繼12月上旬中芯國際爆發蕭墻之禍,CEO梁孟松憤然離職后,中芯國際又遭遇新的打擊。
福無雙至,但壞事總是結對而來。
12月中旬,美國商務部說:已經啟動對中芯國際事實上的全面禁運,不再允許使用美國技術的全球企業,向中芯國際出口高級芯片制造設備(即能夠制造智能手機用10nm以下芯片的設備),包括EUV光刻機,高端蝕刻機等等。
對此,中芯國際回應說:本公司還未成熟量產10nm以下芯片,所以對公司短期內運營以及財務狀況無重大不利影響。
但長期內呢?顯然有重大不利影響,因為這意味著中芯國際想要依靠美國技術設備,研發7nm、5nm、 3nm等先進制程工藝的戰略,會戛然而止。
也正是預見到如此,中芯國際股東和董事會們,在美國透風禁運以來,便積極準備暫停全押注先進制程工藝的動作,積極擴大成熟量產業務(14nm,12nm),掙點快錢;同時,邀請蔣尚義加入,主導進入先進封裝和小芯片領域,搞技術相對不高的3D堆疊芯片,來提升技能。
直白點講:先進制程的精細度不夠,靠3D堆疊,把幾個小芯片密裝在一起的數量來湊。
這也是梁孟松被迫憤然離職的底層原因。梁孟松堅持的“全押注先進制程和自主創新”路線,與“中芯國際股東們先用成熟量產業務掙點快錢,然后進軍技術相對簡單的先進封裝和小芯片領域”的路線,產生了巨大的分歧。
同時,這也是一個歷史重演,當初的聯想,也曾經有過押注自主創新的技工貿,與只做西方不做的,看不上的貿工技之間的爭斗。
最終柳傳志的貿工技全面勝出,聯想也就發展成了今天這個樣子。
那么,在我們強調半導體工業要全面國產化的今天,中國芯片半壁江山的中芯國際,又將走向聯想的老路嗎?
一聲嘆息!
責任編輯:tzh
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