伴隨著紫外激光器的逐漸成熟,穩(wěn)定度的增加,激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時,紫外激光器的應(yīng)用越來越普及,激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。
紫外激光晶圓切割
藍(lán)寶石基板表面堅硬,一般刀輪很難對其進行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不僅降低了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動下,藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增,對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割
上個世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟,應(yīng)用范圍更廣,例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導(dǎo)體應(yīng)用、生物應(yīng)用等,除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加,進而進入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化,紫外激光加工成為必要的加工方式,可對多類陶瓷進行加工。
紫外激光玻璃切割
紫外激光的應(yīng)用在智能型手機崛起的帶動下,也逐漸有了發(fā)展的空間。過去因為手機的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手機的市場中占有的地位并不多,但是現(xiàn)在智能型手機的功能多,整合性高,在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個功能器件,且組件成本高,因此對于精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。
紫外激光ITO干蝕刻
智能型手機的最大特色就是觸屏的功能,電容式觸摸屏可以做到多點觸控,對應(yīng)電阻式觸摸屏,其壽命更長、反應(yīng)更快,因此電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。
過去ITO線路的蝕刻采用的方式為濕蝕刻的方式,采用黃光制程制作線路,再經(jīng)由蝕刻液去除表面的ITO膜形成線路,不但耗時且造成污染。采用紫外激光切割具有下列特點:
1) 品質(zhì)佳:采用國際先進技術(shù)的紫外雷射器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點;
2) 精度高:配合高精度的振鏡和平臺,精度控制在微米量級;
3)無污染:以激光將ITO移除,無化學(xué)藥劑,對環(huán)境無污染,對操作人員無危害,環(huán)保安全;
4) 速度快:直接將CAD圖形加載后即可作業(yè),不須曝光顯影等制程,免除光罩制作費用及時間,加快開發(fā)速度;
5) 低成本:不需要黃光及濕制程設(shè)備,較原有濕制程生產(chǎn)線降低超過30%建置成本,生產(chǎn)過程無其他耗材,降低生產(chǎn)成本。
紫外激光線路板切割
線路板采用激光進行切割最早是用于柔性線路板切割,因為線路板的種類繁多,早期加工均采用模具成型,但是模具的制作費用高昂且制作周期長,因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期,大幅度提升樣品制作的時間。
審核編輯 黃昊宇
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