據彭博社今日下午報道,繼赴美建設5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實,這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
據稱,為建設上述先進封裝廠,臺積電將與日本經濟產業省簽署一份諒解備忘錄,雙方將各出資50%,組建一個合資企業。報道并未透露項目的總投資金額。
其中,日本封裝材料公司新光電氣工業株式會社股價上漲6.5%,創下2020年4月份以來最大漲幅;臺積電供應商、日本芯片檢測設備制造商Lasertec股價漲幅達到創紀錄的4%;日本***制造商尼康股價上漲4.6%。
對此傳言,日本經濟產業省IT部門助理經理Seiichi Miyashita稱,目前日本尚未做出決定。臺積電發言人Nina Kao則拒絕對此傳言置評,理由是臺積電正處于法說會前的靜默期。
一、日本“居安思危”,臺積電建廠“正中下懷”?
日本玩家在芯片制造設備和材料方面處于世界領先地位,但在芯片制造領域,日本玩家在全球范圍內的競爭地位并不突出。
據彭博社報道,由于關注到中美對抗造成的不利影響,日本危機感強烈。近期日本“居安思危”,正持續加大國家在半導體制造及相關尖端技術方面的投資。
在2019財政年度預算中,日本經濟產業省曾分別撥款1100億日元(約11億美元、69億人民幣)和900億日元(約9億美元、57億人民幣),均用于推進國內先進芯片制造技術。
早在去年7月,日媒《讀賣新聞》報道,日本擬向臺積電提供數十億美元的支持,換取臺積電在日本建廠。彭博社援引一位知情人士消息稱,日本曾派出至少一個代表團前往臺灣,旨在說服臺灣芯片制造商在日本建廠。
對于臺積電赴日本建設先進封裝廠的消息,日本經濟產業省IT部門助理經理Seiichi Miyashita稱,目前日本尚未做出決定,但經濟產業省已經意識到日本在先進芯片制造能力方面的需求。
日本分析機構Iwai Cosmo Securities的高級分析師Kazuyoshi Saito亦對臺積電赴日建廠的消息發表評論。
他認為:“由于(臺積電赴日建廠)帶來的大筆投資,將對包括設備公司、零件供應商在內日本的半導體行業帶來積極影響。盡管影響的規模尚不明朗,但我們可以預計,臺積電日本建廠將帶來一定數量的訂單,這可能會加速日本芯片行業的潛在復蘇。”
二、臺積電日本封裝項目真實性存疑
盡管部分日本評論人士對臺積電赴日建設封裝廠表示看好,但也有聲音認為此舉影響有限。
彭博社報道指出,通常來說,芯片封裝項目所需要的投資低于芯片代工項目。在這背后,芯片封裝的技術壁壘低于晶圓代工技術。
對比全球芯片封裝龍頭日月光以及全球芯片代工龍頭臺積電2019年的資本支出數據,2019年全年,日元光的資本支出略低于16億美元,約為臺積電同期資本支出的1/9。
此外,今年7月份《讀賣新聞》報道,日本有意邀請臺積電赴日本建設晶圓代工廠,而非封測廠。對此消息,臺積電曾予以否認。考慮到這一點,臺積電日本先進封裝項目的真實性仍待確認。
結語:日本或計劃補全國內半導體產業鏈
作為全球半導體供應鏈中掌握著上游半導體材料“命脈”的國家之一,日本在2019年7月宣布加強管理,嚴格限制光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺這三類半導體材料對韓國的出口,加劇了全球半導體產業的貿易摩擦和沖突。
在半導體材料及制造設備方面的優勢地位以外,日本在芯片制造、封裝技術方面的競爭地位并不突出。如果日本吸引臺積電赴國內建廠的消息屬實,這或許意味著日本試圖補全國內半導體產業鏈,在全球圍繞半導體技術進行競賽的當下,進一步穩固其國內半導體產業。
責任編輯:tzh
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