12月23日消息，據(jù)國外媒體報道，此前，外媒報道稱，蘋果預(yù)訂了臺積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺積電的3nm產(chǎn)能。

外媒報道稱，在芯片代工商臺積電全力推進3nm制程部署時，蘋果公司是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。

有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。

據(jù)悉，臺積電計劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱，目前，試產(chǎn)正在順利進行。消息人士估計，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每年生產(chǎn)60萬顆芯片，即每月生產(chǎn)5萬顆。

外媒稱，這些數(shù)字預(yù)計還會增加，這是因為臺積電必須出售至少3億顆芯片才能獲得利潤。

近日，外媒還報道稱，臺積電2021年的5nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空，其中蘋果公司占據(jù)了八成。除蘋果公司外，高通、聯(lián)發(fā)科、博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產(chǎn)能。

外媒稱，臺積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產(chǎn)。隨著5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，該公司每月可提供約9萬片晶圓。

外媒稱，預(yù)計于2021年發(fā)布的幾款蘋果產(chǎn)品可能會搭載采用臺積電5nm節(jié)點制造的芯片。此外，蘋果還為其與ARM相關(guān)的M1計算機處理器預(yù)訂了5nm產(chǎn)能，M1實際上是第一款基于5nm制程打造的計算機芯片。

此前，臺積電聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10% - 15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)等等。該公司今年的營收預(yù)計將創(chuàng)歷史新高，2021年將再創(chuàng)新高。
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