表層走線與內層走線更為規范的說法應該是微帶線與帶狀線。兩種走線方式因為介質和參考面不同，會存在比較明顯的差異。

對于長距離傳輸的高速信號，尤其是背板之類的，需要特別注意損耗帶來的影響，避免高頻分量過多損失掉，因此在布線前期就需要規劃選擇一個合適的走線層。

這里我們通過仿真軟件來對比表層走線與內層走線，誰更適合用于高速信號的傳輸。

首先，搭建疊層模板，分別是表層走線模板和內層走線的層疊模板：

為了更接近實際情況，表層走線還需要設置阻焊參數，也就是常說的綠油。不同品類的綠油參數差別較大，這里為了突出其影響，將阻焊參數設置得比較重。

接下來，利用軟件自帶的阻抗計算工具，或是SI9000等阻抗計算軟件，計算出表層和內層走線在阻抗50Ω下的線寬，并填寫到傳輸線的參數中。統一設置表層與內層走線的傳輸線長度為5000mil。

放置端口，完成電路的連接。

運行仿真，對比提取到的S參數：

觀測結果可以發現，微帶線（S21）損耗小于帶狀線（S43），此時微帶線也就是表層走線有更小的傳輸損耗。

但結論不能這么輕易的得出，還需要進一步完善實驗。之前仿真都是基于普通FR4的板材，而對于高速信號我們通常會使用高速板材，高速板材會有更低的損耗角正切，也就是常說的DF。因此還需要對比高速板材下的表現情況。

為了更方便的進行驗證，將板材中的損耗角正切值改為變量。

仿真，并使用調諧工具實時調整DF值，同時觀察S參數的表現。

對比結果，可見選擇了高速板材之后微帶線阻焊帶來的影響越來越嚴重，其傳輸性能逐漸被帶狀線超過。板材的DF值越低，微帶線落后就越大。

在實際的高速PCB設計中，綠油帶來的損耗不可忽視，在已選用高速板材的情況下，通常建議長距離傳輸的高速信號走在內層，此時有更小的傳輸損耗。
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