蘋果已然不是最初的“蘋果”,自造芯活動開啟以來,戰功赫赫,2019年已成功躋身全球十大半導體廠商之列。在近期將Mac電腦芯片轉向自研并大放光芒之后,蘋果的下一輪征戰再次浮出水面。
據彭博社報道,蘋果已開始研發自己的內部蜂窩調制解調器即基帶,以便在未來取代目前 iPhone 所搭載的高通基帶。不止如此,傳言蘋果也將向前端射頻領域沖鋒,將其納入其“芯版圖”。
基帶+射頻,這套組合拳究竟意味著什么?蘋果此舉對業界將造成怎樣的沖擊波?
進退?
畢竟,可以說蘋果苦“基帶”久矣。
那場轟轟烈烈的訴訟大戰似乎還猶在眼前,到最后蘋果也不得不“憑實力”放下身段,在爭斗3年之后選擇了妥協,與高通簽訂了 6 年的專利授權和供應協議,同時支付了一大筆費用。
回溯這段淵源,才能更好地厘清蘋果的選擇。
在最早幾代 iPhone 上,蘋果都是使用英飛凌的基帶,2014年則轉向性能更好的高通。而英飛凌失去了金主,則被英特爾斥資14億美元收購。之后由于反壟斷調查,使得蘋果和高通關系破裂。2017年蘋果轉向英特爾,但由于英特爾的5G基帶遲遲不能按時供應,量產之后性能也差強人意,導致iPhone XS、XR被基帶所累,出現了信號差、不穩定的問題。為大局計謀,2019年4月蘋果和高通達成和解。
但顯然,蘋果并未放棄擺脫高通的努力。2019年7月,蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分基帶業務。通過該交易,蘋果獲得超過1.7萬項無線技術的專利,約有2200名英特爾員工將加入蘋果。此外,據彭博社報道,蘋果多年來一直在從高通“聘請”工程師,助力其開發基帶。
從過往的歷程來看,基帶開發之難顯然是成為這一曲折劇情的“主線”。據介紹,繁雜的通信標準,加上數量越來越多的頻段,都增加了基帶的開發難度和復雜性,不僅要求廠商本身對通信制式、標準、協議、技術的熟悉,同時還要兼容各大通信設備廠商的各類基站和頻段,而且5G基帶也需要同時兼容2G/3G/4G網絡,滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC,意味著基帶需要有更大的彈性支持多模全頻段。
簡而言之,它不止考驗的是工藝制程或是后期量產,更看重長時間經驗的積累。這也是為何像華為、三星等自研基帶的廠商,都是花了 8-10 年時間才跟上了第一梯隊的進度,如今這些有形無形的檻,蘋果都要親自邁過去。
如果說基帶是蘋果一心要破局的“阿喀琉斯”之踵,那為何還要將射頻一并拿下呢?
心機?
這要追溯到通信制式的不斷演進。
隨著5G的商用,Massive MIMO、多頻段等技術在天線中廣泛應用,不僅涉及基站以及互相兼容的問題,而且為手機終端帶來的最大挑戰就是共存問題。如何降低相互之間的影響以耦合,如何增加信道的隔離度等等,這對5G終端天線以及系統架構提出了新的要求。
而終端天線從基站接收信號之后,要經過射頻前端的處理之后,再傳送給基帶,反之亦然。因而,科技老兵戴輝提到,如果不做射頻,基帶就難以做好,整體性能優化就很難實現。之前iPhone的手機信號不好,一方面是基帶問題,一方面也是射頻沒有調好。對蘋果來說,用高通的基帶是權宜之計,而基帶與射頻不可分割,蘋果選擇雙路并進是可取的。
隨著5G商用走向2.0,手機基帶與AP甚至射頻前端的集成也將成為考驗功力的“必修課”,蘋果在AP領域馳騁多年,于情于理,都要在這一方面加強攻關。業界分析師還認為,如果蘋果可成功在 SoC 中集成基帶,那么不僅是 iPhone,未來如Apple Watch、AirPods 等各類可穿戴設備也有機會邁向獨立運作,實現直接聯網,而非一直依賴 iPhone。
從競爭對手來看,自從華為被禁、榮耀獨立以來,蘋果的對手或轉向三星和以高通為紐帶的國內一眾手機廠商。而三星正是有多年布局基站的經驗,在手機基帶、射頻領域也奠定了先發優勢。需要注意的是,高通基于基帶提供的系統解決方案包括了基帶、射頻前端、接收器和天線元件,從而可在功耗、性能、成本基準上達到最佳性能。而蘋果采用高通作為5G基帶供應商,但卻沒有采用高通捆綁的RF360為射頻前端供應商。顯然,如果蘋果要在終端性能上持續優化,向射頻進軍亦毫不違和。
不止于此,從趨勢來看,目前的行業巨頭都在為6G謀劃,這也意味著手機設計將更加復雜,射頻芯片因肩負無線通信品質的重任,且攸關用戶體驗。戴輝提及,為了在未來的通信市場仍占據優勢,蘋果就需要基帶和射頻領域加大投入,增強自主性,進一步占據軟硬件一體化生態的高地。
從路徑而言,戴輝的觀點是在射頻方面蘋果可能會先期向Qorvo以及Skyworks等供應商定制,但會將自己的核心技術融入其中,從而有別于其他公司。而后慢慢積累經驗,進一步打開局面。
變局?
正所謂“牽一發而動全身”,蘋果依仗其巨大體量,任何動作都將對供應鏈體系產生深遠影響。
顯然,直接的沖擊就是基帶以及射頻供應商。國內一射頻廠商代表喬山(化名)對此解讀說,蘋果的手機基帶采用自研芯片,對高通的影響最為直接,高通將丟掉這一重要客戶,對公司營收會造成一定影響。此外,蘋果射頻主要采自博通和Qorvo等國際大廠,這必然會對這些大廠的發展蒙上一層陰影。
有失意者就有獲益方。喬山進一步分析,大概率蘋果的自研基帶會在臺積電流片,如果這樣將對臺積電利好。而對于自研的射頻芯片,基本上會到我國臺灣穩懋流片。最近傳出穩懋在大手筆斥資850億元新臺幣擴產能,大概率與此有關,當然5G帶來的GaAs工藝需求是主要推動因素。
此外,除此相關廠商造成影響之外,集微咨詢高級分析師陳躍楠還判斷,蘋果自研團隊未來對于行業內的技術收攏,如并購、挖團隊等,亦會造成整體產業的波動。
而蘋果此舉對其他終端廠商的示范效應亦值得關注。陳躍楠分析,產業鏈整合肯定是終極形態,像三星則會把自己核心的關鍵業務進一步收攏回來,而且目前Vivo、OPPO也都在大手筆進行研發投入,只是可能現在能做的核心芯片不多,未來在條件允許的情況下應該會持續擴大。
所謂“福禍相倚”,進入蘋果供應鏈雖是好事,但對蘋果過度依賴對公司業務也會帶來極大風險,之前Imagination、英特爾等一眾選手的遭遇也力證了此點,吸取教訓、永遠不要把這項業務視為永久業務或切中肯綮。
“對于獨立射頻廠商而言,一是加強研發保持技術領先,二是拋棄一部分非核心業務,三就是尋找合適的標的做并購,提高自己的市場話語權,提高競爭力才是王道。”陳躍楠最后建議道。
責任編輯:tzh
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