據(jù)海外媒體矩亨網(wǎng)報道，全球最大積層陶瓷電容器 (MLCC) 制造商村田預(yù)估，5G 手機需求強勁，在蘋果等手機廠商搶占華為市場的帶動下，2021年度 5G 手機需求將突破 5 億，村田并透露，至少到 2 月中國農(nóng)歷春節(jié)假期前，MLCC 供應(yīng)仍吃緊 。

華為受到美國制裁市占率萎縮之際，從蘋果、三星到小米、Oppo 和 Vivo 都向村田確保供貨，希望吃下華為在全球消費電子市場留下的空缺。村田總裁 Norio Nakajima 在 12 月受訪時透露，工廠不會休假，將趕工滿足堆積如山的訂單，“智能手機用的尖端電容器情況特別吃緊。”

Nakajima 說：“手機大廠爭相搶占我們原本被華為占據(jù)的產(chǎn)能，我無法確定這些需求有多少是依據(jù)真正的產(chǎn)量預(yù)測。我覺得手機大廠的舉動似乎有些過熱，預(yù)估他們的訂單會在 2 月和 3 月下降。”

Nakajima 認(rèn)為 MLCC 需求在農(nóng)歷春節(jié)假期后會稍事歇息，但全年依然強勁，預(yù)估4月起新一年度的 MLCC 銷售增加 10%。

目前村田遇到的問題，該公司遭遇的產(chǎn)能阻礙，反映了整個電子供應(yīng)鏈的情況，游戲主機包括 Sony PS5、微軟 Xbox 新品上市兩個月，但供貨量依然有限。

此外，國產(chǎn)主控芯片廠商得一微率先宣布，由于市場劇烈變化，晶圓廠級封測廠等上游供應(yīng)商價格持續(xù)上漲，從2021年1月1日起針對嵌入式主控芯片系列產(chǎn)品大幅度調(diào)漲50%，其他同業(yè)供應(yīng)商仍在觀望漲價效應(yīng)。

隨著上游晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，封測及封測相關(guān)廠商已陸續(xù)調(diào)漲價格，群聯(lián)電子從2020年第4季度反應(yīng)成本而調(diào)漲價格，漲幅在15%-20%，部分品項甚至更高，為近8年來首度漲價。

盡管中芯國際傳出成熟工藝松綁，但是中芯國際官方并未獲得正式確認(rèn)，短期內(nèi)成熟工藝產(chǎn)能吃緊難以環(huán)節(jié)。供應(yīng)鏈指出得一微供高，目前產(chǎn)能緊張，投產(chǎn)周期長，將旗下嵌入式主控IC全面上漲且漲幅高達50%，市場預(yù)期，在晶圓代工及供應(yīng)鏈成本上升，且多家IC業(yè)者已先后調(diào)價，不排除群聯(lián)第2季續(xù)漲得可能，或?qū)⒁l(fā)漲價潮帶動其他主控IC廠商跟進調(diào)漲。

相關(guān)廠商表示，由于SD、UFD、SATA、eMMC等大部分主控IC產(chǎn)品都采用55nm或40nm，如近臺積電的55nm及40nm供不應(yīng)求，連中芯國際的40nm工藝都面臨大缺貨，導(dǎo)致整體供應(yīng)鏈（晶圓廠、封測、原材料）全面吃緊。盡管終端SSD價格仍在下滑，但是主控IC成本已攀高。

群聯(lián)先前指出，市場需求免受惠于下游宅經(jīng)濟推升Chromebook與電視等終端產(chǎn)品熱銷，帶動市場對于64GB以下中低容量eMMC需求激增所帶動，近期上游供給吃緊，導(dǎo)致成本提升，但由于內(nèi)部已提早預(yù)約產(chǎn)能，2021年產(chǎn)出相對足夠，其他同業(yè)未來預(yù)備充足產(chǎn)能，未來市占率可能將遭到瓜分。

國內(nèi)部分主控IC廠商蠢蠢預(yù)動，而主控器大廠慧榮科技表示，目前產(chǎn)能的確吃緊，但暫時并未考慮調(diào)漲價格。

至于美系大廠Microchip日前發(fā)布公告指出，由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨供應(yīng)瓶頸，將從2021年1月1日起交付期不到90天的訂單延長至90天。

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