當今社會，隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快，FPGA發(fā)揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困擾產(chǎn)業(yè)前進的一道坎。12月初，在南京舉辦的第四屆全國大學生FPGA創(chuàng)新設(shè)計競賽，旨在培養(yǎng)具有創(chuàng)新思維、高超技術(shù)的FPGA創(chuàng)新人才，為產(chǎn)業(yè)不斷輸出新鮮的血液。本次競賽邀請了多家FPGA企業(yè)參與，為學生們提供了與產(chǎn)業(yè)界接觸交流的機會，也讓他們了解和學習了國內(nèi)外的先進技術(shù)。

作為本次大賽的主要贊助方之一，高云認為， FPGA競賽是一個激發(fā)大學生對FPGA行業(yè)興趣、培養(yǎng)FPGA潛在開發(fā)群體的優(yōu)秀平臺。對于整個產(chǎn)業(yè)而言，其最大意義就是激勵和培養(yǎng)半導體開發(fā)者。

高云對大賽非常重視，從研發(fā)和市場層面都給予了極大的支持。高云半導體中國區(qū)市場副總裁兼銷售總監(jiān)黃俊先生表示：“高云半導體希望通過這次比賽，讓更多未來的工程師和企業(yè)家們了解國產(chǎn)FPGA的進步，在未來的工作中進一步熟悉高云FPGA，從而在開發(fā)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品時能想到使用高云FPGA。”

從本次FPGA大賽宣傳到閉幕的整個過程中，高云半導體提供了包括板卡及技術(shù)層面上的最大支持。本次選用第三方合作方案商“小眼睛”的Combat平臺作為參賽平臺，該平臺采用高云晨熙家族的18K器件，484腳封裝，擁有豐富的邏輯及IO資源，能極大限度的滿足大賽需求。從參賽作品上來看，主要以視頻和傳感器融合為主，同學們充分發(fā)揮想象力，在賽題基礎(chǔ)上做了很多創(chuàng)新。其中，來自武漢大學的作品《智慧物業(yè)云對講系統(tǒng)》、南京理工大學的作品《基于FPGA的車載360環(huán)視系統(tǒng)》獲得了本次競賽“高云半導體企業(yè)特別獎”。

高云半導體企業(yè)特別獎頒獎現(xiàn)場

在本屆FPGA大賽中，高云半導體欣喜地看到了有越來越多的隊伍選擇了國產(chǎn)FPGA，并完成了他們極具創(chuàng)意的作品。高云半導體表示，希望未來有機會能夠為高校的FPGA人才培養(yǎng)提供更多的支持。

站在企業(yè)的角度，F(xiàn)PGA人才應具備怎樣的能力？關(guān)于這個問題，黃俊先生告訴半導體行業(yè)觀察記者，F(xiàn)PGA是一種純硬件開發(fā)，除了掌握好HDL語言，還需要擁有良好的數(shù)字電路基礎(chǔ)；與此同時，F(xiàn)PGA是一種綜合性技術(shù)，對人才的綜合素質(zhì)要求很高，如果想要取得更深層次的發(fā)展，需要掌握信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理等知識。從事通信方面的同學還需要掌握通信原理、信息論等，從事視頻方向的同學需要掌握多媒體技術(shù)、嵌入式技術(shù)等相關(guān)方面的課程。

而不得不直面的事實是，我國FPGA人才數(shù)量僅為美國的1/10，面臨著FPGA人才無處培養(yǎng)，亦無處輸出的問題。黃俊先生認為，人才培養(yǎng)應當從源頭抓起，需要國家和高校層面的大力支持，在政策上給予引導。作為產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán)，高云半導體將在力所能及的范圍內(nèi)為高校的教學開展、實驗室共建、師資培訓等給予最大限度的幫助和支持。

FPGA的人才培養(yǎng)既要求有理論基礎(chǔ)，又要有實踐動手能力，實踐是提高FPGA技術(shù)和培養(yǎng)FPGA專家的重要手段。

針對這兩大難點，在公司內(nèi)部，高云半導體通過理論和實踐相結(jié)合的方式，定期進行工程師技能培訓，讓公司的每一位工程師都有過硬的技術(shù)水平；在大學計劃層面，高云通過聯(lián)合共建實驗室，發(fā)布FPGA視頻教程，組織線下交流活動等多種方式為學生提供理論學習和動手實踐的機會。

需要補充說明的是，在產(chǎn)學研方面，高云半導體已經(jīng)和國內(nèi)多所高校開展聯(lián)合實驗室建設(shè)，支持大學生學習和使用國產(chǎn)FPGA，在實踐過程中也取得了不錯的效果。自2017年以來，高云陸續(xù)和清華大學、山東大學、廣東工業(yè)大學、華東師范大學、西安電子科技大學等眾多高校開展了多種形式的合作，包括成立聯(lián)合實驗室、舉辦電子設(shè)計大賽、開展校企項目合作等。這些合作有效地促進了高校師生對于國產(chǎn)IC行業(yè)的了解，也為企業(yè)培養(yǎng)了一大批優(yōu)秀的IC從業(yè)人員。

黃俊先生表示，在2021年，高云半導體將聯(lián)合更多的大學進行人才的聯(lián)合培養(yǎng)和大學實驗室的共建，也期望更多的大學老師和我們聯(lián)系，探討深入合作。

高云半導體這幾年的新品研發(fā)速度非常快，5年時間陸續(xù)推出2大家族，8個系列，16余款型號，100多種封裝的FPGA芯片，產(chǎn)品全面覆蓋低中高端市場。尤其在5G、汽車電子與人工智能的促進下，F(xiàn)PGA大有用途。

高云半導體的新產(chǎn)品研發(fā)秉承兩條路線：一方面注重國產(chǎn)化產(chǎn)品替代，強調(diào)產(chǎn)品兼容設(shè)計，最大程度上縮短客戶的開發(fā)周期，降低更換設(shè)計的成本和時間投入；另一方面，在一些細分市場有針對性的進行產(chǎn)品微創(chuàng)新和差異化設(shè)計，用較小的設(shè)計創(chuàng)新來滿足特定市場的差異化需求，降低客戶設(shè)計門檻，提高產(chǎn)品集成度。比如：集成PSRAM的FPGA，藍牙FPGA、GoAI等都是公司面對新增長市場的創(chuàng)新嘗試。

以技術(shù)創(chuàng)新和差異化設(shè)計為特色，以市場需求為導向，高云為國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷“添磚加瓦”。同時在人才亟待培養(yǎng)的大需求下，高云半導體也發(fā)揮自身優(yōu)勢，實實在在的為FPGA應用人才的培養(yǎng)做出了貢獻！

原文標題：高云半導體：FPGA人才培養(yǎng)“理論”與“實踐”兩手都要抓！

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責任編輯：haq