2020年席卷全球的公共衛生危機，打破半導體市場供應鏈平穩局面，供求先抑后揚，重塑電子科技的價值鏈，先進技術加速普及。

在線辦公、在線教育、遠程醫療等應用興起，筆記本電腦、服務器、云計算需求旺盛。異構計算、第三代半導體、RISC-V等新興技術日新月異。5G、AI、物聯網、汽車電子作為新的增長引擎的作用日益突顯。

新一輪缺貨漲價潮攪動市場，供應鏈安全和穩健成為重中之重。國產半導體在危與機中毅然前行。

我們相信，過去的一年，無論有多少跌宕起伏，半導體技術造福于人類的理念不會改變。

新的一年，半導體產業又將如何發展，在這歲末之際，電子發燒友特別策劃了《2021半導體產業展望》專題，收到近50位國內外半導體產業鏈上下游公司高管的前瞻觀點。以下是第一部分的精彩分享。

范建人

ADI中國區總裁

回望2020年，全球遭遇了百年一遇的重大公共衛生危機。新冠肺炎疫情對整個產業帶來了極大的影響，也推動了多個行業對應用創新的空前強烈需求。為實現更健康、更環保和更互聯的未來，半導體科技在其中發揮著至關重要的作用。

展望即將到來的2021，我們處于最壞也最好的時代，機遇與困難并存：工業時代歷經百年形成的全球經濟體系，因為新冠肺炎疫情造成的影響而加速了變革，技術驅動的條件也已經成熟，5G與人工智能、大數據、云計算帶來的大規模應用已經到了即將爆發的奇點時刻，行業融合互相滲透，垂直行業客戶對于能夠連接數字與現實世界的需求前所未有的增加。

疫情催生多行業迎來數字化變革，例如數字醫療由被動式治療轉向主動式預防；工業預測性維護為制造業“快進”保駕護航；5G開啟高質量通訊時代。

電氣化、數字化和自動化三大驅動力正促進市場的轉變。我們正在經歷信息和通信技術領域的第三波轉型，其特點是無處不在的傳感和連接。數據在所有的行業中都發揮著越來越重要的作用，ADI作為一家領先的模擬技術公司，專長就是傳感、收集、解譯，然后把數據傳送到云端，搭建物理世界與數字世界的橋梁。

ADI正在做一些新的戰略調整，以更好的服務客戶，為產業鏈帶來新的價值。包括：第一，從芯片的硬件級創新，向系統級創新發展；第二，當創造一個系統級的創新以后，一定要想辦法對客戶的應用建立連接，在客戶端為其提升價值；第三，加強整個產業的上下游合作，對市場、對客戶創造額外的附加值；最后，速度是最關鍵的部分，我們需要思考怎么樣引領整個產品生命周期的發展。

新冠疫情推動我們向前，后疫情時代新的產業革命正在醞釀。這是一個非常好的時間點，對于每個企業都能重新思考市場需求，審視自身架構，隨著經濟和產業的恢復活力迅速提升。ADI在中國充分貫徹本地化思維，與上下游企業深度合作，共同擁抱中國數字化變革時代。

Ganesh Moorthy

Microchip總裁兼首席運營官

在經受住2019年的貿易和關稅問題，以及2020年的新冠疫情帶來的考驗后，2021年將會是豐收的一年。

Microchip預見到行業的六大趨勢，把握這些大趨勢將為2021年以及未來幾年的增長創造機會。這些大趨勢包括：5G、物聯網、數據中心、電動汽車、ADAS/自動駕駛汽車、人工智能/機器學習。

雖然2020年新冠疫情不僅影響了我們的部分供應鏈，還影響了汽車、工業、消費品和民航等終端市場的需求。但也正因為疫情的爆發，居家辦公和醫療設備等一些其他終端市場在2020年表現強勁。

葛群

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長

從初期新冠疫情的來勢洶洶，到如今逐漸進入“后疫情時代”，相比其他行業，整個EDA行業所受影響相對有限。

疫情之下，各行各業的數字化轉型加速，數據已然是極其重要的生產要素和生產力引擎，產業數字化的勢頭強勁不可擋，給芯片產業帶來了最大的發展契機。作為最具數字精神的產業，我們芯片人要走在產業數字化浪潮的最前端，比其他行業更快擁抱這個數字時代。

為支持集成電路產業數字化和未來數字社會建設，新思正在探索以新一代EDA工具和平臺，將芯片需求、應用和體驗數字化，讓芯片設計公司和開發者們創造出性能更佳、更符合市場需求的芯片。

新一代EDA不僅幫助芯片開發者設計并實現芯片，更把芯片數據和芯片應用于終端的性能表現數據實現互聯互通，以此支持芯片開發者定義芯片——開發者通過數據反饋可提升芯片在終端設備中的體驗，創造出更符合市場需要的芯片。我們近期推出的SLM平臺，能夠收集、整合、分析整個芯片生命周期的數據，新思的技術正在踐行全面的芯片產業數據化。

以AI、云技術等新興科技作為生產工具，增強EDA的性能，以更強大的算力支持更多開發者的芯片創新；新思科技今年初推出的業界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai，能夠提取設計階段每個數據的最大價值，幫助開發者優化整個設計流程。

通過新一代EDA實現數據在整個產業鏈能夠自由流動和共享之后，新思希望能夠以此打造產業互聯和生態的數據平臺，支持未來的產業互聯網，為數字社會提供數據樞紐。

通過這些努力，我們期待讓EDA成為芯片產業互聯和生態的數據平臺，從而將整個產業鏈上的所有參與者融入到產業互聯網中，更好地服務于未來數字社會。

Daniel Cooley

Silicon Labs高級副總裁兼首席戰略官

新冠疫情大流行加快了互聯設備對安全性，隱私性，便利性和自動化需求的趨勢。

六大技術趨勢正影響物聯網行業發展。首先、人工智能和機器學習引擎將被集成至物聯網芯片中，這樣做令物聯網設備開發人員可以非常輕松地導入機器學習的相關應用。

其次，藍牙將會繼續以新穎、有趣、高效的方式被使用。通過使用新的到達角（AOA）技術，藍牙還將被用于精確的資產追蹤應用中，以低于1米的精度確定產品、資產和人員的位置。這將被廣泛應用在零售、制造和運輸業等場景中。

安全將成為物聯網設備的基本組成部分，專門為保護物聯網邊緣設備而開發的嵌入式硬件和軟件安全解決方案越來越常見。

更多的智能家居和智能建筑當中采用智能傳感器、照明和安全系統，以幫助確保家庭和辦公室盡可能節能、實現自動化和安全。

2021年5G起飛，在數據傳輸速度和容量方面實現巨大飛躍，這將對物聯網產生巨大影響。

電動汽車正在成為主流。這種轉變需要最新、最好的電動汽車電池效率和推進管理解決方案。

在后疫情時代，三個關鍵的應用領域將推動半導體行業向前發展。

醫療保健技術，隨著大量人口被迫或受鼓勵留在家中，醫療保健行業正加速努力將醫療服務從臨床診療環境向家庭轉移。二、疫情還加速了經濟的數字化和自動化發展趨勢，現在零售、食品和娛樂等傳統實體行業將大力推進其數字化進程。三、遠程工作和娛樂推動半導體發展。

未來一年，物聯網連接將快速增長。語音助手、智能手表、家庭氣候裝置、照明和安全傳感器等智能家居消費類物聯網設備將大量涌現。物聯網業界共同致力于無線協議標準化和互操作性。

Simon Beresford-Wylie

Imagination首席執行官

半導體技術演進有兩大趨勢：首先，許多采用半導體技術的制造商，越來越青睞知識產權（IP）授權，通過獲得這些組件的授權，制造商就可以將時間用于研究產品的功能和特性，從而使產品與眾不同并贏得生意。而且，這會使制造商無需再去雇傭授權技術方面的專家，顯著降低他們的開發成本，同時也大幅縮短他們的新產品上市時間。

我們將看到的另一個重大轉變是，相比完整的系統級芯片（SoC），將會更多地朝著小芯片（chiplet）設計方向發展。近年來，制造商一直希望使用更低的工藝節點去打造其所有產品，使整個SoC變得更小。但是，由于工藝節點尺寸仍在不斷發展，會極大地增加制造成本并帶來更高的風險。在一些必要的地方使用3nm或5nm架構，同時使其它系統在更高但更便宜、更可靠的工藝節點上運行，這樣會極大地優化系統成本及設計的易用性。

即使受疫情影響，半導體行業應用亮點將會出現在汽車領域。從長遠的發展角度來看，汽車通常需要五年時間才能上市，我們會持續看到當今最新的神經網絡、人工智能（AI）和GPU技術在設計和生產階段被應用于汽車中。

此外，半導體領域擁有巨大的可能性，我們將繼續看到AI與通用高性能計算的融合，以支持用戶在遠離互聯網連接和昂貴數據中心基礎設施的邊緣去執行極其復雜的任務。

真岡朋光

瑞薩高級副總裁兼中國區董事長

終端AI將繼續占據技術趨勢發展的主導地位。無論連接模式如何，高帶寬的可用性都是一個主要主題，這將影響包括遠程醫療、工業自動化等諸多領域。

6GHz以下的地區對“5G”的投資有所增加，并且將更多地關注頻譜毫米波。人們越來越關注建筑物內外的環境，這將推動對環境傳感器、個人醫療設備以及整體能效改善的需求增加。

在汽車方面，預計向HV/EV的推動會加強和改善ADAS及自動駕駛系統的部署。而在非汽車領域，他比較看好的有數據和數據中心相關領域，以及對數據需求的爆炸式增長。

我們提供從網絡核心，從內存和接口、光學產品到低延遲HBM（一直到網絡端點）的所有解決方案。從面向消費者的消費類電子、無線計算，到高性能計算，我們也一應俱全。正如柴田CEO和瑞薩電子CFO新開所述，我們已經在這一方面實現了盈利目標。

從市場方面來看，除非出現其他與宏觀經濟或疫情蔓延相關的沖擊，行業整體會經歷強勢增長。至少在前幾個季度中，2020年下半年我們所看到的趨勢仍預計將繼續。

疫情促進了工業、基礎設施和物聯網領域各類應用的需求增加及發展，包括帶寬消耗的增加，對筆記本電腦/平板電腦的強烈需求，在家用電器、醫療保健上的支出以及對改善空氣質量/環境感知的關注將持續增強。

此外，新型號的智能手機向5G邁進，2020年疲軟的需求有望復蘇。而在汽車領域，新車的低庫存（向混合動力/電動汽車發展）和汽車工廠的收縮可能導致汽車供需不平衡，“我們預計需求將保持強勁，直到兩者達到平衡。

謝鴻裕

安森美中國區銷售副總裁

對于企業和消費者來說，2020年是最不尋常且最具挑戰的一年。新冠疫情蔓延全球，雖然

擾亂了全球一體化的市場，但反而引證半導體是必不可少。半導體加速了我們邁向治愈的步伐，幫助人們應對COVID-19。疫情加速七大方向的技術應用，包括智慧醫療、云計算及5G網絡、工業自動化、遠程會議、互聯傳感器網絡、在地和邊緣運算、機器視覺等。

電子領域大趨勢和新興應用迫切需要超越常規硅器件的高壓、高頻和高溫性能。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代寬禁帶半導體材料將提供超越硅的性能。安森美半導體聚焦電動汽車及充電樁、可再生能源、5G電源等領域的寬禁帶應用，提供獨特的寬禁帶生態系統。

圖像傳感器方面，3D成像、高光譜和多光譜成像都是我們未來的方向，把未來的挑戰移植到摩爾定律，用半導體的方法來解決。

此外，安森美半導體聚焦汽車、工業、云電源和物聯網的長期增長趨勢，為客戶提供系統級半導體方案，包括器件、模塊、參考設計套件、固件/軟件/開發套件等，從而簡化和加快開發。

安森美半導體持續看好云電源/5G、物聯網、工業、汽車的長期增長，這些領域也都是中國十四五規劃中的內容，這些應用將迎來迅速增長的契機，引領新一輪的創新。

未來愿我們同舟共濟，團結力量成為一個全球社區，通過創新的半導體方案，改善人們的生活。安森美半導體將持續致力創建高能效的半導體，幫助使世界更綠、更安全、更包容和互聯。

梁泉

Arm中國市場與生態副總裁

盡管受到疫情影響，但是當下半導體產業的技術發展趨勢仍然是清晰可見的。很多媒體和行業人士也給出了不同視角的預測。從我們的角度來看，也在關注著許多趨勢變化。

在架構方面，Arm架構正逐步成為唯一的主流全平臺計算架構，采用Arm架構的處理器正在加速覆蓋云、邊、端等各個計算領域；在制程方面，芯片制程工藝持續提升，例如業界正在對更高工藝進行攻關，逐步解決成熟性問題；在算力方面，算力在持續快速發展：全球數據中心的增長顯著，邊緣計算領域如自動駕駛、安防也都對算力提出了更高要求。

在技術路線上，安謀中國持續致力于做好做強自研IP產品相關工作，為本土半導體產業賦能。同時我們密切關注全球產業發展動態，在全球領先的Arm生態架構和技術標準下，開發滿足中國市場需求，為客戶帶來價值的產品。

其次，安謀中國的自主IP研發由本土團隊自主完成，并針對中國市場進行優化，提供豐富的可配置模式。2020年安謀中國正式發布了“星辰”處理器、“周易”Z2AIPU，“玲瓏”i3/i5ISP處理器，獲得了市場和行業的肯定，進一步強化了在這些領域的優勢。

從市場方面來看，今年Arm架構在多個領域取得了重大突破。例如，在數據中心領域，亞馬遜AWS、Ampere、華為、飛騰等都在ArmServer領域發布了新產品或新生態計劃，產品均大量投入應用；在超算領域，使用Arm架構的日本富士通超算“富岳”蟬聯全球超算榜單Top500排名第一，這代表著Arm架構在超算領域也擁有出色的性能和應用潛力；在邊緣計算領域，從萬物互聯的AIoT、智能汽車，再到自動駕駛產業都大規模采用了Arm架構，未來這將是萬億級別的市場。

這些技術和市場亮點都說明，Arm架構正在成為唯一的全平臺主流架構，在傳統的移動終端、以及新興的AIoT、邊緣領域和云服務、5G等基礎架構方向全面發展。

藤村雷太

羅姆半導體（上海）有限公司董事長

自公司成立以來，羅姆始終秉承“質量第一”的理念，致力于解決質量、安全、生產等方面存在的問題，并對這些方面著重強化。但是，由于新型冠狀病毒疫情的影響，各地域的出勤率都明顯下降，依賴于人的生產形式已經成為業務連續性的新風險，集團在供應鏈方面面臨的挑戰（比如整個供應鏈的信息管理和確保可追溯性）已經凸顯出來。

作為對策，其中之一就是通過制造改革來提高品質。未來，將通過引入柔性生產線來應對多元化需求，同時，通過構筑強化上游設計能力的研發體制，確保開發和設計階段的產品品質。此外，還會通過節省人力來促進組裝工序生產效率的提升與自動化進程。

另一個對策就是優化整個供應鏈。未來，將會從質量、安全、環境、人權與BCM等方面出發，建立可綜合管理與集團相關的所有供應商的體系，同時積極運用Foundry（前期工序外包）或OSAT（裝配或測試等后期工序外包）等方法，實現供應鏈的整體優化。

在大幅度減輕環境負荷、追求安全的技術創新潮流中，羅姆集團一直致力于在汽車和工業設備市場中的發展。未來，不僅要滿足海外汽車市場、以5G服務器為首的工業設備市場的需求，同時還要滿足包括消費電子設備市場在內的更廣泛的客戶需求。

為此，開發專用標準產品是勢在必行的。希望通過加強組織建設、建立能夠捕捉市場先機、并迅速規劃市場需求產品的開發體制，打造出能被更多客戶廣泛采用的產品。

在中國市場，我們的目標是為每個市場和客戶建立最佳的銷售支持體制。將以“選擇和集中”為營業戰略，將羅姆的資源優先投入待攻堅市場和重點產品推廣上。此外，還將加強對分銷商渠道和數字營銷的運用，以提高銷售效率，滿足包括“長尾客戶群”在內的多樣化需求。

張鵬崗

Nexperia全球銷售及營銷資深副總裁兼中國區總經理

在2020年，Nexperia（安世半導體）受到全球新冠疫情和由此所致的經濟下行的影響，特別是汽車行業。然而，我們在手機、工業、計算機和服務器等領域取得了良好的業績。而且，我們在汽車和便攜式設備等重點市場領域的表現依舊優于競爭對手。

對于2021年，我們贊同其他經濟評論家的預測，認為市場將持續強勁復蘇。我們將持續投資工廠的產能、建立新的研發中心，特別是最近在上海建立的研發中心，加快各業務部門的創新產品的市場投放，同時加大銷售和市場營銷部門資源的投入，迎接長期增長機遇的來臨。

目前市場上幾乎所有電子設計都采用了安世的產品，我們也在各個市場領域里發現了大量機遇，當然，汽車電氣化，智能駕駛和5G通信是我們坐在這個行業明確的快速發展趨勢，也是推動業務快速增長的主要因素。

的確2020年半導體的整個供應鏈因為新冠疫情、需求波動等因素出現了或漲或跌的現象。

Nexperia（安世半導體）擁有5家垂直整合的工廠，包括位于德國和英國的2家晶圓廠，以及位于中國、馬來西亞和菲律賓的3家封測工廠，年產量超過900億件。IDM模式非常有助于我們應對不同的需求。實際上，我們已準備好迎接更強勁的市場復蘇，希望能夠抓住機遇，實現增長。因此，Nexperia（安世半導體）持續擴充產能，主要是為了滿足對Nexperia（安世半導體）功率器件不斷增長的需求，比如聞泰在上海臨港新區新建的12英寸晶圓廠，以及與晶圓代工廠的合作。

得益于5G推動的高需求和電動汽車的發展，在未來幾年，市場將快速增長。有跡象表明，在未來幾年，半導體行業將進入黃金發展時代。我們有絕佳機會可以成為移動(5G)、工業和汽車應用領域的行業領導者。

Nexperia（安世半導體）和聞泰科技都將從合作中受益，因為我們有機會分享最佳實踐，合作開發創新技術，拓展新興市場，同時持續增加市場份額。

陳遂佰

華秋電子CEO、電子發燒友創始人

2020年半導體的整個供應鏈因為新冠疫情、需求波動等因素，產能供給出現全線緊張的局面：1、新冠疫情造成國外產線階段性關停或者延期擴產；2、頭部企業上調安全庫存水平，產能overbooking，成了階段性的產品缺貨和交期延長；3、中國疫情控制復蘇的快速的需求增長，尤其是面板驅動IC、MCU、IGBT，藍牙芯片等。

我們建議是：提前計劃，制定有效措施以降低風險。

確保適當的安全庫存水平：即使您的企業此時正陷入困境，這種資金占用對企業財務的影響也遠遠小于因元件短缺而無法發貨這種情況所造成的后果。

與值得信賴的合作伙伴合作：理想合作伙伴需具備高度敏捷性且能適應不斷變化的環境。

采用替代設計：這一點尤其適用于醫療應用中使用的電源、傳感器和顯示器等設備或組件。需時刻謹記，此次疫情危機所造成的影響本質上與一般的供需短缺不同：一家顯示器制造商受疫情影響而無法發貨，并不意味著其他類似產品供應商也會存在相同問題。因此，能夠使用替代品極為重要

深圳華秋是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業互聯網平臺，自2011年成立以來，布局了“百萬工程師社區平臺“電子發燒友網”、卓越物聯網方案設計能力的“華秋開發”、柔性制造PCB工廠以及PCB電商“華秋電路”、電子元器件電商“華秋商城”等服務平臺。

2021年華秋將加強工程師社區媒體的領先地位，推動平臺化，移動化和智能化，持續地孜孜不倦地推動中國硬件的發展，華秋供應鏈將構建電子產業數字化平臺，加大研發和服務力量，讓硬件更簡單，

今天，我們正處于新一輪科技和產業革命蓬勃興起、數字經濟風起云涌的新時代，在新基建的加持下，產業互聯網加是一個風口，一定會催生出體量更大、影響更廣的獨角獸企業。獨角獸是科創企業的主力軍，頭部的大基金機構都進入了電子產業互聯網。數字化轉型，已經被按下了快進鍵，我們需要快速迭代認知、持續學習，去從未知中尋找可把握的確定。2021年，華秋將全面打通產業上、中、下游，形成電子產業鏈閉環生態，給行業帶來“高品質，短交期，低成本”的電子產業一站式服務平臺，為中國電子信息產業創新與發展提供助力。

唐曉蕾

賽靈思大中華區核心市場副總裁

2020年是危與機并存的一年。變化與挑戰之下，賽靈思始終以自適應技術為支撐，為廣泛行業領域的合作伙伴提供技術、產品、平臺等全方位支持，推動全行業智能化方案落地與轉型。

在剛剛過去的2020年，賽靈思與邁瑞、百度、宏景智駕及雪湖科技等合作伙伴在醫療、汽車及工業等領域緊密協作創新，取得了一系列亮眼成就，成為產業前行中不可忽視的力量。與此同時，賽靈思自適應技術也正為廣泛行業的越來越多客戶所采用，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）領域的魔視智能（Motovis）、新基建及V2X領域的萬集科技、SmartNIC（智能網卡）領域的銳文科技（Raymax）、視頻流切換領域的視誠科技（RGBlink）、視頻拼接處理器領域的華泰敏（Walltiming）、物聯網工業交換機領域的東土科技、5G毫米波綜合測試儀領域的星河亮點（StarPoint）、廣電設備領域的數碼視訊以及坐席協作系統（KVM）解決方案領域的美樂威（Magewell）。未來一年，賽靈思將依托自適應平臺攜手這些合作伙伴持續創新，共創雙贏。

展望即將到來的2021，賽靈思將繼續“乘風破浪”，為產業帶來靈活應變的自適應技術與平臺，賦能產業伙伴與生態系統共同推動行業快速創新，加速智能互聯新時代的到來。

程泰毅

兆易創新CEO兼傳感器事業部總經理

我們正在經歷著新的一輪底層技術的革新，隨著5G、物聯網、人工智能等這些應用的發展，將會對人們的生活、生產帶來顛覆性的改變。

5G的規模化會像高速帶動經濟的發展一樣帶動上層的應用進行發展和普及，例如物聯網應用，智慧城市，VR/AR應用，自動駕駛，云計算等。這些領域都需要建立在半導體行業所提供的解決方案和產品設備上。隨著計算架構越來越開放，這也激發著硬件進行創新，令芯片從通用化向專用化的方向發展。同時，內核性能的提升必然也要求終端在傳輸、存儲、傳感設備上進行更新換代，以適應高數據流量、快速傳輸的需求，這也會帶來巨大的市場增長空間。

兆易創新立足存儲，同時布局控制器和傳感器，致力于構建完善的半導體生態系統。存儲技術是我們一直深耕的領域，同時我們也在加速提升在控制器、傳感器領域的技術能力，補足公司在信號、處理、算法和人機交互方面的技術和相關技術產品轉化的能力，進一步提升現有芯片產品技術性能，完善和豐富我們的產品線。

今年是對于半導體行業來說是特殊的一年。受疫情的影響，人們的出行變得不方便，距離被拉遠，線下的很多活動受阻，但是我們也看到很多應用迸發新機，比如直播、在線教育等行業。而任何一款火熱的線上應用，首先需要邁過硬件技術這道坎，這便需要一系列的技術作為基礎，比如帶寬的傳輸速率，服務器的搭載能力，核心網的運算能力等，而這些技術提升的必要條件便又是來自于各個組成部分的芯片器件性能的提升，例如核心芯片，存儲器等。兆易創新在閃存、MCU領域也具備獨有的技術和市場優勢，像我們的大容量SPINORFlash和GD32E5系列MCU便針對5G、物聯網這類需要大容量，高算力的應用。

除此以外，科技在醫療領域中所扮演的角色也在今年特殊的環境中得到凸顯。在醫療技術中，傳感探測和微控制器是應用較為廣泛的一類。疫情將在一段時間內常態化，這類便捷，精準的傳感技術和設備會在我們生活的各個方面發揮更大的作用。

新的一年我們將繼續保持向前奮進的動力，努力克服目前環境的不利因素，力求帶來更加優秀的產品和解決方案。

董花

安富利中國銷售及供應商管理高級總監

今年，半導體市場最突出的亮點之一就是5G。隨著5G基礎設施建設的廣泛鋪開，5G網絡將與人工智能、物聯網、云計算、大數據等先進技術融合發展，推動各種應用場景的落地，真正賦能千行百業。

在5G的眾多應用場景中，安富利將重點布局工業物聯網、自動駕駛、智慧城市等領域，進行中長期的投入。

在供應鏈方面，多類半導體器件在2020年末出現貨源短缺的現象。從第二季度開始到現在，得益于新基建和內循環經濟策略的支持，5G、特高壓、手機、平板電腦、新能源汽車等相關產業帶動了需求的攀升，而由于不同行業復蘇時段的不同，缺貨品種也呈現階段性的改變，交期拉長，價格上漲…

春江水暖鴨先知，來自于晶圓，封測廠的業績報告和預測，已經可以大概勾勒出明年的供貨情況。她預計客戶在2020年下半年消化庫存的動作基本結束，某些產品的缺貨漲價會持續到2021年。

同時，在供應鏈管理過程中，安富利始終與客戶保持緊密的互動和溝通，以及時了解并迅速響應客戶的采購需求，同時充分發揮公司的全球供應鏈優勢，緊急協調原廠及全球貨源，按時將貨物交付給客戶。

TonyNg

DIGIKEY亞太區業務開發副總裁

2020年，全球電子業處于一個艱難的商業環境，新冠疫情對全球經濟帶來巨大沖擊。作為全球最大的電子元器件分銷商之一的Digi-key,洞察到元器件分銷行業沒有得到普遍的復蘇，新冠疫情造成了不同行業，甚至是國家需求的不平衡。

受到疫情影響，推動了醫療設備及配件，還有移動計算設備在今年的銷售實現很大增長。各個廠商也經歷了產品結構變化、人脈資源穩定、物料供應，甚至是物流管理的艱難時期。

與中國5G商用快速推進不同的是，5G在歐洲或其他主要經濟體區域內的實施、應用可能會出現一定時間的延遲。這令中國在未來1年到2年內，中國5G在全球占據一定的優勢。

在經濟提前復蘇的基礎上，中國5G的新應用需求提前到來。我們知道，這適用于從消費到工業的廣泛應用，包括國家的戰略基礎設施發展。我相信，Digi-Key將通過支持設計活動、新產品的推出和初期生產需求，在這些早期應用中繼續發揮重要作用。

張韻

ITECH大中華地區市場行銷總監

2020年，雖然遭受新冠疫情的影響，全球經濟大環境不容樂觀，但中國半導體市場在今年仍呈現了增長的趨勢。隨著新基建科技領域迅速崛起，5G移動通信，人工智能、大數據中心、工業互聯網、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等領域為集成電路產業和市場發展帶來空前機遇。這些都對半導體測試市場的發展形成了助力。

當前，中國集成電路產業正處于高速發展時期，“國產替代”是產業發展的關鍵動力。受益于5G產品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動，以及疫情后產業鏈補庫存。同時在國家及地區的資金和政策引導下，中國芯片技術快速崛起。

半導體芯片技術趨勢方面，隨著5G基站，自動駕駛，智能醫療，人工智能以及物聯網等領域的大規模應用和發展，半導體芯片以及MEMS傳感器等關鍵器件，將會朝著更低功耗，更高精度，更小尺寸，更高可靠性以及多功能融合的方向發展。芯片需要在實現大容量算力的同時保持較低的功耗；而智能傳感器的功能則會高度集成，尺寸進一步縮小。

新基建政策對加快半導體在新興領域的應用，刺激半導體產業的增長都是利好的。明年第三代半導體GaN/SiC新材料器件替代硅器件的步伐會加快，賦能5G射頻，智能網聯汽車以及快充和無線充電技術，并且智能MEMS傳感器也會更廣泛地應用于智能醫療，智能駕駛等多個領域。

應凌鵬

廣和通CEO

從客觀角度來看，疫情隔離期間，催生了在線辦公、遠程視頻會議、非接觸式配送等線上生活、消費、辦公的應用場景，從而加速了聯網終端的需求。廣和通無線通信模組業務在2020年保持著50%以上的增速，也證明了進入后疫情時代，物聯網將迎來一輪的高速增長與機遇。

疫情對全球經濟、人們的生活、出行、工作方式的影響是持久的，而且在2021年上半年依然會持續。隨著年初5G“云監工”建設武漢火神山醫院，5G遠程醫療、5G云辦公等應用場景層出不窮，推動了國內5G基站建設、5G終端商用的腳步。5G模組作為賦能終端無線通信能力的關鍵零部件，是實現5G終端應用落地的前提。而對5G模組的需求在不斷增長，也將帶動產業鏈的發展。廣和通5G模組已應用在400+合作伙伴，20+垂直行業，50+產品形態。

目前毫米波與Sub-6GHz還是獨立的，但下一代產品將會實現類似ENDC的雙聯接，未來將實現真正的載波聚合。今年，廣和通已經將毫米波產品列入重點規劃開發計劃中，未來1-2年會基于最新的毫米波芯片平臺，推出在功能、性能上更成熟的、面向全球的多款模組產品，以適配不同區域，不同行業應用的需求。

中低速物聯網應用的增量市場也將逐漸顯現，早在今年4月，工信部印發關于深入推進移動物聯網全面發展的通知中強調推動2G/3G物聯網業務遷移轉網，2/3G物聯網業務遷移當前正處于關鍵時期。

2020年初，物聯網行業受疫情影響，代工廠工人沒按時到崗，而面對增長的訂單量，一時無法按時向客戶供應產品，當時我們與工廠一起努力克服困難，加班加點，滿足訂單需求。未來，我們將持續與產業鏈上下游保持緊密聯系，做好充足的備貨準備、預警機制，以應對不斷變化的市場波動。

張棟

移遠通信首席運營官（COO）

從物聯網技術來看，2020年確立了未來幾年支撐高中低速類應用的三個主要方向，即5G、Cat1和NB-IoT。移遠在這三個技術方向上都給予了大力投入，已經有非常成熟的產品和量產項目經驗。

5G方面，目前Sub6G已經相對成熟，而毫米波在容量等方面具有巨大優勢，中國三大運營商已經開始前期的技術驗證，我們正在密切配合參與相關調研工作，海外地區毫米波進展相對迅速，我們在北美地區已經開展實網測試，模組也即將商用。

2020年是5G實質性規模化應用的一年，到現在為止，我們已經支持了1000多家5G客戶開發各類終端產品。5G今年的第一波商用落地領域主要集中在網關和視頻類應用，以及一些對帶寬要求較高的垂直領域，比如三防平板、無人機、視頻直播等；也有面向C端用戶的產品，比如5G智能電視、家用CPE等。海外地區的5G應用主要在最后一公里，大量集中在家庭的寬帶接入。

2021年，工業類的5G應用會更深入，另外一些新的、意想不到的應用場景和案例也會在5G技術的賦能下出現。目前，移遠通信5G模組已多達十幾款，基于不同的芯片平臺，可以全面覆蓋不同行業的個性化需求。

另一個值得一提的應用亮點就是C-V2X，今年底，已經有搭載移遠C-V2X模組的汽車率先上市，包括紅旗全尺寸智慧純電SUV紅旗E-HS9、別克GL8Avenir艾維亞、長城等已經實現量產，這也標志著C-V2X這項技術在全球商用上邁出了重要一步。2021年，移遠的C-V2X系列模組還將支持更多汽車廠商陸續推出支持C-V2X技術的新車型。未來，蜂窩車聯網會在很大程度上提升城市的交通管理效率以及駕駛的安全性，無論從市場空間還是社會效益上來說，都非常令人期待。

移遠始終秉承著客戶至上態度，盡全力服務好每一個客戶；希望每一位朋友，每一個客戶，都能順利度過這個小寒冬，迎來更加輝煌的未來！20201年心懷期待，主動出擊，積極應對。

段喜亭

慧榮科技市場營銷暨研發資深副總

2020年的新冠疫情對全球經濟以及各產業都造成一定的影響，而半導體行業除了疫情之外，同時還面臨中美關系緊繃所帶來的不確定性。不過在慧榮科技看來，今年半導體的需求依然相對穩健。

慧榮在上半年也受惠于SSD在PC滲透率的提升、遠距教學及居家辦公所帶動的PCOEM需求、中國解封后的經濟復蘇商機，UFS在智能手機滲透率的快速提升，各個產品線都處于上升趨勢。

疫情過后，各家企業都會準備布局5G以及AI，這將會催生更多的需求。遠程辦公、居家教育等在未來或將成為一種常態。慧榮預計未來幾年PCIeGen4也將成為PC、游戲機及其他消費性裝置的標準規格。

從技術趨勢上來看，隨著在線教育、遠程辦公、醫療信息技術、云游戲等在疫情期間大規模的使用和普及，全面增長的數據量需要更大容量的存儲設備進行保存，以“圖像輔助醫療影像”來說，它需要存儲大量數據，從圖片或影像中提取數據并對數據進行標記和特征比對，其爆發的計算量巨大，對存儲性能的要求極高，這都將帶動海量數據產生。

數據中心和企業級存儲在產生海量的數據之后，需要及時響應、快速存放讀取，存儲設備需要提供高速讀寫性能，并且需要可預期的延時，以便于企業和用戶隨時對數據中心中的數據進行運用，提高運轉、使用效率及節約時間成本，這對于數據中心和企業級存儲的容量、讀寫速度及安全穩定性方面無疑是帶來了新的機會。

展望2021年，疫情影響將持續帶動居家辦公、電子商務、社群影音平臺使用需求，大型云端業者應會瞄準5G、AI、云和智能邊緣領域的增長機會，慧榮也將推出基于該技術的新產品，滿足移動、汽車、客戶端和數據中心領域不斷增長的存儲需求。

陳磊

東芯半導體副總經理

存儲產品幾乎是任何電子產品必不可少的組成部分。隨著5G的到來，物聯網/工業互聯網及消費電子將爆發式增長，會出現更多的新產品及應用，云數據的強大能力將使得產品端的應用更便捷、快速。

未來中小容量的存儲產品仍然具有非常廣闊的市場空間，東芯半導體正是立足于此，并逐步涉及中大容量，以便滿足網絡流量提升對空間需求的增長。

5G時代將會出現更多的移動場景，對功耗及待機時長具有較高要求，東芯的各系列產品均具有3.3V/1.8V兩種電壓及多種封裝方式等不同選擇，不僅可以滿足常規對功耗不敏感的有源器件，也使其在移動互聯網中有足夠的發揮空間，再加以提供適配應用端的高效可靠的存儲解決方案，使得東芯的產品能夠最大可能地發揮出自己的產品價值.

另外公司已在相關領域提前布局，其產品已應用于網絡通信，安防監控及消費電子中的多個領域，并打入相關行業主要企業的供應鏈，在光貓，IPCamera，機頂盒，智能音箱，Wi-Fi6路由器，5GCPE，企業網關，共享單車，智能手表，TWS耳機等多種產品廣泛應用中。

東芯半導體作為國內中小容量存儲芯片企業，目前代工廠中芯國際的生產線上，已經實現了38nm跟24nmNANDFLASH的量產，同時也在努力開發1x納米NANDFLASH工藝技術。

2021年國家大力建設的新興領域也正在蓬勃發展，陳磊相信在國家不斷地大力扶持下，供應鏈上下游共同的努力下，中國芯片國產化發展之路將會越來越好。東芯半導體也會通過不斷的努力助力芯片國產化進程，加速產業自主化。

林俊雄

國微思爾芯（S2C）CEO

作為半導體設計的重要工具，EDA在如今的市場中扮演著越來越重要的角色。而在國內半導體自主化呼聲愈發高漲的今天，擁有獨立自主的EDA將成為一個迫切的需求。

S2C作為上游的芯片設計廠商，從芯片設計來說，目前是朝著越來越復雜，越來越大型的趨勢發展。例如隨著人工智能進入到泛載智能階段，就是越來越多的產品開始加入AI技術，那么芯片設計的規模自然就增大許多。最常用的SoC的晶體管個數，動輒上百億已經變得很常見。除此以外，還有一個趨勢是軟件在整個芯片設計中的比重也在增大，芯片在系統里的測試復雜也在增加。

S2C在開發產品的時候，特別會注重傾聽市場的聲音和客戶的需求。短期來說芯片設計的趨勢對我們驗證這個環節提出的要求可概括為：“大容量”和“高性能”。S2C近期推出的FPGA高密原型驗證解決方案，就是為了超大規模芯片設計量身打造。

回顧今年的電子市場，林俊雄認為智能可穿戴設備、汽車電子、醫療電子等都算得上是亮點。這些領域也不會說是曇花一現，所以也還會是明年的機會。5G、AI等明年會越來越成熟，所以也將會有更多的應用被推向市場。

對于2021年的市場，S2C主營業務為EDA，是在整個產業鏈的上游。如果沒有了這顆基石，全球所有芯片設計公司都會受到很大影響。隨著摩爾定律的持續，全球EDA的投入和市場規模會持續增長。S2C預計國內EDA市場在明年也會有個爆發。到2021年，S2C就成立18年了，全球客戶超過500家。未來S2C會致力于打造數字全流程EDA平臺，希望能夠填補目前國內不足的地方。

黃呈俊

雅特力副總經理

首先5G的“規模化”，對數據傳輸提出了更高要求；其次傳感器和車載網絡技術將繼續快速發展。5G通信的到來及新基建的數字化、智能化、高速化需求,為MCU的運算和數據傳輸提出了更高要求。身為MCU開發者面臨多方面的考驗，例如效能的提升、數據傳遞的安全性、設備與云之間的通信、無線傳輸的質量等議題。

故對于雅特力打造一個MCU平臺來說，內建DSP,浮點數的ARMCortex-M4,具備高效數據處理能力恰好是個最佳選擇，高速的CPU效能、相對業界更大的產存與內存、豐富的外設、自主研發的sLib二次開發安全庫，以及多樣化的封裝選擇，更是適合在預算的情況下，滿足更高的規格要求以及使用的平臺便利性。

一般來說芯片的價格普遍逐年ASP(平均售價)不斷下調，但2020年隨著疫情造成海外品牌供需失衡，造成國內芯片使用品牌大幅波動，讓更多的客戶提高導入國產MCU的意愿，讓國產品牌不再只是砍價取代。另外MCU也不斷出現不同的新應用，故也會對應不同新規格芯片，雅特力透過完整的代理商體系、方案商的合作，搭配內部持續前進于更先進的工藝(如28/40nm)，來實現更高速，外設集成更豐富的微控制器。

王升楊

納芯微CEO

從技術方面來看，主要有有點趨勢：智能化和電動化。以TWS耳機為代表的消費電子朝著多傳感器融合等趨勢發展，同時對器件的性能、功耗等帶來更高的要求。家電行業的智能化便利了人們的生活，也帶來更多對半導體器件、比如傳感器及隔離器件的增量需求和性能提升需求。

內燃機汽車隨著國六標準實施同樣也大幅提升了更多比如像傳感器等半導體元器件的需求，以實現更多子系統的精細控制，從而進一步提升燃燒效率，降低排放等，這也是智能化的體現。以電動汽車為代表的汽車動力架構轉型帶來更多驅動、隔離等增量需求。

今年的半導體的應用市場有兩個比較大的亮點：一個是受疫情推動的創新型應用，比如說為減少人與人接觸的各類傳感器、智能化、無人化應用以及防疫常態化中體溫監測等的新型應用；另一個亮點是新基建場景中的應用，例如5G、新能源車、AIoT等等。

在這兩個領域，納芯微有基于數字溫度傳感器開發的接觸式體溫監測方案，搭載這個功能的智能手表、手環、藍牙體溫貼等都已經面市，另外納芯微的數字隔離芯片在5G基站、新能源汽車上都有比較多的應用，傳感器信號調理芯片在工業物聯網中也憑借高性能、低功耗等優勢取得諸多成功應用案例。

當前半導體行業處于一個劇烈變化與快速發展的階段，受到中美貿易摩擦、疫情影響等，眾多的系統廠商開始將采購需求逐漸開放給國內芯片公司，這意味著國內半導體行業正面臨著十分難得的戰略機遇。2021年希望包括納芯微在內的國產芯片廠商能夠抓住機遇，快速成長，實現半導體產業重心向中國的全面轉移。

這里是這一部分精彩觀點，第二部分精彩內容請查看《2021年半導體產業展望（二）》

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