根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能型手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。

展望2021年，TrendForce集邦咨詢針對需求端做出三項(xiàng)假設(shè)，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯(lián)網(wǎng)及宅經(jīng)濟(jì)需求將維持一定力道；再者，中美貿(mào)易摩擦未見轉(zhuǎn)機(jī)；最后，全球經(jīng)濟(jì)歷經(jīng)2020年的停滯后，預(yù)期2021年將有所回溫。

目前預(yù)估各項(xiàng)終端產(chǎn)品包含智能型手機(jī)、服務(wù)器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長，除上述終端產(chǎn)品帶動(dòng)的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局也會(huì)持續(xù)發(fā)酵，帶動(dòng)相關(guān)零組件拉貨力道持續(xù)。因此，預(yù)估2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長近6%。

先進(jìn)制程加速擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)2022年，8吋晶圓供給緊缺仍難紓解

從接單狀況來看，10nm等級以下先進(jìn)制程目前除了臺(tái)積電（TSMC）5nm制程因華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客戶蘋果（Apple）難以完全彌補(bǔ)海思的空缺，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率維持在約九成外，TSMC 7nm制程及三星（Samsung） 7/5nm制程則分別主要受惠于超威（AMD）、聯(lián)發(fā)科（Mediatek）及英偉達(dá)（Nvidia）、高通（Qualcomm）的強(qiáng)勁需求，使產(chǎn)能皆近乎滿載，并將持續(xù)至明年第二季。

展望2021年下半年至2022年，為因應(yīng)眾多高效能運(yùn)算（HPC）客戶在2022年強(qiáng)勁的訂單需求，臺(tái)積電及三星皆已有積極的5nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，雖然多數(shù)客戶投片放量時(shí)間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導(dǎo)致兩者5nm制程產(chǎn)能利用率在2021年下半年面臨些許空缺。

然進(jìn)入2022年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，在迅速成長的高效能運(yùn)算市場，及原IDM廠英特爾（Intel）加速委外生產(chǎn)的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，先進(jìn)制程產(chǎn)能將再度進(jìn)入一片難求的局面。

除此之外，觀察12吋廠90~14nm等相對成熟制程，由各項(xiàng)終端產(chǎn)品帶動(dòng)CIS、TDDI、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍(lán)芽、TWS等零組件備貨動(dòng)能，加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用挹注，以及部分由8吋廠轉(zhuǎn)進(jìn)至12吋廠制造的PMIC（電源管理芯片）及DDIC 驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況亦不遑多讓。

至于8吋方面，目前晶圓廠多半僅能利用現(xiàn)有工廠空間提升生產(chǎn)效率，或是改善瓶頸機(jī)臺(tái)、租賃二手設(shè)備等方式進(jìn)行有限度的擴(kuò)產(chǎn)，而5G時(shí)代的來臨，PMIC尤其在智能型手機(jī)與基地臺(tái)的需求都呈倍數(shù)增長，導(dǎo)致8吋產(chǎn)能供不應(yīng)求，雖然部分產(chǎn)品如PMIC或DDIC已有逐步轉(zhuǎn)往12吋廠生產(chǎn)的跡象，但短期內(nèi)依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。

中美貿(mào)易摩擦升溫，2021年下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺

影響全球晶圓代工產(chǎn)能變化的另一大變因?yàn)橹行緡H（SMIC）遭禁的狀況，TrendForce集邦咨詢指出，自9月10日中芯國際首次傳出可能被列入實(shí)體清單后，其主要美系客戶高通 （Qualcomm）、博通（Broadcom）即陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)單，甚至包括中國廠商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）也已調(diào)整將主要生產(chǎn)交由華虹集團(tuán)。

而12月18日正式被美國商務(wù)部列入實(shí)體清單后，規(guī)定美系供應(yīng)商都需申請?jiān)S可才能對其出貨，其中，10nm（含）以下先進(jìn)制程設(shè)備皆全面拒絕核發(fā)許可（presumption of denial）。

目前中國自產(chǎn)設(shè)備可提供的最先進(jìn)的產(chǎn)品是90nm產(chǎn)線，短期內(nèi)欲達(dá)成半導(dǎo)體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯國際目前尚無10nm以下產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，然往后制程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)皆會(huì)面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設(shè)備耗材及化學(xué)原物料，雖然中芯國際正積極導(dǎo)入中國自產(chǎn)設(shè)備及化學(xué)原物料，但導(dǎo)入情況仍未明朗。

整體而言，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，當(dāng)時(shí)序進(jìn)入2021年下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經(jīng)濟(jì)需求產(chǎn)品發(fā)生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎(chǔ)建設(shè)布局將持續(xù)發(fā)酵，加上5G終端應(yīng)用如智能型手機(jī)滲透率提升等因素，都將持續(xù)推動(dòng)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍落在90%上下，不至于出現(xiàn)稼動(dòng)率大幅滑落的情況。

此外，半年內(nèi)中芯國際仍可仰賴現(xiàn)有原物料庫存維持正常營運(yùn)，若禁令持續(xù)未解，原先于中芯國際生產(chǎn)的半導(dǎo)體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協(xié)助，恐將導(dǎo)致全球晶圓代工市況比現(xiàn)階段更加緊缺，引發(fā)更嚴(yán)峻的產(chǎn)能排擠效應(yīng)。
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