據麥姆斯咨詢報道，近日，武漢敏芯半導體股份有限公司（簡稱：敏芯半導體）順利完成B+輪融資。此輪融資領投方為高瓴創投（GL Ventures），跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來，敏芯半導體已連續完成兩輪融資，累計融資金額過4億元人民幣。

敏芯半導體董事長張華表示，“在戰略和成本雙重驅動下，光芯片國產化是大勢所趨，衷心感謝高瓴創投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機構對公司的認可和支持，敏芯半導體正處在全速發展的快車道上，本輪融資將主要投入到公司產品研發和產線擴充建設中去，加速布局5G前傳及數據中心市場，賦能新基建。”

高瓴合伙人、高瓴創投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：“隨著5G時代的到來，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數據通信市場，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實現了高度國產化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領域亟待突破。因此，像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發制造能力的企業成長空間巨大，我們很高興能與敏芯半導體團隊合作，推進公司的發展，填補亟待滿足的市場需求。”

關于敏芯半導體

武漢敏芯半導體股份有限公司成立于中國光谷，是一家從事半導體光電芯片研發、制造和銷售的高科技企業。產品涉及光通信、工業激光、傳感和消費等領域。作為光通信領域國內首家獨立的全系列光芯片供應商，公司主營業務為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為使命，為全球光器件和光模塊廠商提供優質全系列光通信用光芯片產品及技術服務。

責任編輯：xj

原文標題：加速光通信領域光芯片研發布局，敏芯半導體完成B+輪融資

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