對于芯片代工龍頭，臺積電正在加大自己的研發費用，從而獲得更領先的優勢。

據外媒報道稱，晶圓代工龍頭臺積電2020年營收同比增長超過30%，創下歷史新高，同時資本開支170億美元，也創下歷史新高。

報道中還提到，臺積電預計2021年隨著3nm產能建設，以及美國5nm工廠制造，資本開支將超過200億美元。

最新的調查中還顯示，在疫情導致對居家辦公和娛樂設備需求增加、5G智能手機大量推出、5G基站大規模建設等的推動下，全球芯片代工市場在2020年大幅增長，研究機構預計規模達到了846.52億美元，同比增長率高達23.7%。

對于2021年，研究機構預計全球芯片代工市場的規模仍將繼續增長，但同比增長率較2020年將明顯放緩。

之前有消息稱，臺積電正在籌集更多的資金，為的是向ASML購買更多更先進制程的EUV***，而這些都是為了新制程做準備。

據悉，臺積電在材料上的研究，也讓1nm成為可能。臺積電和交大聯手，開發出全球最薄、厚度只有0.7納米的超薄二維半導體材料絕緣體，可望借此進一步開發出2納米甚至1納米的電晶體通道。

此外，臺積電正為2nm之后的先進制程持續覓地，包含橋頭科、路竹科，均在臺積電評估中長期投資設廠的考量之列。
責編AJX