MEMS是什么，MEMS的技術簡介
MEMS全稱Micro Electromechanical System（微機電系統），是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機電系統，微機械結構的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學腐蝕、晶片鍵合等，同時在機械結構上制備了電極，以便通過電子技術進行控制。
生活中有哪些MEMS器件？
第一個可轉動的MEMS馬達于1988年誕生于加州大學伯克利分校，如圖1所示；之后于1989年，美國桑迪亞國家實驗室研制了第一個橫向梳齒驅動器，微機械結構可以在垂直于表面的方向移動。
圖．1 加州大學伯克利分校研制的第一個可轉動的MEMS馬達
圖．2 美國桑迪亞國家實驗室研制的第一個橫向梳齒驅動器
經過30年的發展，MEMS器件已經滲透于我們的生活之中。轉屏是智能手機中的一項基本功能，如圖．3所示，這項功能是通過MEMS陀螺儀來實現的。圖．4展示了傳統機械陀螺儀與MEMS陀螺儀的對比，后者比前者小得多，因而得以在智能手機和平板電腦中廣泛應用。如圖．5所示，出于安全考慮，氣囊是汽車中的必備裝備，它們會在發生撞車時自動充氣膨脹，保護乘客的安全。安全氣囊對撞車事件的迅速檢測得益于其中的MEMS器件，圖．6展示了MEMS加速度計的芯片結構。用于傳感檢測的MEMS芯片和用于控制的IC芯片通常混合集成在一個殼體里面。此外，MEMS技術在生活中的其他應用包括MEMS麥克風、MEMS投影儀、MEMS壓力傳感器，等等。
圖．3 MEMS陀螺儀在智能手機中的應用—轉屏功能
圖．4 傳統的機械陀螺儀（左）與MEMS陀螺儀（右）
圖．5 汽車中的安全氣囊（內有MEMS器件）
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
mems
+關注
關注
129文章
3924瀏覽量
190582 -
光刻
+關注
關注
8文章
320瀏覽量
30158 -
晶片鍵合
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
5674
發布評論請先 登錄
相關推薦
MEMS麥克風的優缺點分析
隨著技術的進步，MEMS麥克風已經成為音頻領域的一個重要分支，特別是在移動設備、智能家居和可穿戴設備中。它們以其獨特的優勢在音頻捕捉領域占據了一席之地。 MEMS麥克風的優點 1. 小型化 M
MEMS傳感器應用領域 MEMS技術在智能手機中的應用
MEMS傳感器，即微型傳感器，是將機械結構和電子電路集成在一塊硅片上的高科技裝置。其應用領域廣泛，特別是在智能手機中的應用尤為突出。以下是對MEMS傳感器應用領域及MEMS技術在智能手
mems傳感器是什么意思_mems傳感器原理是什么
MEMS傳感器是一種微型電子機械系統（Micro-Electro-Mechanical Systems）傳感器，它將傳感器和微機電系統集成在一起，利用微納技術實現微型化。這種傳感器通常由微型機械結構
探秘MEMS封裝中的封帽“黑科技”
隨著微機電系統（MEMS）技術的不斷發展，其在航空航天、汽車電子、消費電子、生物醫學等領域的應用日益廣泛。作為MEMS器件的重要組成部分，封裝技術對于保護器件、提高可靠性和實現特定功能
如何使用MEMS振蕩器來驅動ESP8266EX的時鐘？
我正在嘗試使用MEMS振蕩器來驅動ESP8266EX的時鐘，但似乎這根本不好用。 與帶有晶體的模塊相比，我正在生產所有畸形的框架。 傳輸的一般中心頻率很好，但是我所有數據包中的數據都損壞了。 我嘗試
發表于 07-08 06:31
MEMS工藝的部分關鍵技術
SOI是Silicon On Insulator的縮寫，是指在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。已廣泛應用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化膜層作為硅蝕刻的阻擋層，因此能夠形成復雜的三維立體結構。
MEMS封裝中的封帽工藝技術
共讀好書 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導體研究所) 摘要: MEMS封裝技術大多是從集成電路封裝技術繼承和發展而來,但MEMS器件自身有其特殊性,對封裝
MEMS行業格局，重新洗牌
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自elektroniknet，謝謝。 美國和歐洲通脹率下降表明終端消費市場溫和復蘇，從而帶動該領域 MEMS 需求的復蘇。在汽車領域，汽車電氣化
MEMS行業格局，重新洗牌！
來源：半導體行業觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 美國和歐洲通脹率下降表明終端消費市場溫和復蘇，從而帶動該領域 MEMS 需求的復蘇。在汽車領域，汽車電氣化和自動駕駛將帶動MEMS需求
什么是MEMS交換？MEMS交換原理是什么？
什么是MEMS交換？MEMS交換原理是什么？ MEMS交換是一種利用微機電系統技術來實現光纖通信中光路的快速開關的技術。它具有體積小、速度快
推薦一個好用的高精度MEMS慣性測量單元
無錫瑞吉星電子的RJX-IMU-164系列；
參數如下：
一 、概述
RJX-IMU-16460高精度慣性測量單元是一款小型高精度MEMS慣性測量單元，可與ADIS-16460實現原位插拔替換、內部
發表于 01-18 13:46
福英達淺談MEMS封裝焊接技術
是IC封裝的延伸，MEMS的高度復雜性加大了封裝難度和成本。通常來說MEMS封裝成本占到了總設備費用的一半或更高，是因為MEMS的獨特性導致沒有標準的封裝技術。傳統的IC封裝需要提供芯
adxl加速度mems測量低頻振動的效果如何？
之前選用了adxl372 和adxl345，我想請問一下，這些mems對低頻振動的檢測效果如何
目前項目需求測量0.5Hz-1000kHz頻率的振動，量程大概在±20g
以上兩種mems是否滿足。
發表于 12-28 07:09
工商網監
評論