12月15日晚間，由強力巨彩冠名的2020高工金球獎頒獎典禮成功舉辦。

頒獎典禮現場，一一揭曉了各類“2020年度創新技術與產品獎”的金球獎與水晶球獎得主。

本屆高工金球獎評選“年度創新技術與產品獎”分為照明和顯示兩大類，共設21個獎項。

其中， “白光芯片創新技術及產品”類別有5家企業報名參評，分別為兆馳半導體、三安光電、兆元光電、乾照光電、晶元光電等。

經過緊張的網絡投票，兆元光電、晶元光電、兆馳半導體3家企業憑借較高票數成功入圍。針對以上3家入圍企業，高工LED特邀近40位專家評委進行打分，最終兆元光電憑借“倒裝Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。

另外，晶元光電的“Chip for Sunlight lighting”、兆馳半導體的“高亮度高可靠性RB3535”獲得水晶球獎。

兆元光電：倒裝Mini LED背光芯片

2020年3月，兆元光電新推出“倒裝Mini LED背光芯片”產品，具備五大技術點：

技術點一：通過優化ALN濺射條件、Buffer生長條件、3D的生長條件，極大的提升外延層質量，減少位錯密度，提升Mini LED的良率；

技術點二：在波長一致性方面，通過優化MOCVD石石墨盤設計、加熱絲設計，將STD<1.2的良率提升至75%，提升了Mini LED的整體一致性；

技術點三：針對Mini LED產品的全波段DBR反射膜層，結合特殊SiO2沉積工藝組合成高粘附力、高致密性絕緣反射膜組，兼顧優秀的絕緣性、優秀的機械性能、優秀的水汽酸堿隔絕能力；

技術點四：多層合金擴展條優化設計，加強表面硬度、機械強度，同時具備抗電遷移、耐熱、低電阻率等特性。

技術點五：適用于各類基板的焊盤設計，在縮小芯片尺寸的同時保證足夠的焊接強度。

兆元光電主要從事LED外延片、LED芯片的研發、生產和銷售業務，目前其產品結構為，背光產品和照明產品各占一半。近期，兆元光電還在將部分產能轉向車用照明等細分市場。

晶元光電：Chip for Sunlight lighting

一般白光照明方案為藍色LED搭配熒光粉，發光光譜不連續。為此，晶元光電推出Chip for Sunlight lighting芯片，可搭配RGB熒光粉做全光譜的LED應用，應用于藝品、植物照明等領域。

針對因缺少太陽光某些波段的室內照明，該產品可根據不同演色性的搭配，讓使用上更加貼近人性，以及心理需求等。

晶元光電擁有紅黃光LED磊晶片及晶粒、藍綠光LED磊晶片及晶粒、紫外線/紅外線LED晶粒、III-V太陽能晶片等四大產品線。隨著LED產業競爭愈加激烈，傳統市場盈利空間被壓縮，其正在全力轉向Mini/MicroLED等高附加值產品。

兆馳半導體：高亮度高可靠性RB3535

高亮度高可靠性RB3535采用具有高反射率、高熱傳導率的全方向反射鏡結構替代現常規布拉格反射結構，減少了芯片在超電流等非常規使用情況下產生的高溫、高熱導致金屬遷移引起的微漏風險。

目前兆馳半導體已經成熟地掌握這項技術并在部分產品中已投入使用，基于高可靠性優勢，該產品一經推出便備受客戶好評。

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兆馳半導體是兆馳股份旗下控股子公司，專業從事LED外延片及芯片（即氮化鎵半導體芯片）的研發生產和銷售，擁有藍綠光和紅黃光芯片，可用于LED照明、LED背光和LED顯示三大應用領域，以及醫用、紅外探測等細分領域。

現階段，兆馳半導體以LED照明通用芯片為主，LED背光芯片為輔，計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級，另外增加背光和直顯產品的占比。

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