2020年內存價格雖然總體還在跌,但是年底的2個月中風向已經變了,部分內存芯片價格開始上漲,甚至1個月內存漲了10%,這給2021年的內存市場漲價發出了信號。
這段時間以來,因為中國春節、海外疫情等多種因素所致,內存行業開始加大備貨力度了,然而三星這時候的動作并不一致,他們依然計劃削減2021年的內存投資,減少產能。
韓國媒體報道,三星原本計劃2021年新增內存產能4萬片晶圓/月,現在決定將產能投資減少到3萬片晶圓/月,削減了1萬片晶圓/月的產能,而這部分產能將轉向CIS傳感器芯片中。
三星做為全球最大的內存芯片生產商,市場份額高達45%左右,可以說一家獨大,對內存市場的價格走向影響很大,此前三星還預測2021年的內存需求會增長20%,現在削減產能無異于會減少供應,影響供需變化。
2021年的內存價格是否會提前上漲,現在還不得而知,畢竟三星再大,也不是一家能決定的,這還要看明年的供需博弈了,只是三星削減產能是個不一樣的信號。
責任編輯:PSY
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15859瀏覽量
180986 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4890瀏覽量
127934 -
內存
+關注
關注
8文章
3019瀏覽量
74007 -
產能
+關注
關注
0文章
66瀏覽量
12916
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星電子計劃新建封裝工廠,擴產HBM內存
三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導體封裝工廠,以擴大HBM內存等產品的后端產能。該工廠將依托現有封裝設施,進一步提升
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
當量,而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓。英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶,該機構預估,受惠于英
全球產能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
近年來,半導體產業的蓬勃發展帶動了全球晶圓代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起,對芯片性能及產能提出了更高要求,進一
三星或將HBM產能目標下調至每月17萬顆
據業內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整,下調幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17
三星電子調整HBM內存產能規劃,應對英偉達供應延遲
近日,三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲,對其HBM內存的產能規劃進行了調整。據韓媒報道,三星已將2025年底的
三星調整晶圓代工策略,聚焦NAND Flash與HBM
三星電子近期調整了其晶圓代工產能擴充計劃,決定暫緩平澤P4工廠的進一步擴建,轉而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲器(HBM)的生產
本田在華首次減產,燃油汽車產能大幅削減
本田汽車宣布了一項重大調整計劃,將在中國市場首次實施減產措施,針對燃油汽車產能進行大幅削減。這一決策源于日本汽車銷量下滑的連鎖反應,導致中國
三星電子NAND晶圓投片量上調約30%,謹慎對待市場發展
以全速運轉狀態,三星NAND閃存生產線季度晶圓投片量可超過200萬片。同時,該公司已為二至四季度
三星加大投資提升HBM產能,與SK海力士競爭加劇
近日,據報道,三星電子正計劃大規模擴大其HBM(高帶寬內存)產能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關設備
數據顯示,首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產能力,并啟動大規模HBM設備采購;此外,
三星攜手紅帽進一步擴大CXL存儲生態系統
2023年12月27日——三星宣布,與開源軟件提供商紅帽(Red Hat)攜手,首次成功在真實用戶環境中驗證了Compute Express Link(CXL)內存技術的運行,這將進一步擴大三
評論