沸沸揚揚的臺積電赴美國亞利桑那州設廠一事終于在2020年的最后一個星期塵埃落定，臺積電公開通報給媒體的信息和今年5月份的業界內各方猜測大同小異，而且以下幾個關鍵數據幾乎無甚出入：

建設計劃于2021年開始，估計大約到2024年可以實現量產，主要使用5nm制造工藝，2021-2029這八年該項目的總成本約為120億美元。綜合各方面消息，外界普遍認為該晶圓廠月產兩萬片，將給美國當地直接創造1600個左右的工作機會。對此，臺媒已經迫不及待的猜測臺積電美國分廠的主管，并且列出了包括董事長劉德音兼職在內的三種可能。

也許有些出人意料的是，日本方面對臺積電的這一重要舉動反應較為激烈，按照日本《產經亞洲評論》的報道，某些日本官員抬出了WTO規則的大棒抒發心中的不滿，認為美國與臺積電的此番媾和不合規矩，這種大規模政府補貼行為有違世貿組織“祖制”。

雖然說從今年5月份以來，半導體行業的各個資深媒體都在不斷榨取臺積電赴美一事的新聞價值，但半年多以來亞太地區地緣政治和產業結構也在不斷發生微妙的變化，因此本文主要分兩個部分，首先梳理臺積電赴美的歷史淵源，進而再對日本電子行業有如此反應的原因再稍做分析。

胎死腹中“杜鵑花”計劃

臺積電落址在亞利桑那州具體何處，目前仍在規劃之中，不過臺積電顯然并不想過分抽調臺南的精兵強將和資深骨干，而是選擇大規模招聘三四百名名具有一到兩年經驗的應屆畢業生和年輕工程師，公司計劃將這些業界新手先帶到新竹工業園，進行為期大約一年的強化培訓計劃（包括英語交流），然后再出發前往亞利桑那州，正因為前期人力資源和后勤保障尚未配套，所以很明顯這個美國西南邊陲州的晶圓廠從設立到量產的時間跨度，相對臺積電在大陸東部地區同樣的情況要長得多。

日本官員的抱怨力度有多重解讀的可能，但顯然還達不到警告當事者的程度。半年多以來，臺積電與美國政府各方的多輪談判，達成了州政府和聯邦政府雙重財政補貼協議，才敲定設廠的最基礎也是最關鍵的前期資金投入問題，亞利桑那州政府簽署協議，統一將提供2.05億美元的城市資金用于臺積電在美園區的基礎設施，如道路和供水設施的改善。

而來自聯邦政府的疫情紓困計劃和額外的補貼到底有多少，臺美雙方都沒有透露，不過這已經足夠授日本方面以違反WTO進出口補貼規則之口實，該現象的確反映了WTO近年來在逆全球化和區域經濟保守主義思潮之下的無力和退縮，畢竟，臺美雙方都沒有發布任何有關是否合規WTO外貿的聲明，這在十年前幾乎是不可想象的。

有著30多年歷史的臺積電，早在企業成立的第一個十年就有了赴美的規劃。1996年，該公司就在華盛頓州得卡馬斯市成立了一家名為WaferTech的合資晶圓廠，不過就來臺積電隨后回購了股份。

在此之后，臺積電最為聲勢浩大的赴美設廠計劃則是在2012年。彼時外界盛傳臺積電將沿著剛剛從AMD拆分出來不久的格芯（Globalfoundries）的步伐，在紐約州北部辟地設廠，該項目聯合德勤（Deloitte）會計事務所計算前期的運營成本，代號“德勤-杜鵑花”（Azalea Deloitte）計劃，備選地址還包括了加利福尼亞和德克薩斯州的三星奧斯汀制造中心附近。

其實早在一年前（2011年），美國國會議員比爾·歐文斯（Bill Owens）作為紐約方面的代表就曾秘密赴臺會晤臺積電高層，被認為是臺積電赴美設廠的“踩點”之旅。

2013年年初，在德勤的協助規劃之下，看起來“杜鵑花”項目有了突破性的進展，場址最終敲定在薩拉托加縣路德森林技術園區格芯的Fab 8工廠的旁邊（Luther Forest Technology Campus in Saratoga County），面積320萬平方公尺，隨即“杜鵑花”計劃的真正面目也浮出水面——450mm晶圓的研發制造。

當時紐約不僅是IBM和格芯的生產基地，還是奧爾巴尼大學納米科學與工程學院（CNSE）的大本營。當時對全球半導體制造業的過度熱情者們通過數據模型運算，判斷出未來18英寸即450mm晶圓很可能是業界下一個突破增長點，于是一個名叫“全球450聯盟（G450C）”的組織呼之欲出，該組織于2011年在CNSE的奧爾巴尼納米技術園區成立。G450C的初創聯合者就包括了當時對下一代晶圓感興趣的全球擁有最先進技術的五家公司：英特爾、IBM、格芯、臺積電和三星。

從6英寸寸到8英寸再到12英寸，貌似歷史上更大的硅片都使得單位面積芯片成本顯著降低，那么18英寸（450mm）這個面積更大的晶圓理論上節省的晶圓裝載、蝕刻、各種清潔打磨等，可否能抵消光刻和測試等工藝的時間以提高生產效率呢？

技術上的可行性不代表市場的有效接入性，面對這個陌生且充滿風險的領域，半導體制造界沒有單一哪家公司敢冒這個千億美元投資的風險，于是新上任的紐約州州長Andrew Cuomo決定在紐約成立全球五強聯合研發部，搞一個美國版的450mm制造試點項目。

然而這個紐約州州長Cuomo的半導體政績工程，初始階段雄心勃勃，卻最終虎頭蛇尾而爛尾，最為熱心的英特爾深陷在10nm的困境中，又遭遇ASML的光源效率問題無法量產EUV，三星和臺積電持消極觀望態度，全球450聯盟迅速崩盤瓦解，也許事后之見可以讓“杜鵑花”計劃在半導體制造研發史上占據一個悲劇性實驗的章節，但該計劃的失敗，以及臺積電紐約設廠胎死腹中絕非用五家大公司“心懷鬼胎”人心不齊能形容的。

曾采訪了歐洲著名咨詢公司futurehorizon創始人，歐洲半導體聯合計劃的資深顧問Malcolm Pann先生。在450mm研發制造問題上，他認為因為光刻技術等原因，單位面積芯片成本從200mm到300mm，以及從300mm到450mm沒有可比性，后者只能讓成本下降8%左右，無法帶動整個上下游產業鏈的梯隊性革新，且前期巨大的投入未必契合產能的消化，不過盡管如此，450mm的實操試探性實現了對300mm研發的技術溢出，也算功不唐捐。無論如何，之前多次臺積電的北美意圖性拓展，都沿著產業發展的技術需求的內在行為邏輯在走，包括紐約“杜鵑花”計劃也是州政府對產學研結合的市場應用性探索。

但2020年的這次亞利桑那州設廠，就別有一番味道了。

半推半就還是有條件性投降？

很多眼光敏銳的海外產業分析師已經注意到，臺積電在亞利桑那州晶圓廠無論面積和還是產能，都取了幾乎最下限，某種程度上也折射了臺積電高層的信心度。雖然我們無法判斷，2024年的芯片制程是否會達到摩爾定律的物理極限，但5nm應該是相對不那么前沿的工藝，制定成功的半導體政策要花費數年時間，而美國政府四年換一屆，2024年恰好又是下一輪美國大選年。臺積電在相關新聞通稿中，不時使用條件狀語從句“如果計劃順利進行的話……”聯想到劉德音在今年4月份曾公開吐槽美國政府補貼力度不夠，那么臺積電這番配合特朗普的“半導體制造回歸美國本土”的呼吁，確實有一種被脅迫的感覺。對此，美國科技類媒體wccftech毫不諱言地指出，亞利桑那州的晶圓廠代表著臺積電的一種“有條件投降”（capitulation）。

五味雜陳的日本半導體產業

臺積電在今年春夏之交與美國談判設廠之時，幾乎在同一時間，日本媒體也在頻頻爆出努力說服臺積電赴日設廠，目前看來，臺積電對日方的請求只投去了外交性禮貌般的微笑，連最基本的意向都沒有達成。

當然，從整個產業生態的角度來看，臺積電很難找到有明顯說服力的理由在日設廠，根據IC Insights的數據，2019年，美國占臺積電總銷售額的60%，而蘋果仍然是其第一大客戶，占到了臺積電年總產量的23%，而中國大陸則占到其總產能的20%，中美加起來就超過了8成，而且從臺積電的營收狀況來看，手機芯片則占據了臺積電的半壁江山。

對臺積電來說，日本半導體公司客戶對其利潤的貢獻度并不高，且逐年降低，2017年以來，日本的fabless公司全球市場份額已經下探到了連1%都不到，與臺積電這個全球最大的芯片代工廠的配套步調也顯然無法在一個頻率上。

即便如此，日本邀請臺積本土設廠也的確有迫切的需求——來自近鄰韓國咄咄逼人的產業升級壓力。乍一看上去，在DRAM芯片、液晶顯示器等領域被韓國甩開一大截的日本，依然可以保持對韓國超過200多億美元的貿易順差，但這200多億美元主要來自半導體原材料、零部件和設備，韓國企業對日本產的含氟聚酰亞胺、高純度氟化氫和光刻膠有相當高的依賴度，其中光刻膠的依賴度高達90%，日韓犬牙交錯的產業隔差雖然互補，但雙方都在暗地發力降低對對方的依賴，可以想象，一旦日本失去半導體原材料這個殺手锏，制衡韓國芯片制造的砝碼將會大大減少，拉攏臺積電，有利于對日本本土芯片工藝制程產生羊群效應，激活國內缺乏彈性的集成電路基礎研究。

另一個讓日本半導體界頗為忌憚的是，臺積電赴美設廠帶來的市場格局變化只是表征，背后則是暗流涌動的地緣政治。日本《讀賣新聞》已經注意到，英特爾在5月份和五角大樓合作時，曾經牽扯到美軍F35戰斗機芯片的制造，這一部分外包給了臺積電和賽靈思的聯合體，《日經亞洲評論》去年1月首次報道，華盛頓方面不斷加大了對臺積電的壓力，要求該公司在美國生產軍用芯片，不久前美國還出臺了臭名昭著的《臺灣保證法案》，根據日媒的分析，就涉及到臺灣芯片代工廠的軍用芯片問題，這引起了整個日本半導體業界的騷動和警覺，美國的東亞防務鏈條牽一發而動全身，日本努力拉攏臺積電，有針對美日協防“謀全局”之前則必須“謀一域”的動機。

結論

誠然，信越化學、JSR等日本企業是臺積電重要的半導體制造原材料的供應商，但日本在消費類電子處理器的落后和設計公司全球份額的不斷降低，無法讓臺積電有足夠理由赴日；迫于不斷增加的政治壓力，以及和英特爾、蘋果公司集團生態圈（cluster）的需求，臺積電最終依然選擇在亞利桑那州設廠，不過從產能和人員配置上，臺積電仍舊有所保留，也許該公司的未來不會像鴻海集團赴美被美國政客怒斥“騙稅收補貼”最終落得一地雞毛，但日本半導體業界對此的激烈負面反應，或許會在未來某個時間段得到足夠的回聲。
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