增加PCB銅厚度是否有利于提高其散熱能力？

我正在考慮安裝一些SMD運算放大器（OPA552），每個放大器需要耗散高達2W的功率。我可能不得不添加散熱片，但我想知道增加銅厚度是否也會有所幫助。我在運算放大器周圍有裸銅（鍍有HASL但沒有阻焊劑）填充區域。

顯然銅的厚度有助于提供載流量，但這不是我的情況

使用厚銅（2盎司）和薄FR4（30密耳）的PCB

標準PCB板材料的銅厚度如下：重量厚度1/2盎司。.7密耳1盎司。1.4密耳2盎司。2.8密爾我懷疑中國人有自己的，更薄的標準！

增加銅的鍍層厚度確實增加了其去除熱量的能力。增加銅平面的數量也是有效的，只要它們通過足夠數量的通孔縫合在一起，通孔的銅側面將在平面之間傳導熱量。

正如喬治所指出的那樣，額外的銅面積也會改善散熱性能。要獲得銅平面散熱的全部好處，您需要面積和厚度。設備周圍的一個較小的厚區域不能散熱，盡管它能很好地傳導。較大的薄區域無法從設備中吸取大量熱量，盡管它可能會很好地丟失。您需要厚度，并且可能需要在設備周圍設置多個平面，以最大限度地降低散熱器其余部分的溫度，然后在沒有太多溫度升高到環境溫度的情況下大面積地散熱。

如果您要進行任何嚴格的熱量板設計，那么您需要一個溫度計，并在耗散功率時測量原型的不同部分的溫度。如果你的銅機很熱，它需要更多的面積，或更好地連接底盤或散熱器以減少熱量。如果您的銅平面很冷并且您的設備很熱，那么您需要在設備周圍增加更多的銅厚度。

通過足夠的通孔，可以將散熱器放置在電路板的底部，并從頂部的元件上移除熱量。完全填充的通孔，無論是完全電鍍還是焊料填充，都比典型的管狀通孔更好地傳導熱量。

但要注意的是，增加銅的圓周和/或部件的占地面積會使返工變得越來越困難，或者越來越依賴于具有比簡單烙鐵更好的控制和更高的熱交付能力的設備。

針孔焊接缺陷或吹氣焊接焊接缺陷是由波峰焊接期間印刷電路板除氣引起的問題。

針孔焊接波峰焊過程中的缺陷和吹孔通常與鍍銅的厚度有關。 電路板中的水分通過薄銅鍍層或電鍍中的空隙逃逸。 通孔中的電鍍應至少為25um，以阻止電路板中的水分變成水蒸氣并在波峰焊過程中通過銅壁放氣。

如果針孔/氣孔/放氣發生，在波峰焊接期間要檢查的內容：

確保Topside溫度或整體電路板溫度不要太低。低溫會吸收波峰焊過程中排出的水分。

通過任何通孔電子元件確保沒有夾帶的液體/液體。

檢查所有化學污染物在PC工廠中徹底清除。

確保孔中沒有污染。

確保孔的頂部未被組件主體覆蓋或閃爍

確保焊料溫度既不太高也不太低。

預熱太低了嗎？

確保Flux SP GR不太低。

確保助焊劑不被污染，并均勻涂抹助焊劑。助焊劑吹出不足或助焊劑噴涂不均勻會導致針孔或氣孔缺陷。

確保板托盤不太熱

輸送機速度是高還是低。

電路板是否未正確安裝在傳送帶上？

檢查焊接波高不是太高也不是太低。不均勻的焊波也會導致針孔和氣孔缺陷。

應正確處理電路板和所有組件，并且沒有污染。

檢查綠色掩模是否有缺陷且電路板是否未被氧化。

除氣/吹氣孔/針孔缺陷的其他原因：

• 層壓板中的水分
• 孔中電鍍不良
• 洞中的面具
• 引線孔比不匹配
• 內部地平面
• 組件方向太大

解決方案和注意事項 - 如何避免針孔和氣孔缺陷：

• 通過至少25um的鍍銅來提高電路板質量。
• 烘烤或預熱電路板會將水從電路板中取出。
• 將PCB存放在防潮柜中。
• 將電路板存放在防潮ESD袋中。
• 綠色在存儲時屏蔽電路板。