據(jù)臺媒報道,臺積電正在擴大5納米產(chǎn)能,F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開始量產(chǎn),屆時5納米產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。
目前該消息并未得到臺積電證實,臺積電強調(diào)5納米制程已于今年上半年量產(chǎn),不會對外說明個別廠房之量產(chǎn)情況和進展,也不會披露特定制程的月產(chǎn)能。
按照此前的規(guī)劃,臺積電Fab18廠第二期已順利在今年量產(chǎn),第三期廠房預(yù)計2021年量產(chǎn)。三期總產(chǎn)能全開時,2022年預(yù)估可生產(chǎn)超過100萬片的12英寸晶圓。此前也有報道稱,臺積電方面預(yù)計5納米制程晶圓的出貨量,在明年上半年將環(huán)比增長20%。
值得一提的是,此前有消息稱,臺積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降,但臺積電董事長劉德音否認了外界對客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測,他堅稱5nm工藝將推動臺積電2021年銷售額的增長。在最近的報道中,臺積電2021年先進制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂完。其中,蘋果iPhone的處理器以及ARM架構(gòu)的電腦處理器獨占臺積電5nm制程八成產(chǎn)能。
另外,臺積電35億美元晶圓代工廠美國設(shè)廠計劃近日獲得批準(zhǔn)。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)立一座12英寸晶圓廠,預(yù)計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
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