5G通信網(wǎng)絡(luò)的普及，對全球科技產(chǎn)業(yè)來說都是一次難得的機遇。從全球第一款5G基帶芯片高通驍龍X50開始，5G逐漸走入我們每個人的生活，到2020年初，第三代高通5G芯片驍龍X60發(fā)布，高通一步步推動著5G手機終端產(chǎn)品的進步和發(fā)展。

回顧高通在過去的發(fā)展歷程不難發(fā)現(xiàn)，高通公司一直致力于讓移動技術(shù)惠及每一個人。迄今為止，高通累計在研發(fā)方面的投入高達620億美元，其中大部分都用于無線基礎(chǔ)科技的研發(fā)。近幾年高通致力于推動5G的標準化發(fā)展和商用進程，并提前一年時間將這項5G技術(shù)帶給了消費者。高通5G芯片驍龍X60的發(fā)布，讓5G終端廠商能夠盡早設(shè)計自己的5G產(chǎn)品。

2018年初，為了支持中國智能手機行業(yè)抓住5G全球機遇，高通與多家領(lǐng)先的中國廠商共同宣布“5G領(lǐng)航計劃”，包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技在內(nèi)的多家合作伙伴。憑借高通5G芯片驍龍X50領(lǐng)先的性能和首發(fā)優(yōu)勢，這些廠商快速推出了第一代5G手機產(chǎn)品，趕上了全球5G手機的首班車。

時間來到2019年2月，高通推出了第二代商用多模5G基帶芯片——驍龍X55，以及第二代5G射頻前端解決方案，通過完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案支持全部主要頻譜類型和頻段，擴大全球5G部署格局。隨著搭載這款高通5G芯片的驍龍865芯片的發(fā)布，一大波5G手機陸續(xù)上市。華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌相繼推出基于高通驍龍865 5G芯片的手機終端。值得注意的是，2019年發(fā)布的5G移動終端幾乎都基于高通的5G解決方案，高通5G技術(shù)進一步推動了全球5G發(fā)展。

現(xiàn)在，高通仍在不斷推動5G的擴展，讓這項技術(shù)惠及全球更多用戶。2020年底，高通發(fā)布了最新一代的5G芯片——驍龍888，這款由5nm制程打造的頂級芯片，將高通5G芯片驍龍X60和應(yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC，實現(xiàn)了性能飛躍和5G連接能力的當下之最。

值得一提的是，高通5G芯片驍龍X60不僅能帶來全球最快的5G速度，而且突破性地提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案，支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和sub-6GHz。2020年全球已經(jīng)有超過60家運營商已經(jīng)部署了5G網(wǎng)絡(luò)，另有320多家運營商正在5G。這些5G部署不僅包括6GHz以下頻段，還包括毫米波頻段。高通5G芯片驍龍X60及射頻系統(tǒng)具備全球范圍最為廣泛的5G兼容性，有利于運營商充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，手機廠商也可以更為靈活的在全球范圍內(nèi)布局5G終端產(chǎn)品。也就是說，手機廠商們完全能夠根據(jù)不同海外市場需求，結(jié)合全新一代高通驍龍888 5G芯片方案推出支持相應(yīng)頻段的5G手機，這對中國手機廠商進一步出海拓展5G商機將大有助益。

從智能手機出貨量角度看，預(yù)計到2022年，5G手機出貨量將達到7.5億部；2023年，全球5G連接數(shù)預(yù)計將超過10億；而到2025年，全球5G連接數(shù)預(yù)計將達到30億。在全球手機市場中，中國手機品牌占據(jù)近七、八成比例。隨著搭載高通5G芯片驍龍888的終端不斷上市，相信國產(chǎn)5G手機性能會進一步提升，全球市場份額也將會進一步擴大，讓全世界共同見證中國5G手機的真正實力。

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