由新益昌冠名的顯示技術(shù)與創(chuàng)新專場,晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿發(fā)表了《微間距下,集成封裝顯示的“春天”》主題演講,包含顯示市場分析、集成封裝顯示特點和帶來的市場變化等內(nèi)容。
據(jù)高工新型顯示了解,邵鵬睿主要負責晶臺股份亞毫米級LED光源器件、LED封裝技術(shù)的研發(fā)工作,對于在本屆年會上分享更偏向市場的話題,邵鵬睿表示,“因為要從市場推產(chǎn)品。”
邵鵬睿提及,高工產(chǎn)研LED研究所數(shù)據(jù)顯示,2025年LED顯示屏產(chǎn)值規(guī)模將突破1000億元,較2020年增長一倍多,在這其中小間距LED顯示屏比重將提升至56.11%,產(chǎn)值規(guī)模約560億元。
在LED封裝層面,“由于集成封裝顯示模組的優(yōu)勢,尤其是面板化的發(fā)展,預計很大一部分市場份額逐漸會被集成封裝顯示產(chǎn)品取代,將會有40%以上取代率,即224.4億元。”邵鵬睿指出,在小間距技術(shù)基礎(chǔ)上,以及IoT的加速發(fā)展,預計集成封裝顯示未來幾年會爆發(fā)式增長。
如此大的市場規(guī)模預期將會帶來LED顯示市場發(fā)展的變革。邵鵬睿介紹到,首先由工程為主的市場會逐漸轉(zhuǎn)向由渠道銷售為主的市場,“今年很多企業(yè)都在布局渠道,這是LED顯示屏進入消費級市場的業(yè)務(wù)模式基礎(chǔ),消費級的產(chǎn)品一定是走渠道的。同時這樣也滿足了LED顯示屏市場爆發(fā)式增長的前提條件。”
其次,由追求高顯示分辨率開始向追求顯示質(zhì)量轉(zhuǎn)變。“性價比才有市場,才有規(guī)模,所以未來更小間距不是消費者需求的落點,視覺效果的真實體驗才是最終的價值體現(xiàn)。以會議顯示產(chǎn)品為例,至少未來5年內(nèi)是以2K LED顯示屏為主。”邵鵬睿說到。
再次,LED顯示屏尺寸規(guī)格由工程化規(guī)格向標準化的消費級商業(yè)規(guī)格轉(zhuǎn)變。最后,是對價格的敏感度更高,2K LED顯示屏為單元的市場,逐漸會成為增量主角。
邵鵬睿指出,對比2019年、2020年各點間距銷售額占比,P2以上的LED顯示屏銷售額迅速縮減,P1.5-P1.8部分增長幅度很大,預計未來五年P(guān)1.0-P1.8之間會占據(jù)90%左右的市場份額。
“集成封裝顯示的需求是有迫切性的,”邵鵬睿說到,雖然顯示器件一直在微縮化,但是仍然屬于SMD器件,需要SMT工藝,存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護等問題,在室內(nèi)消費級高清顯示市場不占優(yōu)勢。“器件微縮化到一定的極限就需要有新的產(chǎn)品形態(tài),集成封裝顯示是面板化的典型代表,直接在驅(qū)動基板上封裝,實現(xiàn)真平板、容易清潔,客戶體驗更好,也帶動了LED顯示市場發(fā)展的變革。”
另據(jù)邵鵬睿介紹,目前集成封裝顯示技術(shù)已經(jīng)成熟,覆蓋芯片端、PCB載板供應(yīng)、封裝技術(shù)方案等方面。“集成封裝顯示最大的難點是工藝技術(shù),目前工藝技術(shù)路線已基本成熟,具備大規(guī)模擴產(chǎn)的能力。集成封裝顯示時代,芯片、膠水、焊接及轉(zhuǎn)移方式已經(jīng)基本定型,因此工藝技術(shù)路線基本確定。”
一方面點間距微縮化讓市場有著迫切需求,另一方面集成封裝顯示技術(shù)也已成熟,邵鵬睿表示,“微間距下,集成封裝顯示的春天已經(jīng)到來,預計到2030年集成封裝顯示會有100倍左右的增長。”而2019年,集成封裝顯示的市場規(guī)模在6億元左右。
另外就微間距時代,邵鵬睿從LED封裝企業(yè)角度出發(fā)總結(jié)到:第一,以4合1為典型代表的Mini LED顯示,不會成為標準商業(yè)化主流,以COB為典型代表的微間距顯示技術(shù)將加速成熟;第二,集成封裝顯示帶來顯示產(chǎn)業(yè)的大變革,從本質(zhì)上講,微間距顯示核心問題還是封裝技術(shù),當前缺的不是資金,而是封裝技術(shù);第三,封裝形態(tài)的大變化才能引起產(chǎn)業(yè)的變革,單純芯片形態(tài)的變化難以帶來產(chǎn)業(yè)變革;第四,大尺寸集成封裝顯示不僅要抓住大顯示、新基建的機會,還要做好產(chǎn)業(yè)鏈的分工和對接。
值得關(guān)注的是,作為已實現(xiàn)從戶外到室內(nèi)顯示封裝器件全系列覆蓋的LED封裝領(lǐng)域龍頭企業(yè),晶臺股份目前已推出集成封裝顯示產(chǎn)品積幕——晶臺Micro COB顯示模塊,具備一致性、可無限拼接、人機友善、倒裝工藝等優(yōu)勢性能。
演講最后,邵鵬睿表示,晶臺股份只生產(chǎn)集成封裝顯示模塊,不生產(chǎn)整屏,將全力配合客戶實現(xiàn)項目落地。
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原文標題:【星光寶·年會】晶臺股份:微間距下,集成封裝顯示的“春天”
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