。
硅芯片大廠環(huán)球晶與宏捷科的策略私募入股,集成上下游產(chǎn)業(yè)鏈的能力完成互補,加快開發(fā)腳步以及瓶頸,打團戰(zhàn)比單打獨斗,更快可獲取市場。
中美晶宣布斥資34.965億新臺幣參與臺灣砷化鎵代工廠宏捷科私募案,將持有宏捷科22.53%股權成為大股東。
看準氮化鎵代工是下一個重要征程
今年以來,氮化鎵器件不僅隨著5G建設的快速發(fā)展而大規(guī)模出貨,而且在手機充電器領域也獲得了OPPO、小米、華為等眾多手機品牌的青睞,市場應用正在加速擴張。
在晶圓代工產(chǎn)能方面,臺灣砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋已開始提供6英寸GaN-on-SiC晶圓代工服務,應用瞄準高功率PA及天線;
而美國砷化鎵晶圓代工廠商環(huán)宇也擁有4英寸GaN-on-SiC高功率PA產(chǎn)能,且6英寸GaN-on-SiC晶圓代工技術已通過認證。
國內(nèi)方面,三安集成已經(jīng)推出了氮化鎵E-HEMT工藝的晶圓代工;海威華芯也開始提供6英寸GaN-on-SiC晶圓代工服務,應用以射頻工藝為主,功率GAN器件代工也在研發(fā)中。
結尾:
未來氮化鎵等化合物半導體材料元件不管是應用于車用充電樁、消費3C產(chǎn)品快充的功率元件、或是射頻、基地臺用微波通訊元件,應用量能沖刺可期。
化合物半導體代工市場也將隨之增長,包括臺積電、漢磊、世界先進等晶圓代工廠以及穩(wěn)懋、宏捷科、環(huán)宇、三安集成、海威華芯等砷化鎵代工廠也將開啟新的征程。
責任編輯:PSY
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