中芯國際是我國最大的芯片制造廠商,但是長期以來,由于專利壁壘,設備封鎖內耗嚴重,等等,原因不能挑起芯片代工的大梁。在華為遭遇美國芯片制造封鎖后,中芯國際不能給她施加援手。
那么,除了中芯國際之外,還有沒有其他的希望?一般來說,一個行業要發展的好,一定要雙保險,有兩個公司相互競爭,才能形成更好的發展局面。過緊美國方面是這樣做的,我們國家在飛戰斗機上的起步也是成飛和沈霍伊公司相互較勁的結果。
那么,與中芯國際并稱為“大陸晶圓代工雙巨頭”華虹怎么樣?它和中芯哪家強?能否追趕臺積電?
目前,中國大陸晶圓制造第一陣營包括中芯國際、紫光、華虹和華潤。紫光專注內存產品,華潤屬IDM,就是才上市不久的華潤微。僅中芯國際和華虹側重晶圓代工,兩者將有機會打造中國大陸晶圓代工發展雙引擎。
我們先來科普一下晶圓制造。晶圓廠就是從事將沙子原料轉化成“芯片”的點金工作。在接到芯片設計廠商的訂單后,首先需要將晶圓給制作出來,其次還需要按照設計圖的要求,通過光刻等一系列的操作將其制作成最終的芯片。
中芯國際之前我們分析過,今天我們看一下華虹。目前華虹集團下面下轄9家企業,包括上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海集成電路研發中心、上海華虹摯芯電子科技有限公司等。華虹集團控股的上市公司有創業板上市的華虹計通和香港主板上市的華虹半導體。
據官網介紹,上海華虹(集團)有限公司成立于1996年,是國家“909”工程的成果與載體。華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規模8英寸集成電路生產線的同時,逐步發展成 為以芯片制造業務為核心,集成電路系統集成和應用服務、芯片制造工藝研發、電子元 器件貿易、海內外風險投資等業務平臺共同發展的集成電路產業集團。
華虹集團以“建好‘909’工程,推動信息產業發展”為使命,秉承“知難而進、奮發圖強” 的企業精神,致力于在8英寸特色工藝芯片制造、集成電路工藝研發公共平臺、AFC和RFID系統應用、 集成電路設計服務等領域發揮國有產業集團的主力軍作用。華虹集團是中國2010年上海世博會的高 級贊助商,成功實現了RFID技術在門票領域全球范圍內最大規模的一次應用,獲得了各方一致好評。當前,華虹集團正在積極推進“909”工程升級改造 ——12英寸集成電路生產線項目建設。
2019年9月17日,華虹無錫集成電路研發和制造基地(一期)(華虹七廠)生產線投片,首批12英寸硅片進入工藝機臺,開始55納米芯片產品制造。這標志著項目將由工程建設期正式邁入生產運營期。作為長三角一體化聯動滬蘇兩地的重大產業項目,總投資100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目,在華虹新二十年發展戰略中具有極為重要的標志性意義。華虹無錫項目的建成投產,將成為全國最先進的特色工藝生產線、全國第一條12英寸功率器件代工生產線、江蘇省第一條自主可控12英寸生產線。
華虹六廠自2018年10月18日投產以來,產能爬坡順利,目前已經完成月產2萬片的裝機產能;華虹五廠實現連續兩年盈利,年度出貨量、單日作業量屢創新高;華虹宏力8英寸特色工藝制造平臺(華虹一、二、三廠)在產能規模、營運效率方面持續保持領先,并連續9年實現盈利。
不出意外的話,華虹將在2022年前后實現14nm客戶導入。在先進工藝上,華虹將和中芯國際一起扮演大陸集成電路制造的“雙驕”。
不久前,華虹集團總工程師趙宇航表示,集團14nmFinFET工藝全線貫通,SRAM良率超過25%,2020年將快速推進。這也是華虹集團初次對外發布 14nm 工藝的詳細良率狀況,SRAM 芯片的 25%良率對出產來說必定不可,可是對研制、試驗來說現已是一大前進。
在整體進度上,華虹的 14nm 工藝必定是不如中芯世界的 14nm 快的,后者的 14nm 工藝上一年良率就達到了 95%,并漸漸的開端進入量產階段,比國家預訂方針提早一年,現在正在產能提高及新工藝導入階段。不過,一位行業人士指出,中芯國際和華虹的14nm工藝目前還主要加工一些特殊器件,加工一些小芯片,像桌面、服務器CPU這種芯片還力不能及,在一致性、良品率等方面與臺積電差距很大,追趕之路任重道遠。
目前,全球晶圓代工的格局比較穩定,臺積電獨占全球晶圓代工市場的50%左右,全球無人能及。英特爾也是全球芯片制造商,但只是自產自銷并不代工。TOP10廠商中國大陸后來居上占據兩個,但中芯國際和華虹半導體合計份額也只有6.7%,與一線龍頭相距甚遠。
從目前華虹的毛利率來看,和行業龍頭臺積電相比還有非常大的差距。此前,華虹在發布2019年Q3財報時,預計Q4銷售收入約2.42億美元左右,毛利率約在26%到28%之間。再來看臺積電,2019年Q4毛利率為50.2%。2014年到2018年臺積電研發投入為500億美元,2019年投入超過100億美元。而華虹的整體營收在2019年也才剛超過110億元。
在2019年四季度,中芯國際無論是在營收還是在凈利潤及毛利率方面均表現強勁,其中凈利潤同比大幅增加2.35倍。然而,同為晶圓代工廠的華虹半導體業績不盡人意。根據業績報,于2019年四季度,華虹半導體實現銷售收入2.43億美元,同比下降2.5%;母公司擁有人應占溢利2620萬美元,2018年同期為4900萬美元,同比下降46.53%。
值得欣喜的是,華虹半導體12寸規格的無錫工廠在2019年四季度貢獻了740萬美元的收入。隨著智能卡芯片、MCU等5G手機市場需求在2020年加速增長,將帶動無錫12寸廠的研發和代工需求,今年無錫廠的產能及產能利用率預計帶動公司的全年業績走回正軌。
責任編輯:tzh
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