IBM和Leti在今年IEDM上分別發(fā)表了若干篇論文，其中包括一篇合作的Nanosheet論文。我有機(jī)會(huì)采訪到與IBM高級(jí)邏輯與內(nèi)存技術(shù)總監(jiān)卜惠明和IBM高級(jí)工程師Veeraraghavan Basker，之后又分別采訪了Leti advanced CMOS實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人Francois Andrieu和工藝整合工程師Shay Reboh。

IBM

IBM在奧爾巴尼（CNSE）中心擁有一條研發(fā)產(chǎn)線，在那里他們開(kāi)發(fā)了5nm技術(shù)，現(xiàn)已轉(zhuǎn)讓給三星，并且正在從事3 ／ 2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研究。盡管器件架構(gòu)發(fā)生了變化，因此需要使用一些獨(dú)特的設(shè)備，但與5nm相比，設(shè)備的復(fù)用率很高。當(dāng)他們開(kāi)始研發(fā)新器件的時(shí)候，他們?cè)谖⒖s之前會(huì)使用測(cè)試結(jié)構(gòu)來(lái)評(píng)估設(shè)備和材料。如果使用上一個(gè)節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)來(lái)開(kāi)發(fā)材料和設(shè)備，那么工藝微縮將會(huì)成為問(wèn)題。

IBM的第一篇論文是“Multiple－Vt Solutions in Nanosheet Technology forHigh Performance and Low Power Applications”。Nanosheet架構(gòu)的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)閾值電壓（Vt）。FinFET架構(gòu)下的方法是使用各種功函數(shù)金屬的堆疊，但是在nanosheet架構(gòu)中，納米片與納米片之間的間距必須盡可能小，以最小化電容并最大化性能。

IBM使用偶極子調(diào)Vt已有很長(zhǎng)的歷史。多年以前，IBM首次推出的HKMG工藝就是，采用了偶極子的前柵極（gate－first）方案，當(dāng)時(shí)業(yè)界其他公司均采用了后柵極（gate－last）方案。雖然，后柵極方案已成為HKMG的主流方案，但是IBM早期在偶極子領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)在nanosheet架構(gòu)下仍然是有用的經(jīng)驗(yàn)。偶極子代替一堆功函數(shù)金屬可在納米片中實(shí)現(xiàn)多個(gè)Vt，并克服了nanosheet架構(gòu)的主要挑戰(zhàn)。

水平堆疊納米片的另一挑戰(zhàn)是硅和鍺硅之間的超高選擇比蝕刻。在文章“A Novel Dry Selective Etch of SiGe for the Enablement of High Performance Logic Stacked Gate－All－Around NanoSheet Devices”中，IBM介紹了他們與Tokyo Electron的合作成果。使用氣相各向同性蝕刻（作者注：我相信這設(shè)備是TEL的Certas Wing），他們實(shí)現(xiàn)了SiGe（25％）與Si的150：1 蝕刻選擇比。

第三篇文章的題目是“ Full Bottom Dielectric Isolation to Enable Stacked Nanosheet Transistor for Low Power and High Performance Applications ”。IBM公開(kāi)了一種可以在nanosheet下方創(chuàng)建一層電介質(zhì)層，從而降低寄生電容并提高性能的方法（如圖1，圖2）。該電介質(zhì)是基于氮化硅的，但他們沒(méi)有透露其工藝方案。納米片堆疊是直接在硅基底上外延生長(zhǎng)的，因此，不知硅基底是怎么被蝕刻掉并重新填充氮化硅的。

圖1，兩種結(jié)構(gòu)示意圖，由小編摘自對(duì)應(yīng)論文。

圖2，不同步驟下的TEM切片，由小編摘自對(duì)應(yīng)論文。

他們研究表明與7nm FinFET相比，Nanosheet在恒定功率下性能提高了25％以上，而在相同性能下功耗降低了50％，而且6／5／4nm 節(jié)點(diǎn)的FinFET的性能均不如Nanosheet。Nanosheet還具有光刻定義寬度的能力，從而可以在同一工藝中同時(shí)形成具有最佳電性效果的納米片，和更高驅(qū)動(dòng)電流的納米片。IBM在2012年左右提出了Nanosheet這一名稱(chēng)，并于2015年與GLOBALFOUNDRIES和三星公司合作發(fā)表了一篇5nm Nanosheet論文。三星最近也宣布了其3nm Nanosheet工藝平臺(tái)將于2021年面世。

第一代Nanosheet材料還將是硅，我詢問(wèn)了用于未來(lái)納米片的替代材料，他們說(shuō)，除非在后段（BEOL）或寄生電容電阻方面取得技術(shù)突破，否則溝道替代材料將不值得付出如此復(fù)雜的代價(jià)。您可以調(diào)整硅溝道的晶向，以獲得更高的遷移率（可以將nFET晶向定為＜100＞，將pFET定為＜110＞，以使兩者的遷移率最大化）。或者超越Nanosheet架構(gòu)到CFET架構(gòu)（堆疊了n和p型器件的Nanosheet）。我問(wèn)他們這些是否會(huì)Nanosheet架構(gòu)之后發(fā)生，他們表示無(wú)法發(fā)表評(píng)論。