以新冠疫情開篇的2020年來得讓人猝不及防，卻又轉瞬即逝。眾多行業在新冠疫情這場突如其來的疾風暴雨中遭受重創，急求新出路。明年疫情還將如何影響半導體產業，2021年半導體產業在技術、市場和供應鏈方面將有哪些新的趨勢？

電子發燒友在年末之際特別策劃了《2021半導體產業展望》專題，收到近50位國內外半導體產業鏈上下游公司高管的前瞻觀點。新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群表示，2020年也恰逢新思科技進入中國市場25周年。在這特殊而又意義非凡的一年，新思繼續穩中求進，砥礪前行，與行業伙伴攜手取得了累累碩果。

圖：新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群

疫情之下“乘風破浪”的EDA行業

從初期新冠疫情的來勢洶洶，到如今逐漸進入“后疫情時代”，相比其他行業，整個EDA行業所受影響相對有限。ESD聯盟第二季度報告（《ESDAllianceReportsStrongElectronicDesignAutomationIndustryRevenueGrowthforQ22020》）顯示，EDA行業在2020年第二季度營收同比增長12.6%，達到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6.7%。而這與中國半導體市場的良好表現及疫情催生的新的芯片需求息息相關。

根據半導體行業協會（SIA）公布的數據，上半年全球半導體市場的增長，100%是由中國貢獻的。這不僅是因為疫情在中國迅速得到控制，整個產業開始復工復產，更重要的是，近年來中國政府加大了對新基建建設的部署和推進，半導體行業作為新基建的基石，獲得了前所未有的市場機會和發展勢頭。根據IBS（InternationalBusinessStrategies）的數據，2019年中國半導體市場規模為2,122億美元，到2030年將增長至5,385億美元，這一增幅傲視全球，未來大有可為。

另一方面，新冠疫情也催生了如監測防控、檢驗檢測、治療救治、遠程辦公等方面的新需求，對半導體行業形成利好。例如，疫情迫使人們在家辦公，視頻會議等云服務需求擴大，數據中心投資活躍；再以紅外測溫裝備為例，面對防疫需求，紅外溫度傳感器芯片需求大增，甚至供不應求。疫情防控常態化下的半導體行業發展新機遇也無疑帶動了覆蓋從芯片設計到制造全流程的EDA行業的發展。

以創新迎接挑戰，在機遇中及鋒而試

2020年，新思發布了多款創新技術及產品，以幫助用戶和開發者們應對芯片設計日益復雜、工藝技術逐代演進、市場需求變化巨大等挑戰。其中主要包括：DSO.ai、RTLArchitect、3DICCompiler，以及硅生命周期管理（SLM）平臺。

DSO.ai能夠通過AI技術在芯片設計的巨大求解空間里搜索優化目標，大幅提升芯片設計團隊整體生產力。三星芯片設計團隊利用DSO.ai解決方案成功實現PPA的進一步突破，僅用3天就實現了原本需要一個多月才能完成的芯片設計工作。RTLArchitect則是業界首個物理感知RTL設計系統，可將芯片設計周期減半，并提供卓越的結果質量。

3DICCompiler技術則提供了一個集架構探究、設計、實現和signoff于一體的環境，能夠幫助開發者實現多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

此外，新思還于近日推出了業界首個以數據分析驅動的SLM平臺。通過搜集芯片各個階段中有價值的數據，可以在芯片生命周期中對這些數據進行高效地分析優化，使其從設計、制造、量產，乃至系統上發揮應有的作用，最終實現芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一體聯動發展，成就新思二十五載

在過去25年，新思在中國半導體市場堅持人才、技術、資本、合作四位一體的聯動發展策略，不斷加大對這些領域的長期投入，立足本土市場需求，充分利用當地人才，研發出技術以支持當地產業發展，并充分利用資本的力量，與行業上下游開展合作。

在人才方面，新思持續在中國開展人才培養計劃，通過校企合作，為行業的發展輸送一批又一批高質量人才；在技術方面，去年12月，新思武漢全球研發中心正式落成投入使用，這是新思在海外首次投資建設的頂級研發中心；在資本方面，新思在中國成立了戰略投資基金，作為母基金通過與中國本地企業和投資機構攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術和最新科技創新，還借助新思技術的力量賦能創新企業快速成長；此外，新思還堅信“獨行未必至深，但眾行一定至遠”，注重與國內半導體產業上下游企業的合作，努力打造良好的產業生態圈，推動行業良性發展。在2020年，新思與國產EDA公司芯華章開展合作，在南京設立云驗證中心，為廣大IC設計企業提供更好的驗證服務。

以新一代EDA締造產業數字化

疫情之下，各行各業的數字化轉型加速，數據已然是極其重要的生產要素和生產力引擎，產業數字化的勢頭強勁不可擋，給芯片產業帶來了最大的發展契機。作為最具數字精神的產業，我們芯片人要走在產業數字化浪潮的最前端，比其他行業更快擁抱這個數字時代。

為支持集成電路產業數字化和未來數字社會建設，新思正在探索以新一代EDA工具和平臺，將芯片需求、應用和體驗數字化，讓芯片設計公司和開發者們創造出性能更佳、更符合市場需求的芯片。

新一代EDA不僅幫助芯片開發者設計并實現芯片，更把芯片數據和芯片應用于終端的性能表現數據實現互聯互通，以此支持芯片開發者定義芯片——開發者通過數據反饋可提升芯片在終端設備中的體驗，創造出更符合市場需要的芯片。我們近期推出的SLM平臺，能夠收集、整合、分析整個芯片生命周期的數據，新思的技術正在踐行全面的芯片產業數據化。

以AI、云技術等新興科技作為生產工具，增強EDA的性能，以更強大的算力支持更多開發者的芯片創新；新思科技今年初推出的業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai，能夠提取設計階段每個數據的最大價值，幫助開發者優化整個設計流程。

新思以DTCO（設計工藝協同優化）方法學整合各種先進工藝，實現設計和工藝之間的互聯；以3DICCompiler統一數據結構，實現數據在芯片制造、測試、封裝等不同的環節的流動和共享；兩者融合，共同搭建數據互享共生的平臺。

通過新一代EDA實現數據在整個產業鏈能夠自由流動和共享之后，新思希望能夠以此打造產業互聯和生態的數據平臺，支持未來的產業互聯網，為數字社會提供數據樞紐。

通過這些努力，我們期待讓EDA成為芯片產業互聯和生態的數據平臺，從而將整個產業鏈上的所有參與者融入到產業互聯網中，更好地服務于未來數字社會。