12月4日，鉅成集團(tuán)旗下上市公司晨鑫科技所屬上海慧新辰實(shí)業(yè)有限公司（簡(jiǎn)稱“慧新辰”）在深圳舉辦“芯格局，顯未來(lái)”——LCOS芯片新品發(fā)布會(huì)暨顯示領(lǐng)域智慧論壇。

據(jù)慧新辰總經(jīng)理李鯤介紹，本次發(fā)布的0.26英寸720P LCOS芯片，是在去年11月點(diǎn)亮的國(guó)內(nèi)首顆（無(wú)機(jī)取向）QHD微顯LCOS芯片基礎(chǔ)上的“升級(jí)”。同時(shí)，去年LCOS芯片點(diǎn)亮至今，慧新辰已實(shí)現(xiàn)了從“樣品”到“量產(chǎn)”的飛躍，標(biāo)志著慧新辰真正意義上具備了直面市場(chǎng)的能力。

資料顯示，LCOS芯片是一種將液晶技術(shù)與CMOS技術(shù)結(jié)合，以光相位調(diào)制為核心的光控制芯片，分辨率高、能耗低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠、耐用等特性是人機(jī)交互的重要支點(diǎn)。LCOS芯片廣泛應(yīng)用于眾多國(guó)家戰(zhàn)略支柱行業(yè)，是投影類、AR/VR、5G通信等電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)核心芯片，目前LCOS芯片潛在需求年均超億萬(wàn)顆。

其中，LCOS芯片封裝測(cè)試為特種封裝，需將ITO玻片與CMOS基板貼合并灌裝液晶，工藝難度高，是LCOS芯片公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。慧新辰掌握了從LCOS芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試到光學(xué)模組的全流程能力，具有多項(xiàng)專利。據(jù)李鯤介紹，本次發(fā)布的 LCOS芯片，是從4300PPI到6000PPI的一次提升，具有高清晰度、耐強(qiáng)光、抗紫外光、耐高溫、高亮度和完美適配激光光源等特性，是高可靠性、兼容性及差異化的新選擇。

“光閥芯片領(lǐng)域幾十年來(lái)一直壟斷在美日大公司手中，慧新辰年輕的團(tuán)隊(duì)敢于直面困難、迎難而上，特別是敢于挑戰(zhàn)無(wú)機(jī)取向這一中國(guó)人始終未能嘗試成功的方向，并將其推向量產(chǎn)推向市場(chǎng)，在國(guó)際巨頭前敢于亮劍，值得肯定和鼓勵(lì)。”超算領(lǐng)域?qū)＜遥袊?guó)工程院院士，清華大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)系教授、博士生導(dǎo)師，高性能計(jì)算研究所所長(zhǎng)鄭緯民在現(xiàn)場(chǎng)致辭中直言。

此外，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，慧新辰與四川省多維電子科技發(fā)展有限公司簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將攜手打通芯片微顯領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)，為產(chǎn)業(yè)賦能、上下聯(lián)通、資源共享、多邊合作，從而構(gòu)造健康有序、協(xié)作共贏的高新產(chǎn)業(yè)新格局。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：慧新辰自研LCOS芯片升級(jí)并走向量產(chǎn)

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