據臺媒報道,業(yè)界某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產能,以競標方式分配產能,若客戶要求更多產能,也都以競標方式爭取。
據了解,競標以片為單位,每片晶圓價格因此拉高三至四成。這些拉高的價格,都屬晶圓廠利潤,將陸續(xù)反映在毛利率上。
業(yè)內人士表示,2017年至2018年的被動元件缺貨熱潮是競標搶貨的典型案例,當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求,只能以競拍方式進行。這次8英寸晶圓代工采取這種方式實數罕見,更突顯IC設計業(yè)搶產能火爆的盛況。
IC設計廠商透露,針對明年晶圓代工產能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據今年的下單量先打九折,例如IC設計客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬片,而且也會從明年1月1日起調漲價格,幅度約一成左右。
此外,依照不同利用制程、不同廠區(qū),一片8英寸晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等,在這次競標中,傳出的加價幅度約在100至300美元之間。
業(yè)內人士表示,會參加晶圓產能競標,主要有幾個考量,一是競標的額度,占整體投片量的比重并不高,但如果產品供應不足,客戶會跑掉。雖然加價會增加成本,但有一部分可以轉嫁給客戶,另外,由于自身毛利率夠高,成本增加尚在可以承受的范圍。
用于電腦、智能手機,和汽車等終端的零部件正呈現出前所未有的“缺貨”景象。而搶奪供應遍及各個領域——從玻璃基板等基礎材料、到顯示器等半成品部件。中國臺灣金寶電子的首席執(zhí)行官Andrew Chen表示,“我們已經很久沒有見過如此大規(guī)模的零部件短缺了”。
他進一步指出,某些芯片的交貨時間長達12個月。而許多零部件,如果現在訂購,也需要等待六到八個月。
缺貨盡管拉高了芯片制造價格,讓相應的代工企業(yè)從中受惠,但另一方面,持續(xù)的缺貨勢必將沖擊電子產品等一眾終端廠商。
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原文標題:競標!8寸代工產能搶瘋了!
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