外媒報道指Intel由于自家的芯片制造工藝研發遇阻，可能將被迫拆分芯片制造業務，一如當年的AMD，那么它是如何被逼上這條道路的？

AMD在Intel的壓制下臥薪嘗膽數年

2007年Intel開啟tick-tock戰術，即是每兩年升級一次芯片架構和芯片工藝制程，由于先進芯片制造工藝的資金投入呈現指數級增長，Intel自身資金實力雄厚因此可以維持如此的腳步推進，不斷取得對AMD的領先優勢。

相比之下，資金實力較弱的AMD根本就無法跟上Intel的腳步，芯片架構研發和芯片制造工藝研發的資金投入出現左支右絀的窘境，無奈之下將芯片制造業務拆分出售給阿聯酉的ATIC，2009年成立了格羅方德芯片制造廠，此時它還持有格羅方德的部分股份，以此獲得一筆資金確保芯片設計的研發工作。

然而此后AMD依然持續被Intel擠壓，市場份額日漸流失，最終它不得不拋售格羅方德的全數股份，然而依然未能度過困境，到了2012年AMD的CEO更換為蘇姿豐。在蘇姿豐以及其他高管的領導下，繼續全力研發芯片架構，甚至后來不得不出售公司總部辦公大樓然后再回租，以此籌集研發資金。

好在臥薪嘗膽近8年多時間，2016年AMD研發出了Zen架構，此時芯片代工廠臺積電的芯片制造工藝制程研發方面逐漸跟上了Intel的腳步，AMD性能強大的Zen架構加上臺積電的先進工藝制程，AMD在PC處理器市場的份額開始節節攀升。

Intel逐漸面臨阻力

在AMD迎來新生的時候，Intel自身卻開始陷入麻煩之中。Intel的芯片制造工藝在2014年投產14nmFinFET工藝之后，在芯片工藝研發方面陷入停滯，直到2020年才投產10nm工藝，在芯片制造工藝方面逐漸落后。

在同樣的時間段，臺積電的芯片制造工藝卻進展順利，從2015年的16nmFinFET工藝穩步跨過了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工藝，保持著1-2年升級一次工藝的腳步，逐漸取得了對Intel的領先優勢。

Intel在芯片工藝研發方面止步不前，在芯片架構研發方面也鮮有突破性進展，以致于被譽為牙膏廠，推出的新芯片架構性能提升有限，如今面對AMD的Zen架構更是只有被壓著打的份，這也導致Intel在PC處理器市場的份額不斷萎縮，如今Intel和AMD在PC處理器市場的份額已相當接近。

不過Intel似乎也不再看重PC處理器業務，它已將業務重心轉向服務器芯片業務，服務器芯片業務成為它的主要利潤來源，并且它寄往依靠服務器芯片業務在未來的物聯網、自動駕駛等新興領域占據優勢并獲得發展空間。

拆分芯片制造業務或是必然的選擇

Intel希望依托服務器芯片業務找到光明的明天，但是芯片制造工藝落后逐漸成為它繼續在服務器芯片市場占據優勢的不利因素。

AMD在PC處理器市場大獲成功之后，開始圖謀服務器芯片市場，依托于性能強大的Zen架構，加上臺積電的先進工藝制程的加持推出了EYPC服務器芯片。由于過去十多年Intel的服務器芯片一直被詬病過于昂貴，服務器廠商和互聯網企業一直都有意引入新的競爭者，如今AMD的服務器芯片性能強大、價格又有優勢，這些客戶都有意與AMD合作。

Intel面對AMD的入侵，要避免AMD迅速入侵服務器芯片市場，選擇將服務器芯片交給臺積電等芯片代工廠生產將是恰當的做法，如此一來它繼續保有芯片制造業務也就沒有太大的意義，或許正考慮到這個因素，外媒傳出了Intel將出售芯片制造業務的消息。

此前Intel已將部分芯片交給臺積電代工生產，如果Intel將芯片制造業務拆分，未來它勢必會將更多芯片交給臺積電代工生產，不過如今臺積電的先進工藝制程都優先為蘋果服務，Intel如果投入臺積電的懷抱勢必要與蘋果爭奪一番。
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