今年以來(lái),芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。國(guó)際端美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片制裁打擊不斷,由此帶來(lái)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購(gòu)潮興起,包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi),紛紛傳出收購(gòu)勁爆消息,攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于經(jīng)歷了疫情等眾多突發(fā)情況的芯片發(fā)展說(shuō),2020年注定是不平凡的一年。那么在2020年的最后一個(gè)月,行業(yè)又展現(xiàn)出了怎樣的發(fā)展?我們不妨一起來(lái)關(guān)注一下。
12月1日晚間,高通發(fā)布了驍龍888 5G平臺(tái)。該平臺(tái)在CPU、GPU、AI及ISP單元進(jìn)行了全面提升,被視為2021年安卓陣營(yíng)新旗艦的御用處理器。在發(fā)布會(huì)上,高通還正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌,具體包括:華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興。
摩爾精英宣布完成數(shù)億元B輪融資
12月8日,一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)摩爾精英,宣布完成數(shù)億元B輪融資,由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領(lǐng)投,重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投共同投資。本輪融資資金將用于自主ATE測(cè)試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計(jì)云的建設(shè)。
全球汽車(chē)行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題
受到疫情因素影響,日前海外芯片生產(chǎn)受阻,芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題蔓延到汽車(chē)行業(yè)。同時(shí),國(guó)內(nèi)由于汽車(chē)行業(yè)復(fù)蘇,缺芯問(wèn)題也不斷深化,相關(guān)媒體報(bào)道,國(guó)內(nèi)汽車(chē)巨頭大眾已進(jìn)入部分停產(chǎn)狀態(tài)。據(jù)預(yù)測(cè),近段時(shí)間以來(lái)各大車(chē)企都在搶購(gòu)芯片,而產(chǎn)能受限擴(kuò)充至少需要半年,因此中國(guó)汽車(chē)將有15%左右的汽車(chē)產(chǎn)能(約有400萬(wàn)輛)受到影響。
歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰(zhàn)
今年以來(lái),受到疫情因素和美國(guó)芯片禁令影響,全球芯片發(fā)展產(chǎn)生震蕩。為擺脫疫情下芯片供需限制,以及在新產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)有利地位,日前以德國(guó)、法國(guó)、西班牙為代表的13國(guó)家計(jì)劃聯(lián)手投資對(duì)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要的芯片及半導(dǎo)體技術(shù)。據(jù)悉,投資金額約為1450億歐元(約9475.6億人民幣)。
中芯國(guó)際成立合資子公司突圍芯片
12月11日消息,在被美國(guó)列入“軍事企業(yè)清單”第二天,中芯國(guó)際對(duì)外發(fā)布公告,表示與國(guó)家集成電路基金II、亦莊國(guó)投聯(lián)合成立了合資子公司,業(yè)務(wù)囊括12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列、技術(shù)測(cè)試。通過(guò)總計(jì)50多億美元(約326億人民幣)的投入,提升技術(shù)、產(chǎn)能和良品率。12月23日,中芯國(guó)際被移出清單。
臺(tái)積電計(jì)劃2023年投產(chǎn)3nm Plus
12月18日消息,臺(tái)積電正在不斷加快新工藝發(fā)展。據(jù)悉,今年臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝,而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)是3nm,其此前宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。近日,臺(tái)積電又宣布,將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版,命名為“3nm Plus”,首發(fā)客戶(hù)是蘋(píng)果。
四部委聯(lián)合發(fā)文減免集成電路企業(yè)稅
12月18日消息,日前,財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工信部聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》,對(duì)于不同集成電路線(xiàn)寬、經(jīng)營(yíng)期等條件下的集成電路和軟件企業(yè)給予1-10年不等的稅收優(yōu)惠,而且將政策有效期追溯至今年1月1日。
美商務(wù)部將中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”
12月18日,美國(guó)商務(wù)部將包括中國(guó)最大的芯片制造商中芯國(guó)際和中國(guó)無(wú)人機(jī)制造商大疆在內(nèi)的59家中企列入所謂“實(shí)體清單”,進(jìn)行對(duì)美出口“管制”。對(duì)此,20日中芯國(guó)際作出回應(yīng),“管制”對(duì)公司短期內(nèi)運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況無(wú)重大不利影響,對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。
智聯(lián)安完成近億元A+輪融資
12月21日消息,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金,所募集資金將主要用于公司發(fā)展商業(yè)化并加大芯片測(cè)試及研發(fā)投入。據(jù)悉,智聯(lián)安成立于2013年9月,是一家物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域芯片解決方案提供商。
日本牽頭2nm hCFET晶體管浮出水面
12月22日消息,由日本工業(yè)技術(shù)研究院(AIST)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心(TSRI)代表的聯(lián)合研究小組宣布了用于2nm世代的Si(硅)/ Ge(硅)/ Ge層壓材料。他們同時(shí)宣布,已開(kāi)發(fā)出一種異質(zhì)互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(hCFET)。由于微加工技術(shù)的進(jìn)步,電場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)已實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗。
英韌科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資
12月22日消息,半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司英韌科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣B+輪融資,投資方為普續(xù)資本、愛(ài)諾投資。據(jù)了解,英韌科技為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司,專(zhuān)注創(chuàng)新下一代全球存儲(chǔ)技術(shù)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。
統(tǒng)信軟件聯(lián)合30家公司成立同心生態(tài)聯(lián)盟
12月23日,統(tǒng)信軟件舉行“開(kāi)放·成長(zhǎng)—2020統(tǒng)信UOS生態(tài)大會(huì)”。在這次會(huì)議上,統(tǒng)信軟件聯(lián)合華為、龍芯等30家公司成立了同心生態(tài)聯(lián)盟,打造中國(guó)操作系統(tǒng)新生態(tài),誓言打破微軟的OS壟斷。據(jù)悉,首批成員單位包括華為云、龍芯中科、金山辦公、中科曙光等單位。
武漢敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
12月23日消息,近日武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投(GL Ventures),跟投方包括中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來(lái),敏芯半導(dǎo)體已連續(xù)完成兩輪融資,累計(jì)融資金額過(guò)4億元人民幣。
星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資
12月23日消息,5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片企業(yè)星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資,投資方為高瓴創(chuàng)投。據(jù)了解,星思半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于“5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)。
地平線(xiàn)宣布完成C1輪1.5億美元融資
12月24日,智能芯片企業(yè)地平線(xiàn)宣布,公司已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò)7億美元的 C輪融資,目前已完成由五源資本(原晨興資本)等領(lǐng)投的C1輪1.5億美元融資。地平線(xiàn)表示,本輪融資將主要用于加速地平線(xiàn)車(chē)載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程,以及建設(shè)開(kāi)放共贏的合作伙伴生態(tài)。
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